2021年，整個(gè)汽車行業(yè)飽受“缺芯”的折磨， 對(duì)此小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬曾發(fā)文感慨：“抽芯斷供供更苦，舉杯消愁愁更愁”，國內(nèi)外眾多車企因芯片短缺，紛紛宣布減產(chǎn)或停產(chǎn)，然而隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車智能化越來越普及，對(duì)于車規(guī)芯片數(shù)量的需求進(jìn)一步加強(qiáng)。

依據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國新能源汽車市場實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，新能源汽車銷量為333.4萬輛，新能源汽車銷量比2020年增長1.7倍。中汽協(xié)預(yù)計(jì)，2022年中國新能源汽車會(huì)同比增長47%，達(dá)到500萬輛。如果按訂單銷售數(shù)量來看，或許新能源汽車的銷售增長更為驚人，受限于產(chǎn)能，以特斯拉為例，提車周期已經(jīng)排到4個(gè)月左右，其中芯片供應(yīng)問題是導(dǎo)致提車周期較長的一大原因。比亞迪半導(dǎo)體此時(shí)上市，無疑是剛好趕上目前最熱的風(fēng)口。

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體受到眾多一線資本青睞，在IPO之前，比亞迪股份持股72.3%，為控股股東，此外，包括紅杉中國、先進(jìn)制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金等都位列比亞迪半導(dǎo)體前十大的股東。

近日，比亞迪半導(dǎo)體首發(fā)上市成功過會(huì)，成為2022年首個(gè)在創(chuàng)業(yè)板順利首發(fā)過會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)。如無意外，比亞迪半導(dǎo)體將成為第一家車載芯片的上市公司。比亞迪半導(dǎo)體核心的產(chǎn)品IGBT市場占比達(dá)到國內(nèi)第一、世界第二。2020年4月，分拆后的比亞迪半導(dǎo)體獲得多輪融資，估值也從75億漲到現(xiàn)在的300億。

作為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體賽道的“明星”，分拆上市后，將會(huì)給行業(yè)帶來什么影響?從自產(chǎn)自銷，到開放外供，比亞迪半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型是否會(huì)一帆風(fēng)順?比亞迪半導(dǎo)體拆分上市的意圖和底氣,天下大勢，分久必合合久必分，在商界也不例外。一般來說，子公司分立的好處是，通過讓各部門有自己的利潤結(jié)構(gòu)和獨(dú)立的增長戰(zhàn)略，讓每個(gè)業(yè)務(wù)的價(jià)值更清晰地呈現(xiàn)出來，有利于公司戰(zhàn)略部門做出正確的決策。對(duì)于比亞迪半導(dǎo)體拆分的原因，比亞迪官方也表示：“本次分拆有助于比亞迪半導(dǎo)體充實(shí)資本實(shí)力、增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)防范能力，進(jìn)而提升綜合競爭力及盈利能力。”但半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域，有英飛凌、賽米控等國際巨頭長期把控著市場，從母公司的庇護(hù)中驟然加入自由市場，說明比亞迪對(duì)比亞迪半導(dǎo)體是比較有信心的。

首先，功率半導(dǎo)體(IGBT)方面擁有IDM模式的運(yùn)營能力。比亞迪半導(dǎo)體歷經(jīng)17年，產(chǎn)品力和產(chǎn)能在提高，基本上滿足比亞迪汽車的需求，實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷。在IGBT領(lǐng)域，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，在IGBT領(lǐng)域，2020年比亞迪半導(dǎo)體的市場占有率達(dá)到19%，僅次于英飛凌，這當(dāng)然與比亞迪汽車銷量是分不開的。值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體采用從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)及應(yīng)用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。其優(yōu)勢是在設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，特別是在新冠疫情的影響下，供應(yīng)鏈不穩(wěn)導(dǎo)致汽車行業(yè)飽受“缺芯”困擾，但比亞迪半導(dǎo)體憑借IDM模式恰恰實(shí)現(xiàn)了IGBT芯片的自給自足，盡管汽車毛利不高，但確實(shí)是比亞迪汽車銷量上漲的保證。其次，新能源汽車行業(yè)蒸蒸日上，對(duì)半導(dǎo)體元器件的需求攀升。目前很多車還只在電控上使用IGBT芯片，但除了電控系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向助力、空調(diào)、加熱等模塊以后都要用到IGBT。

近日，備受關(guān)注的比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司在創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會(huì)。招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資20.01億元，主要用于投建功率半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

在比亞迪集團(tuán)頻頻傳出業(yè)務(wù)板塊拆分之際，比亞迪半導(dǎo)體打響上市第一槍。作為“車芯第一股”，國產(chǎn)龍頭車芯企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體一直受到投資者的關(guān)注，對(duì)其市場估值和業(yè)績前景也諸多討論。

比亞迪集團(tuán)旗下共有比亞迪汽車、比亞迪電池、比亞迪半導(dǎo)體三大主要業(yè)務(wù)，其中，集團(tuán)公司已經(jīng)在A股和港股上市，而比亞迪電子也于2007年在港股上市。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪已經(jīng)布局18年。比亞迪半導(dǎo)前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月。作為比亞迪的半導(dǎo)體事業(yè)部，加速進(jìn)軍工業(yè)半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域。2020年4月15日，比亞迪發(fā)布公告正式拆分“比亞迪半導(dǎo)體”，以待機(jī)會(huì)獨(dú)立上市，與此同時(shí)，擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資，比如，同年小米產(chǎn)業(yè)基金就斥資1億元入股比亞迪半導(dǎo)體。

資本對(duì)這支“缺芯時(shí)代”的背景雄厚的公司熱切關(guān)注。分拆完成后的幾個(gè)月內(nèi)，比亞迪半導(dǎo)體連續(xù)進(jìn)行多輪融資，第一輪投資者融資19億元，第二輪投資者融資接近8億元，截至2020年8月31日，比亞迪半導(dǎo)體有限已收到第一輪投資者和第二輪投資者繳納的實(shí)收資本合計(jì)1.08億元，比亞迪半導(dǎo)體有限的實(shí)收資本變更為4.08億元。此時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體的估值約102億元。而據(jù)天眼查信息，比亞迪半導(dǎo)體還在當(dāng)年8月完成了另外兩輪未透露金額的融資。

此消息意味著，籌劃已久的比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立拆分上市，已經(jīng)正式步入正軌。而比亞迪半導(dǎo)體將成為國內(nèi)資本市場中“車規(guī)芯片第一股”。

根據(jù)創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)發(fā)布公告信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體此次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

時(shí)間回到2020年4月中旬，比亞迪發(fā)布公告稱已經(jīng)通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)，完成對(duì)全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。未來，更名后的公司擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者，積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。