芯來RISC-V內核大熱,道生物聯(lián)推出無線終端SoC芯片
芯來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內核的TurMass?標準無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用芯來科技RISC-V N200系列處理器內核。芯來N200系列處理器內核,N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網(wǎng)IoT終端設備的感知、連接、控制以及輕量級智能應用而設計。非常適合對標ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等內核,應用于MCU和 IoT低功耗領域。
RISC-V(讀作“RISC-FIVE”)是基于精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(ISA),V表示為第五代RISC(精簡指令集計算機),表示此前已經(jīng)四代RISC處理器原型芯片。每一代RISC處理器都是在同一人帶領下完成,那就是加州大學伯克利分校的David A. Patterson教授。與大多數(shù)ISA相反,RISC-V ISA可以免費地用于所有希望的設備中,允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。圖1展示了此前的四代RISC處理器原型芯片。它雖然不是第一個開源的的指令集(ISA),但它很重要,因為它第一個被設計成可以根據(jù)具體場景可以選擇適合的指令集的指令集架構?;赗ISC-V指令集架構可以設計服務器CPU,家用電器cpu,工控cpu和用在比指頭小的傳感器中的cpu。
上海道生物聯(lián)技術有限公司于2019年09月25日成立。法定代表人何輝,公司經(jīng)營范圍包括:信息系統(tǒng)集成和物聯(lián)網(wǎng)技術服務,集成電路芯片設計及服務,物聯(lián)網(wǎng)設備制造,通信設備零售,通信設備制造,軟件開發(fā),應用軟件開發(fā)等。2021年12月9日,由物聯(lián)網(wǎng)智庫主辦的“智微見著·踏物尋機”中國 AIoT 產(chǎn)業(yè)年會在深圳舉行,AIoT 產(chǎn)業(yè)鏈中的代表性企業(yè)齊聚一堂,會上揭曉了 2021 AIoT 新維獎,道生物聯(lián)研發(fā)國產(chǎn)自主 LPWAN 技術——TurMass,榮登企業(yè)創(chuàng)新力榜單。TurMass 是世界上首個將 mMIMO 應用于 LPWAN 的通信系統(tǒng),并采用了 Polar 碼和 mGFRA(基于 mMIMO 的免許可隨機接入)等先進核心技術和領先的系統(tǒng)架構,可實現(xiàn)系統(tǒng)容量比現(xiàn)有技術上百倍的提升,同時在速率、覆蓋、組網(wǎng)靈活性和成本等方面也具有突出的優(yōu)勢,可使物聯(lián)網(wǎng)設備擁有更長生命周期,降低投資成本,帶來規(guī)模經(jīng)濟效應。道生物聯(lián)作為研發(fā)國產(chǎn)芯片的科技企業(yè),將繼續(xù)通過中國芯賦能社會,助力企業(yè)數(shù)字化轉型,使產(chǎn)品物聯(lián)更智慧更安全更可控,不斷為市場提供更優(yōu)秀的產(chǎn)品。在當代局勢中堅持創(chuàng)新發(fā)展,促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設,期待更多優(yōu)秀的民族IC技術企業(yè)一起崛起!
芯來科技(Nuclei System Technology)是本土RISC-V生態(tài)引領者,2018年在武漢光谷成立,隨后在北京,上海,西安設立分公司,是中國大陸首家專業(yè)RISC-V處理器內核IP和解決方案公司。自研推出的RISC-V處理器IP已授權多家知名芯片公司進行量產(chǎn),實測結果達到業(yè)界一流指標除了繼續(xù)推進RISC-V處理器IP之外,芯來科技將圍繞核心處理器IP產(chǎn)品,開發(fā)全矩陣IP平臺,賦能整個芯片設計產(chǎn)業(yè)。除了自研IP外,芯來科技結合合作伙伴的產(chǎn)品,為客戶提供完整的芯片解決方案。
近日,芯華章科技正式宣布與國內RISC-V處理器IP供應商芯來科技達成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品,加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發(fā)。目前復雜CPU IP由于集成度高,其中各種模塊互聯(lián)復雜、測試功能點繁多,如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例,驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設計的復雜場景下,單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場景激勵,且不同工具間兼容性差,極大限制了驗證效率的提升。芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才,以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線,包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真,為合作伙伴提供開創(chuàng)性的芯片驗證解決方案與專家級顧問服務。 同時,芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發(fā),以技術革新加速芯片創(chuàng)新效率,讓芯片設計更簡單、更普惠。





