一顆芯片從無(wú)到有，需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過(guò)程，從市場(chǎng)需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多重環(huán)節(jié)，一項(xiàng)都不能省去，每項(xiàng)都至關(guān)重要。而在這些環(huán)節(jié)中，又包含著眾多細(xì)節(jié)流程，芯片設(shè)計(jì)就包含前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，這其中需要用到非常核心的EDA工具，這是我們目前存在的短板之一。

而芯片制造過(guò)程，則需要光刻機(jī)、光刻膠和刻蝕機(jī)等重要工具和材料，光刻膠和刻蝕機(jī)我們已經(jīng)取得了一定突破，但自研光刻機(jī)很落后，無(wú)法滿足今天的市場(chǎng)需求。除了上述設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)以外，封裝也是至關(guān)重要的一環(huán)，如果不進(jìn)行封裝，那么芯片是無(wú)法正常使用的，封裝的作用在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能。最后還需要進(jìn)行可靠性測(cè)試，不過(guò)測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)需求是在最初就設(shè)計(jì)好了的，在封裝完成之后從功能方面來(lái)驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)。

而在封裝這個(gè)環(huán)節(jié)，我國(guó)已經(jīng)有企業(yè)掌握了高端封裝技術(shù)，這家企業(yè)就是通富微電。前不久，通富微電精心打造的第七個(gè)基地項(xiàng)目，也就是通富通科D2產(chǎn)品線項(xiàng)目，已經(jīng)開始安裝設(shè)備，為建設(shè)高端封裝產(chǎn)品線打下了根基，預(yù)計(jì)將在6月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而現(xiàn)在，通富微電再次傳來(lái)了好消息，該公司已經(jīng)確認(rèn)， AMD的芯片產(chǎn)能將得到緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

據(jù)了解，早在幾年前AMD就賣掉了自家的半導(dǎo)體封測(cè)工廠，該流程轉(zhuǎn)交給了中國(guó)大陸合作伙伴通富微電，所以近幾年通富微電負(fù)責(zé)了部分AMD銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝環(huán)節(jié)。雖然通富微電只拿下了AMD的部分訂單，但AMD貢獻(xiàn)的收入占2021年通富微電總收入的44.5%。通富微電公布的年報(bào)顯示，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%，意味著AMD為其貢獻(xiàn)了超70億元的營(yíng)收。

先進(jìn)封裝技術(shù)有望主導(dǎo)集成電路封測(cè)市場(chǎng)。

6月21日消息，本月舉行的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明表示，后摩爾時(shí)代中國(guó)必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過(guò)異構(gòu)集成電路(Heterogeneous integration Circuits)路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

吳漢明指出，隨著摩爾定律可能達(dá)到其物理極限的后摩爾時(shí)代下，截止今年，芯片性能的年增長(zhǎng)率已從2002年的57%高點(diǎn)降至3%，發(fā)展速度慢下來(lái)了，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大，這意味著封裝技術(shù)突破會(huì)給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機(jī)會(huì)。

具體來(lái)說(shuō)，在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)毛軍發(fā)指出，“異構(gòu)(原話是異質(zhì)，但行業(yè)統(tǒng)一為異構(gòu))集成電路”是中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)可以保持行業(yè)領(lǐng)先地位的一個(gè)重要方法。

所謂異構(gòu)集成電路，就是在同一個(gè)3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個(gè)更高級(jí)別的系統(tǒng)。

芯片封測(cè)包括封裝和測(cè)試。其中，芯片封裝環(huán)節(jié)為安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，為芯片的電信號(hào)和電源提供了一個(gè)著陸區(qū)，起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。如果你拆開設(shè)備終端內(nèi)部芯片、閃存部分，就會(huì)看到表面上的黑色硬殼，這就是芯片封裝后的成果。

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直在發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟，如果沒(méi)有封裝環(huán)節(jié)，就無(wú)法保證可用性，芯片也就難以出貨銷售。

隨著半導(dǎo)體在不斷地在做小，尺寸已經(jīng)縮小到了納米量級(jí)，傳統(tǒng)的熱壓、焊接封裝芯片的技術(shù)方法已滿足不了需求。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡。

截止記者發(fā)稿前，中國(guó)三大封測(cè)企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電已發(fā)布2021年報(bào)，天水華天發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)快報(bào)。三大封測(cè)企業(yè)發(fā)布的年報(bào)以及快報(bào)顯示，三者均實(shí)現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技財(cái)報(bào)顯示，公司在2021全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入305.0億元，同比增長(zhǎng)15.3%，營(yíng)業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。歸母凈利潤(rùn)29.59億元，同比上升126.83%。全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)人民幣29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

通富微電2021年報(bào)顯示，公司在2021年?duì)I業(yè)收入達(dá)158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%，在2020年百億營(yíng)收的基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。與此同時(shí)，公司盈利顯著提升，2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.66億元，同比增長(zhǎng)148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。

天水華天的2021年業(yè)績(jī)快報(bào)中顯示，在2021年，公司的營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)均有較大幅度的增長(zhǎng)。2021年公司營(yíng)業(yè)總收入達(dá)121.05億元，同比2020年增長(zhǎng)44.42%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)18.83億元，同比增長(zhǎng)107.20%，利潤(rùn)總額達(dá) 18.76億元，同比增長(zhǎng)106.71%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)13.99億元，同比增長(zhǎng)99.36%。

從此次封測(cè)企業(yè)發(fā)布的2021年報(bào)可以看出，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝方面也取得了巨大進(jìn)步。

為重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技成立了全資子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司。長(zhǎng)電科技2021年報(bào)顯示，該子公司在2021年業(yè)績(jī)顯著，2021年的營(yíng)業(yè)收入達(dá)21.04億元，較上年同期營(yíng)收增加 5.44%;凈利潤(rùn) 4.16萬(wàn)元，比上年同期增加 29.74%。

此外，長(zhǎng)電科技在2021年報(bào)中還提到，2021年7月長(zhǎng)電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該解決方案成為全球封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一，幫助長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵性的一步。

通富微電2021年報(bào)顯示，通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有了很大突破。在2.5D/3D封裝方面，通富微電在高性能計(jì)算領(lǐng)域建成了國(guó)內(nèi)頂級(jí)2.5D/3D封裝平臺(tái)(VISionS)及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái)，且完成了高層數(shù)再布線技術(shù)的開發(fā)，該方案同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)的Chiplet封測(cè)解決方案。