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[導(dǎo)讀]高速度、高密度的光模塊電源解決方案正面臨著效率高、散熱性能好、尺寸小和排放低等諸多挑戰(zhàn)。高速度高密度光模塊被廣泛用作連接光纖和銅線網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心及光網(wǎng)絡(luò)中大多數(shù)端點(diǎn)的接口。隨著越來越多的元器件被集成到模塊中,電源解決方案也迎來了更難的挑戰(zhàn),需要更高的效率,更好的熱性能,更小的占板面積和更低的排放。

高速度、高密度的光模塊電源解決方案正面臨著效率高、散熱性能好、尺寸小和排放低等諸多挑戰(zhàn)。高速度高密度光模塊被廣泛用作連接光纖和銅線網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心及光網(wǎng)絡(luò)中大多數(shù)端點(diǎn)的接口。隨著越來越多的元器件被集成到模塊中,電源解決方案也迎來了更難的挑戰(zhàn),需要更高的效率,更好的熱性能,更小的占板面積和更低的排放。

光模塊可能不是我們電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)上想到的第一個(gè)系統(tǒng)。因?yàn)樗鼈兎浅P?,光學(xué)模塊很容易被遺忘——尤其是與我們在路上行駛時(shí)隨處可見的較大基站相比。但是,這兩個(gè)系統(tǒng)確實(shí)有一些共同點(diǎn):它們必須強(qiáng)大且可靠,以最大程度地減少網(wǎng)絡(luò)停機(jī)時(shí)間。

基站和光學(xué)模塊受到空間限制——將大量的功率、處理和功能塞進(jìn)一個(gè)有限的空間——盡管光學(xué)模塊由于其超小的外形尺寸通常更適合印刷電路板 (PCB) 空間。最后,基站和光學(xué)模塊的設(shè)計(jì)人員都重視采用傳統(tǒng)四方扁平無引線 (QFN) 封裝的集成電路 (IC) 所帶來的組裝便利性。通常不希望采用晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP),因?yàn)樗鼈冃枰鼜?fù)雜的制造。它們還具有較差的熱性能和相應(yīng)的較大溫升,從而降低了可靠性。

光學(xué)模塊中不斷增加的數(shù)據(jù)速率和通道數(shù)需要更高的電流和新架構(gòu)以保持較小的解決方案尺寸,尤其是對(duì)于需要超過 3A 電流的導(dǎo)軌。在如此高的電流下,熱性能和可靠性再次成為問題。一個(gè)小型光模塊可以散發(fā)多少熱量?如果不能將其全部消散到周圍環(huán)境中,IC 會(huì)變得多熱,會(huì)不會(huì)太熱?新的解決方案如何能夠提供更高的電流,同時(shí)又小巧、堅(jiān)固且易于組裝?

為電源實(shí)現(xiàn)更小尺寸的第一步是提高開關(guān)頻率。但這也增加了功率損耗和溫升。幸運(yùn)的是,頻率不是我們可以轉(zhuǎn)動(dòng)以變小的唯一旋鈕。將高電流分成兩個(gè)低電流相位允許我們使用兩個(gè)較小的電感器,而不是一個(gè)較大的電感器。這節(jié)省了成本和 PCB 空間,同時(shí)提高了效率。更高的效率還意味著要消散的熱量更少,從而緩解了熱挑戰(zhàn)。我會(huì)在一分鐘內(nèi)詳細(xì)討論這個(gè)問題。

除了尺寸之外,魯棒性也是光模塊的一個(gè)關(guān)鍵特性。在光學(xué)模塊中獲得穩(wěn)健性的一種方法是讓模塊本身檢查數(shù)據(jù)信號(hào)的性能并報(bào)告維護(hù)需求或徹底的系統(tǒng)故障。當(dāng)主處理器自我調(diào)整以優(yōu)化其性能時(shí),魯棒性也是可能的。TPS62480等電源 IC以兩種獨(dú)特的方式幫助解決此問題:電壓裕度和熱監(jiān)控。

電壓選擇 (VSEL) 引腳可以在兩個(gè)可定制的電平之間簡(jiǎn)單地改變輸出電壓。主處理器切換 VSEL 引腳以改變輸出電壓以補(bǔ)償其強(qiáng)硅或弱硅,或針對(duì)不同的操作模式調(diào)整其性能。這兩者都可以降低模塊的功耗,從而降低相應(yīng)的溫升。

如果TPS62480電源的溫升仍然過高,則其熱良好 (TG) 功能會(huì)起作用。如果溫度接近 IC 的最大額定值,TG 引腳會(huì)變低以提醒主機(jī)處理器。一旦主機(jī)處理器接收到這個(gè)預(yù)警信號(hào),它就可以降低處理能力或數(shù)據(jù)速率,或者將可能的維護(hù)問題通知系統(tǒng)主機(jī)。圖 1 顯示了包含 VSEL 和 TG 特性的典型原理圖。

易于組裝的光模塊電源方案.

1:TPS62480提供了一個(gè) VSEL 引腳以在兩個(gè)電平之間輕松調(diào)整輸出電壓,以及一個(gè) TG 引腳以提醒主機(jī)溫度升高

最后,TPS62480采用 QFN 樣式、易于組裝的HotRod? 封裝。這種創(chuàng)新的封裝技術(shù)可將 6A 電源裝入 2.5mm x 3mm 的封裝中,并提供小于 80mm 2的總解決方案尺寸。因?yàn)樗拖褚粋€(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 QFN,所以封裝的熱阻很低,因此溫升也很低。結(jié)合兩相方法的高效率,低溫升可以在高于 85 ° C 的環(huán)境溫度下以全功率運(yùn)行而不會(huì)降額。圖 2 顯示了降額曲線。

易于組裝的光模塊電源方案.

2:TPS62480的高效率和良好的熱性能使其即使在 85°C 環(huán)境溫度以上也能實(shí)現(xiàn) 6A 的全輸出電流

光學(xué)模塊現(xiàn)在有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)所需的更高電流電源,同時(shí)具有小尺寸、堅(jiān)固性和易于組裝的特點(diǎn)。



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