近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據(jù)報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

TrendForce認為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、mcu等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續(xù)產出，各廠也持續(xù)調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合集成(Nexchip)拿下第十名，超越原先東部高科(DB Hitek)。TrendForce集邦咨詢認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態(tài)勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數(shù)較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

從前五名業(yè)者來看，臺積電(TSMC)第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智能手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的制程節(jié)點，導致臺積電第四季營收成長幅度收斂，但仍握有全球超過五成的市占率。三星(Samsung)作為少數(shù)7nm以下先進制程競爭者之一，推升本季營收至55.4億美元，季增15.3%。

自2020年以來，因疫情之下，居家辦公、遠程醫(yī)療、教育的興起，電腦、服務器需求旺盛，這讓全球半導體業(yè)迎來大豐收。但隨著西方主要國家采取與新冠病毒共存的策略，未來芯片市場還有保持如此旺盛的需求嗎?高盛指出，IC設計上，今年由于晶圓廠新一波漲價，部分IC設計公司在轉嫁成本給客戶時面臨困難。高盛認為，IC設計公司將一改「維持毛利率」政策，改為「維持毛利」。這也就意味著IC設計存在降價空間。此外，高盛認為終端需求也牽動個別IC設計公司的走勢。高盛的報告特別舉例說，聯(lián)發(fā)科要看手機出貨。與此相關聯(lián)的是，就在幾近高盛報告發(fā)表的同時，小米發(fā)布了最新的手機K50\K50pro\K40s三款手機。K50手機采用的就是聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)的天璣8100手機芯片。小米創(chuàng)始人雷軍在年初放豪言，要在銷量上趕超蘋果。

近年來，晶圓代工廠真的是非?；鸨?，此前，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)成功在科創(chuàng)板過會。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的量產，正在進行55nm的客戶產品驗證，具備DDIC(顯示驅動芯片)、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產能達約26.62萬片;2021年前半年，其12英寸晶圓代工產能為20.61萬片。根據(jù)市場咨詢公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，僅次于中芯國際和華虹半導體。報告期內，晶合集成營收持續(xù)增長，2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。晶合集成的控股股東為合肥建投，實際控制人則為合肥市國資委。本次IPO，晶合集成計劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)”、“收購制造基地廠房及廠務設施”和“補充流動資金及償還貸款”三個項目。

中國大陸晶圓代工廠龍頭銷售增速高于市場增速，市場份額上升至8.5%。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際、華虹集團銷售額同比增長分別為39%、52%，均高于整體市場增速(26%)，中國大陸晶圓代工市場份額在2021 年增長0.9個百分點至8.5%;中國大陸晶圓代工市場份額有望保持相對平穩(wěn)，2026 年市場份額預計為8.8%。