臺(tái)積電CEO魏哲家表示，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端需求的確出現(xiàn)疲軟，但MCU、電源管理芯片等其余領(lǐng)域需求依舊強(qiáng)勁。很多朋友都對(duì)代工有一種誤解，認(rèn)為代工就是一種沒(méi)有多少技術(shù)含量的活。最為典型的例子就是富士康，富士康就是一家勞動(dòng)力密集型企業(yè)，富士康雖然做代工，但富士康所做的代工，確實(shí)沒(méi)有多少技術(shù)含量，所以富士康是一家追求規(guī)模的公司。

但事無(wú)絕對(duì)，像臺(tái)積電這種代工公司，那就是相當(dāng)賺錢。臺(tái)積電是是全球最大的、同時(shí)也是技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)。在部分網(wǎng)友眼中，臺(tái)積電就是一家芯片代工公司?？墒聦?shí)上呢?臺(tái)積電也有一定芯片設(shè)計(jì)的能力，很多客戶在芯片設(shè)計(jì)上遇到的問(wèn)題，最后都是臺(tái)積電出的解決方案。

臺(tái)積電不同于傳統(tǒng)意義上的代工廠商，屬于技術(shù)密集型企業(yè)，體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一個(gè)是制程工藝，一個(gè)是良品率。從制程工藝上講，怎樣設(shè)計(jì)廠商的芯片效率最大化，是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電是全球做得最好的，三星曾經(jīng)偷過(guò)相關(guān)工藝技術(shù)，也只學(xué)到皮毛。臺(tái)積電有多強(qiáng)?像全球知名的華為、蘋果以及高通這一類公司，他們都離不開(kāi)臺(tái)積電的芯片制程技術(shù)。

尤其是蘋果公司，蘋果公司更是臺(tái)積電的大客戶。有數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在6月份的營(yíng)收突破了以往紀(jì)錄，達(dá)到了1484.71億新臺(tái)幣，約343億人民幣，環(huán)比大增32.1%，而這就意味著該公司6月份接到了大規(guī)模訂單。當(dāng)一眾對(duì)手都還在研發(fā)7nm乃至5nm的時(shí)候，臺(tái)積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。

美國(guó)的蘋果公司很厲害吧?當(dāng)下是全球市值最高的科技公司，很多網(wǎng)友說(shuō)臺(tái)積電是一家制造業(yè)公司，這種說(shuō)法也對(duì)，但從某種角度來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電其實(shí)是一家科技公司，至少在美股市場(chǎng)上，臺(tái)積電享受到了科技股的估值。蘋果.US 的新品發(fā)布，市場(chǎng)關(guān)注的 M1 Ultra 新品芯片，再一次出自臺(tái)積電。同樣近兩年，憑借著臺(tái)積電工藝硬剛$英特爾.US 的 $AMD.US ，實(shí)現(xiàn)起死回生。臺(tái)積電儼然已經(jīng)成為高端芯片的代名詞。誰(shuí)曾想十年前努力追趕英特爾的臺(tái)積電，現(xiàn)今已經(jīng)成為全球最領(lǐng)先的芯片制造公司。

在經(jīng)歷美國(guó)收水預(yù)期后，納斯達(dá)克年內(nèi)跌幅已達(dá) 17.23%。即使是強(qiáng)如業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)高的臺(tái)積電也沒(méi)能幸免，年初至今也下跌 15%。公司還是那個(gè)公司，下跌后的價(jià)格還更低了。在下跌后的市場(chǎng)中，去儲(chǔ)備真正 “能抗能打能出業(yè)績(jī)” 的優(yōu)質(zhì)公司，臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的一個(gè)。在眾多的重資產(chǎn)公司中，臺(tái)積電是屈指可數(shù)的既能在收入上實(shí)現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)張，還能創(chuàng)造真正超額利潤(rùn)的制造業(yè)代工廠。

海豚君本篇主要分析$臺(tái)積電.US 的高增長(zhǎng)如何實(shí)現(xiàn)以及臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)能否持續(xù)。技術(shù)上的超越、大客戶的綁定以及行業(yè)上的紅利共同造就了臺(tái)積電超越半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)表現(xiàn);晶圓制造作為重資產(chǎn)行業(yè)，本身具有高投入的屬性。而臺(tái)積電的高盈利能力給公司帶來(lái)了充足的輸血能力，在不借助外在融資的情況下，也能實(shí)現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展。

根據(jù) TrendForce 的報(bào)告，臺(tái)積電在 2021 年繼續(xù)以 50% 以上的市場(chǎng)占有率穩(wěn)坐 “晶圓一哥” 位置。臺(tái)積電如此強(qiáng)勢(shì)的行業(yè)地位，是如何打造的呢?

這從臺(tái)積電過(guò)去十余年的發(fā)展中，也能初見(jiàn)端倪。在 2008-2020 年間，臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 13.7%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體銷售額年均 4.9% 的增長(zhǎng)。增速上的長(zhǎng)時(shí)間領(lǐng)跑，一步步提升了臺(tái)積電的行業(yè)地位。

二十一世紀(jì)初期，英特爾一直是芯片制造行業(yè)的標(biāo)桿，臺(tái)積電等公司都在行業(yè)中扮演追趕者的角色。眾所周知，行業(yè)領(lǐng)跑者總能享受到技術(shù)領(lǐng)先期的價(jià)格紅利，所以追趕者往往想發(fā)力實(shí)現(xiàn)超越。

追趕者們，終于等到了超越的機(jī)會(huì)。英特爾在率先突破 14nm 節(jié)點(diǎn)后，在 10nm 制程節(jié)點(diǎn)上出現(xiàn)了持續(xù)難產(chǎn)的情況(英特爾首先開(kāi)始 10nm 的研發(fā)，原計(jì)劃是在 2016 年量產(chǎn)，由于當(dāng)時(shí) EUV 還不成熟，因此英特爾選擇了多重四圖案曝光(SAQP)技術(shù)，但研發(fā)過(guò)程中遭遇困難，導(dǎo)致 10nm 量產(chǎn)時(shí)間一再推遲)。而反觀，臺(tái)積電在 2017 年首先突破了 10nm FinFET 工藝，從而在全球獲得了技術(shù)領(lǐng)先。此后臺(tái)積電一直保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，率先突破 7nm 和 5nm 節(jié)點(diǎn)的制程工藝，進(jìn)一步拉開(kāi)了和英特爾之間的差距。

最新年報(bào)披露，2021 年蘋果再次成為臺(tái)積電最為重要的客戶。蘋果全年為臺(tái)積電貢獻(xiàn) 4054 億新臺(tái)幣，在公司總營(yíng)收的占比達(dá)到了 26%。

占據(jù)臺(tái)積電 1/4 營(yíng)收的蘋果，對(duì)臺(tái)積電的高增長(zhǎng)有著重要的推動(dòng)作用。那么臺(tái)積電是如何 “吃定” 蘋果的呢?

起初在 2013 年前，蘋果的 AP 處理器代工都交給了三星。但隨著蘋果產(chǎn)品的大賣，蘋果和三星在智能手機(jī)市場(chǎng)形成直接正面競(jìng)爭(zhēng)的情況。為了減少因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，而帶來(lái)的芯片供應(yīng)端的風(fēng)險(xiǎn)。蘋果方面急需尋找新的芯片制造合作方。

此時(shí)的臺(tái)積電，雖然處于芯片制造廠的第一梯隊(duì)，但是技術(shù)上仍處于追趕階段。蘋果在 2014 年 iPhone6 系列的 A8 芯片已經(jīng)開(kāi)始嘗試使用臺(tái)積電來(lái)代工，全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電在 iPhone7 系列的 A10 芯片。在 2016 年臺(tái)積電的 16nm 工藝在性能上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了媲美于三星 14nm 的工藝水平，蘋果全面采用臺(tái)積電代工，臺(tái)積電從此成為蘋果的獨(dú)家芯片代工廠。

蘋果和臺(tái)積電的之間逐漸形成了，“你中有我，我中有你” 不可互缺的合作關(guān)系。臺(tái)積電在實(shí)現(xiàn)技術(shù)超越后，繼續(xù)推進(jìn)下一代技術(shù)的研發(fā)，在 10nm 及以下制程節(jié)點(diǎn)始終實(shí)現(xiàn)全球的率先突破。蘋果憑借占據(jù)臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，在智能手機(jī)的處理器性能上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外，蘋果公司在智能手機(jī)市場(chǎng)上形成的品牌優(yōu)勢(shì)，為公司賺取了手機(jī)市場(chǎng)七成以上的利潤(rùn)。蘋果公司優(yōu)秀的 “賺錢能力”，也有能力為臺(tái)積電的工藝研發(fā) “買單”。

而今在國(guó)內(nèi)大廠 H 公司逐漸退出的當(dāng)下，蘋果和三星更是成為智能手機(jī)全球前二廠商。在迎接三星直接的競(jìng)爭(zhēng)下，蘋果更加依賴于臺(tái)積電的芯片制造能力。此外蘋果憑借 M 系列芯片展現(xiàn)的優(yōu)異性能，Mac 產(chǎn)品取得了高增，也更加堅(jiān)定了蘋果自研芯片的決心。不僅有蘋果大客戶的支持，臺(tái)積電還擁有 AMD、聯(lián)發(fā)科、高通、$英偉達(dá).US 等全球頂尖芯片客戶，幾乎壟斷了整個(gè)高端芯片市場(chǎng)。

987年2月臺(tái)積電正式成立，開(kāi)啟了晶圓代工先河，并在隨后35年間飛速成長(zhǎng)，顛覆市場(chǎng)格局，一躍成為比肩英特爾、三星的半導(dǎo)體巨頭企業(yè)，甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。

01半導(dǎo)體行業(yè)“顛覆者”，臺(tái)積電35年發(fā)展大事記回顧

1987年2月21日臺(tái)積電成立于臺(tái)灣地區(qū)新竹，首創(chuàng)晶圓代工業(yè)務(wù)，讓半導(dǎo)體公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房就能生產(chǎn)。

不過(guò)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的是IDM模式，從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)等環(huán)節(jié)均由企業(yè)內(nèi)部完成，初出茅廬的臺(tái)積電在一眾IDM企業(yè)面前發(fā)展有些艱難。

直到1988年通過(guò)張忠謀的私人交情，臺(tái)積電拿到英特爾資質(zhì)認(rèn)證和產(chǎn)品代工訂單，開(kāi)始有了立足之地。

1994年～2000年是臺(tái)積電成長(zhǎng)期，臺(tái)積電乘著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展東風(fēng)，1994年與1997年先后在臺(tái)灣地區(qū)與紐約上市，獲得資本支持。同時(shí)，臺(tái)積電配合客戶制定專屬技術(shù)，不斷積累客戶發(fā)展壯大。到2000年，臺(tái)積電并購(gòu)德基半導(dǎo)體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業(yè)。

2001~2008年臺(tái)積電進(jìn)入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問(wèn)世，超大晶圓12廠和14廠先后投產(chǎn)，產(chǎn)能大幅提升。

2009~2016年，得益于提前布局移動(dòng)終端市場(chǎng)，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)，臺(tái)積電迎來(lái)最舒服的一段時(shí)間。期間，臺(tái)積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報(bào)。同時(shí)，臺(tái)積電不斷鞏固與ASML合作關(guān)系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進(jìn)光刻機(jī)優(yōu)先供貨權(quán)，為日后布局先進(jìn)制程工藝打下了基礎(chǔ)。

2017年至今，臺(tái)積電持續(xù)在晶圓代工市場(chǎng)穩(wěn)扎穩(wěn)打，先進(jìn)制程技術(shù)不斷推出。2017年10納米量產(chǎn)、2018年7納米量產(chǎn)、2019年7納米+EUV工藝量產(chǎn)、2020年5納米與6納米工藝量產(chǎn)…

富有戰(zhàn)略性的發(fā)展眼光、持之以恒堅(jiān)持純晶圓代工模式業(yè)務(wù)發(fā)展，不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝與產(chǎn)能…在這些因素帶動(dòng)下，臺(tái)積電從無(wú)到有逐漸發(fā)展，最終躋身半導(dǎo)體巨頭陣營(yíng)。