美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。

AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實驗室發(fā)布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。 [1] 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 億美元的價值收購 Xilinx(賽靈思)，交易在2022年2月14日完成。

《華爾街日報》4月5日消息，AMD計劃以19億美元的價格收購芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando Systems，在完成其史上規(guī)模最大的交易不久后再度推進并購策略。

AMD周一披露的這項擬議中的收購將擴大其產(chǎn)品組合。這家半導(dǎo)體公司正在重新定位其產(chǎn)品，以抓住芯片需求不斷增長的機會。Pensando將為AMD增添在網(wǎng)絡(luò)、安全和其他服務(wù)數(shù)據(jù)中心市場的產(chǎn)品方面的實力。隨著企業(yè)日漸采用數(shù)字化工具，這些市場呈現(xiàn)爆炸性增長。

AMD表示，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的Pensando生產(chǎn)開發(fā)的芯片和軟件用于加快大型服務(wù)器場的數(shù)據(jù)流，并降低其運營成本。

近年來數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地，三家廠商各自大手筆收購了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando，花費19億美元，約合121億人民幣。

這筆交易不包括運營資金及其他調(diào)整，預(yù)計在第二季度完成交易。

在收購之后，Pensando團隊高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門，Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，現(xiàn)在將擴大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對更多客戶不斷增長的市場機會。

Pensando是一家數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，旗下產(chǎn)品主要是分布式服務(wù)卡，也可以說是目前很流行的DPU數(shù)據(jù)處理器，該卡上集成了高速網(wǎng)絡(luò)接口、P4可編程芯片、ARM CPU、內(nèi)存控制器、用于加密、存儲的加速芯片、PCIe 4.0等等，都集成在一張卡上。

對于AMD來說，他們現(xiàn)在已經(jīng)擁有高性能CPU、GPU及FPGA芯片，收購Pensando之后將使AMD有能力提供廣泛的高性能和自適應(yīng)解決方案組合，以滿足對數(shù)據(jù)中心計算能力的爆炸式需求。

隨著 Pensando 的加入，AMD 將有能力在芯片、軟件和平臺層面進行創(chuàng)新，并為其云和企業(yè)客戶提供具有性能和價值的優(yōu)化解決方案。AMD、Graphcore 和英特爾 3D 芯片技術(shù)顛覆計算的方式。

高性能處理器研究表明，延續(xù)摩爾定律的新方向即將到來。每一代處理器都需要比上一代性能更好，這也意味著需要將更多的邏輯電路集成到硅片上。但是目前在芯片制造領(lǐng)域存在兩個問題：一是我們縮小晶體管及其構(gòu)成邏輯和內(nèi)存塊的能力正在放緩;另一個是芯片已經(jīng)達到了尺寸極限。光刻工具只能刻印大約 850 平方毫米的區(qū)域，大約是頂級 Nvidia GPU 的大小。

近幾年，片上系統(tǒng)開發(fā)人員開始將較大的芯片設(shè)計分解成較小的芯片，并在同一個封裝內(nèi)將它們連接在一起。在 CPU 中，連接技術(shù)大多是 2.5D 封裝，其中小芯片彼此并排放置，并使用短而密集的互連連接。由于大多數(shù)制造商已就 2.5D 「小芯片 - 小芯片」通信標(biāo)準(zhǔn)達成一致，這種集成的勢頭會不斷發(fā)展。

但是，由于數(shù)據(jù)存儲需求增加，要想將大量數(shù)據(jù)存儲在同一個芯片上，就需要更短、更密集的連接，而這只能通過將一個芯片疊加在另一個芯片上來實現(xiàn)。將兩個芯片進行連接意味著芯片之間每平方毫米要進行數(shù)千次連接。

這需要大量的創(chuàng)新才能實現(xiàn)，工程師必須弄清楚如何防止堆棧中一個芯片由于過熱毀掉另一個芯片，防止偶爾出現(xiàn)的壞小芯片導(dǎo)致整個系統(tǒng)崩潰等。