兩年，美國頻繁地對中國技術(shù)禁運(yùn)，暴露了我們在半導(dǎo)體(芯片)領(lǐng)域的巨大短板，沒有歐美日的設(shè)備，我們竟然連中低端芯片都造不出來。

同時，每年花費(fèi)3000多億美元進(jìn)口芯片，對于號稱制造大國，擁有門類最齊全工業(yè)體系的我們，也是一種不能言說的痛。

于是，致力于半導(dǎo)體的國產(chǎn)化，突破中高端芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵工藝，成為了近些年中國堅(jiān)定不移的國家意志，不破樓蘭誓不還。

大江南北，也是紛紛上馬各類半導(dǎo)體項(xiàng)目，資金豐茂，人才涌起，一派熱火朝天好景象;各類“突破”的好消息也理所應(yīng)當(dāng)?shù)丶娭另硜怼?

如：中微半導(dǎo)體量產(chǎn)了用于生產(chǎn)5nm芯片刻蝕機(jī)，進(jìn)入臺積電的供應(yīng)鏈，技術(shù)達(dá)到全球一線水平。再如：中芯國際宣布將在2021上半年風(fēng)險量產(chǎn)7nm制程的芯片，成為全球第三家掌握10nm以下芯片制造工藝的企業(yè)。再再如：上海微電子研發(fā)出了可制造出28nm芯片的光刻機(jī)。.......

樂觀派據(jù)此認(rèn)為：半導(dǎo)體技術(shù)不過如此，不出3-5年，中國就可以擺脫歐美日韓，獨(dú)立自主地制造出高端芯片。

悲觀派認(rèn)為：上述突破只是點(diǎn)的突破，就像在平原上崛起了幾個奇峰，不能據(jù)此認(rèn)為中國半導(dǎo)體很快就會趕超全是高原的歐美日韓。

總之是，公說公有理，婆說婆有理。極端樂觀派罵悲觀派是跪久了，極端悲觀派罵樂觀派是小粉紅。

雙方都沒有足夠的數(shù)據(jù)和邏輯，講明白：中國半導(dǎo)體行業(yè)和歐美日韓的差距，到底有多遠(yuǎn)?1公里，還是十萬八千里?

半導(dǎo)體的哪些領(lǐng)域，中國實(shí)現(xiàn)了很強(qiáng)的國產(chǎn)化?還有那些領(lǐng)域，幾乎完全依賴進(jìn)口。

下面，夸克財(cái)經(jīng)試著把半導(dǎo)體行業(yè)解構(gòu)成半導(dǎo)體原材料、半導(dǎo)體中間體-硅晶圓、半導(dǎo)體制造設(shè)備以及半導(dǎo)體制造工藝四個板塊，猶如一個廚師制作美食，需要先準(zhǔn)備好上等食材和半成品(原料)，然后使用廚具(制造設(shè)備)，配合多年的高超廚藝(制造工藝)，才能烹飪出色香味俱全的美食來(制造出芯片)。

我們盡量用這種庖丁解牛的方式，結(jié)合大量數(shù)據(jù)，為大家更為通俗易懂地展示中國半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域的國產(chǎn)自給率情況，以及技術(shù)上的差距。

芯片是一種高科技半導(dǎo)體元件產(chǎn)品，芯片的核心技術(shù)一直以來都被發(fā)達(dá)國家尤其是美國掌握著。芯片的需求龐大，但供應(yīng)卻被美國等主要國家牢牢把控，市場價格跌也因?yàn)椤安倏亍倍雌鸱?

我國對半導(dǎo)體尤其是芯片需求量非常高，但國產(chǎn)芯片水平低，技術(shù)跟不上，制成工藝也相對落后，十分依賴進(jìn)口。為了打破芯片壟斷的局面，中國將第三代半導(dǎo)體寫入“十四五規(guī)劃”，并提出中國芯片自給率在2025年需要達(dá)到70%。半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資資金也是翻了好幾番。

在政策的引導(dǎo)和高額資金的投入下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)交出了令人滿意的成績，阿里平頭哥和紫光展銳等公司在芯片設(shè)計(jì)方面有了巨大的提升。除了芯片設(shè)計(jì)，我國也在努力攻克芯片生產(chǎn)難題，希望能夠構(gòu)建屬于自己的芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈。我國高校目前已經(jīng)在EUV光刻機(jī)核心技術(shù)研究有所突破，另外還研發(fā)出了我國首臺12英寸超精密晶圓減薄機(jī)，此設(shè)備可以被用于芯片制造生產(chǎn)線。芯片國產(chǎn)化不僅穩(wěn)中有進(jìn)，而且還在加速。今日，公布數(shù)據(jù)顯示，日本1月對華機(jī)床設(shè)備訂單暴漲26.8%，創(chuàng)8個月新高。全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的需求將繼續(xù)擴(kuò)大。中國半導(dǎo)體領(lǐng)域目前雖然處于落后位置，但整個行業(yè)目前發(fā)展良好，相信實(shí)現(xiàn)芯片自給自足只是時間問題。

芯片制作生產(chǎn)線非常復(fù)雜，涉及五十個行業(yè)、2000-5000 個工序。首先提純硅、切成晶 元、加工晶元，之后還需要晶元加工的前后兩道工藝，前道工藝分為光刻、薄膜、刻蝕、 清洗、注入;后道工藝則主要是封裝，光刻是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。中國集成電路行業(yè)共 分芯片封裝、設(shè)計(jì)、制造三部分，總體呈現(xiàn)高速增長狀態(tài)。2004 年至 2017 年，年均 增長率接近20%。 2010至2017年間，年均復(fù)合增長率達(dá)20.82%，同期全球僅為3%-5%。 中國的芯片制造技術(shù)發(fā)展較快，但是集成電路制造工藝仍然落后國際同行兩代。預(yù)計(jì)于 2019 年 1 月，中國可完成 14 納米級產(chǎn)品制造，同期國外可完成 7 納米級產(chǎn)品制造。長期的代工模式導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力不足、研發(fā)投入不足、人才缺失等問題， 導(dǎo)致核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端的局面。

芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作，從全球分工的角度看，各國擅長的領(lǐng)域 有所不同。荷蘭可以生產(chǎn)技術(shù)頂尖的光刻機(jī)，而在芯片制造領(lǐng)域比較薄弱。美國擁有龐 大的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝技術(shù)都位居世界前列，但是美國芯片廠商的 芯片制造設(shè)備仍然需要從 ASML 進(jìn)口光刻機(jī)。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，能夠進(jìn)行設(shè)計(jì)并達(dá)到 世界一流水平的企業(yè)較多。國內(nèi)有聯(lián)發(fā)科、華為麒麟等企業(yè)，國外還有三星、高通、蘋 果、英特爾、AMD 等世界巨頭。而在芯片制造領(lǐng)域，能夠制造并達(dá)到世界一流水平的 企業(yè)只有臺積電、英特爾、三星等少數(shù)幾家公司。從這個角度來說，芯片制造比芯片設(shè) 計(jì)的技術(shù)門檻更高

隨著全球缺芯的加劇，缺芯問題成為了制約高端制造企業(yè)發(fā)展的核心難題，并且美國為了遏制我國相關(guān)科技公司的發(fā)展，修改相關(guān)規(guī)定，對我國芯片實(shí)施了斷供，這使我國在相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展舉步維艱。

但是隨著我國各大科技巨頭投身到芯片產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)之中，我國在芯片領(lǐng)域不斷傳出好消息，使得我國芯片領(lǐng)域的破冰之旅鼓舞人心，如長春光機(jī)所突破了光刻機(jī)核心部件“光學(xué)投影物鏡”制造關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了中國超精密光學(xué)技術(shù)的跨越式發(fā)展。這無疑會推動我國在芯片領(lǐng)域的跨越式發(fā)展，并且有消息稱我國的上海微電子科技公司研發(fā)的國產(chǎn)光刻機(jī)也即將面世。

國內(nèi)代工一哥實(shí)現(xiàn)14nm芯片國產(chǎn)化?

說到芯片國產(chǎn)化就要從華為的麒麟710A說起，在2020年5月在中芯國際成立20周年之際，上海中芯國際的每個員工都收到了一部搭載有麒麟710A的榮耀手機(jī)，這款榮耀手機(jī)搭載的麒麟710A并不是臺積電代工的，而是采用了中芯國際的14nm工藝，所以在網(wǎng)絡(luò)上就流傳了一種說法，說麒麟710A是純國產(chǎn)芯，如果這個說法成立的話，麒麟710A是具有劃時代意義的，但是純國產(chǎn)的概率不大，因?yàn)樵诋?dāng)時中芯國際可以使用ASML的DUV光刻機(jī)為華為代工這款14nm芯片，隨著美國發(fā)布禁令，麒麟710A也就隨之停產(chǎn)了，如果是純國產(chǎn)就不會受到美國禁令的影響。

作為國內(nèi)芯片代工老大哥，在此次美國的制裁之下也是沒能幸免，受到了各方面的打壓，好在由于此前擁有一定的芯片生產(chǎn)機(jī)器，但此次的危機(jī)也讓中芯國際意識到要擁有自己的核心技術(shù)，不能把自己的命脈交到別人的手中，要擺脫受制于人的局面就要加大在相關(guān)核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度。

目前中芯國際正在全力以赴的去美國技術(shù)，如果我國上海微電子科技公司的DUV光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)交付投入使用，那么中芯國際要實(shí)現(xiàn)100%芯片的國產(chǎn)化也就不遠(yuǎn)了，屆時或?qū)氐讛[脫芯片受制于人的尷尬局面。