全球半導(dǎo)體設(shè)備支出進(jìn)入上升周期。5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導(dǎo)體市場需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期，同時也加大了對半導(dǎo)體測試設(shè)備的需求。

作為唯一貫穿半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計、制造、封裝、測試、應(yīng)用全過程的重要部分，ATE對產(chǎn)品良率的監(jiān)控及產(chǎn)品質(zhì)量的判斷至關(guān)重要。不過，從技術(shù)層面看，1960年代發(fā)展至今的半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備(ATE)在過去的較長一段時間內(nèi)都沒有比較大的革新。但最近幾年，巨大的變化正在應(yīng)用端顯現(xiàn)——與以往單一的驅(qū)動力不同，如今，從無人駕駛到虛擬現(xiàn)實，從人工智能到云計算，從5G到IoT，從傳感器到SiP，創(chuàng)新應(yīng)用需求多點爆發(fā)，芯片進(jìn)入融合的時代，這些都對上游測試設(shè)備提出了新挑戰(zhàn)，也將驅(qū)動對更高性能的測試需求。

半導(dǎo)體是典型的數(shù)據(jù)密集型產(chǎn)業(yè)，每一個環(huán)節(jié)都會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。大量的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)價值有待挖掘和利用，因為這不僅可以帶來測試效率的提升，保證產(chǎn)品良率，更能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化測試方案，控制成本。在超大規(guī)模數(shù)字芯片方面，隨著人工智能，云計算和自動駕駛的發(fā)展，在最新的工藝節(jié)點下，一顆芯片上的晶體管量巨大，可以達(dá)到幾百億個，芯片的功耗又特別高，同時它又有很多高速通道接口。

近日，集成電路(IC)ATE測試設(shè)備供應(yīng)商鵬武電子宣布完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，金雨茂物、動平衡資本、中新資本跟投。本輪資金將主要用于公司P系列測試機的市場推廣、新產(chǎn)品的研發(fā)，以及團(tuán)隊擴張。據(jù)同創(chuàng)偉業(yè)介紹，鵬武電子成立于2015年，立足于設(shè)計ATE測試設(shè)備，幫助客戶提高檢測精度、保障產(chǎn)品質(zhì)量、降低檢測成本。目前，鵬武電子主要關(guān)注數(shù)字和數(shù)?；旌蠝y試市場，以及高精度模擬芯片的測試需求。鵬武電子創(chuàng)始人、CEO谷陳鵬表示，鵬武電子制定了較為完備的產(chǎn)品路線圖，覆蓋P系列三個測試機型號的研發(fā)和升級，能滿足從中低端到高端測試機產(chǎn)品的市場需求。

ATE全稱Automatic Test Equipment，簡單來講就是自動化測試設(shè)備，是所有集成電路制造裝備中裝機數(shù)量最多的一種生產(chǎn)設(shè)備，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里也是必不可少的。目前國內(nèi)ATE產(chǎn)業(yè)狀況還處于初級階段，行業(yè)配套供應(yīng)鏈和協(xié)同研發(fā)資源都有待提升技術(shù)能力。在此背景下，只有具備全球化研發(fā)布局能力的企業(yè)才有可能實現(xiàn)ATE測試技術(shù)創(chuàng)新突破。

據(jù)悉，悅芯科技客戶已包含了集成電路制造企業(yè)(Fab)、測試廠(Testing House)、封裝測試廠(Assembly House)、芯片設(shè)計公司(Fabless)、研發(fā)機構(gòu)及篩選測試等企業(yè)。悅芯科技向集微網(wǎng)透露，悅芯科技主要聚焦目前被國外設(shè)備供應(yīng)商壟斷的高端ATE設(shè)備市場，著重布局SoC和Memory生產(chǎn)測試設(shè)備市場，初期技術(shù)研發(fā)方向集中在提升單臺設(shè)備的生產(chǎn)產(chǎn)能和測試效率，并通過提供特殊測試技術(shù)解決方案競爭特定細(xì)分芯片市場。據(jù)介紹，目前，在全球測試設(shè)備市場方面，SOC芯片測試設(shè)備在ATE整體市場占比約50%左右;存儲器芯片測試設(shè)備占比約35%。而悅芯科技推出的兩類通用ATE測試設(shè)備平臺也正是聚焦該兩大市場。

半導(dǎo)體檢測是產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體制造過程有著舉足輕重的地位。面臨降低測試成本和提高產(chǎn)品良率的壓力，測試環(huán)節(jié)將在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更為重要的地位。摩爾定律預(yù)測，芯片上的元器件數(shù)目每隔18個月會增加一倍，單位元器件的材料成本和制造成本會成倍降低，但芯片的復(fù)雜化將使測試成本不斷增加。根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù)，單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014年之后完成超越，占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極限，集成度也越來越高，測試環(huán)節(jié)對產(chǎn)品良率的監(jiān)控將會愈發(fā)重要。