今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?a href="/tags/芯片" target="_blank">芯片測試的有關報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對芯片測試具備清晰的認識，主要內容如下。

一、芯片測試的必要性

做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計-》流片-》封裝-》測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。

測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。

但仔細算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當于免費了。但測試是產品質量最后一關，若沒有良好的測試，產品PPM【百萬失效率】過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

所以，芯片測試是十分有必要的，通過芯片測試，能夠及時發(fā)現芯片制作過程中的不足，能幫助我們及早進行調節(jié)和止損。

二、芯片需要做哪些測試

通過上面的介紹，想必大家對芯片測試的必要性已經具備了一定的認識。在這部分，我們來了解一下芯片測試過程中，具體需要對芯片進行哪些測試，或者說需要在哪些環(huán)節(jié)進行測試、進行什么樣的測試。

集成電路測試卡位產業(yè)鏈關鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程，在保證芯片性能、提高產業(yè)鏈運轉效率方面具有重要作用。

設計驗證，又稱實驗室測試或特性測試，是在芯片進入量產之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和物理驗證。

過程工藝檢測，即晶圓制造過程中的測試，需要對缺陷、膜厚、線寬、關鍵尺寸等進行檢測，屬前道測試。

晶圓測試，是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片(die)挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。

芯片成品測試，集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過程中都會損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測試規(guī)范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，根據器件性能的參數指標分級，同時記錄各級的器件數和各種參數的統(tǒng)計分布情況;根據這些數據和信息，質量管理部門監(jiān)督產品的質量，生產管理部門控制電路的生產。

IC測試是確保產品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產過程中起著舉足輕重的作用。IC測試是集成電路生產過程中的重要環(huán)節(jié)，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，每一道測試都會產生一系列的測試數據，由于測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個方面對芯片進行充分檢測，不僅可以判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場，而且能夠從測試結果的詳細數據中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標。因此，對集成電路進行測試可有效提高芯片的成品率以及生產效率。

以上便是小編此次帶來的有關芯片測試的全部內容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關內容，或者更多精彩內容，請一定關注我們網站哦。