本文中，小編將對ASIC芯片予以介紹，如果你想對ASIC芯片的詳細情況有所認識，或者想要增進對ASIC芯片的了解程度，不妨請看以下內容哦。

一、ASIC芯片定制方式

ASIC分為全定制和半定制。全定制設計需要設計者完成所有電路的設計，因此需要大量人力物力，靈活性好但開發(fā)效率低下。如果設計較為理想，全定制能夠比半定制的ASIC芯片運行速度更快。半定制使用庫里的標準邏輯單元(Standard Cell)，設計時可以從標準邏輯單元庫中選擇SSI(門電路)、MSI(如加法器、比較器等)、數(shù)據(jù)通路(如ALU、存儲器、總線等)、存儲器甚至系統(tǒng)級模塊(如乘法器、微控制器等)和IP核，這些邏輯單元已經(jīng)布局完畢，而且設計得較為可靠，設計者可以較方便地完成系統(tǒng)設計?，F(xiàn)代ASIC常包含整個32-bit處理器,類似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存儲單元和其他模塊. 這樣的ASIC常被稱為SoC(片上系統(tǒng))。

FPGA是ASIC的近親，一般通過原理圖、VHDL對數(shù)字系統(tǒng)建模，運用EDA軟件仿真、綜合，生成基于一些標準庫的網(wǎng)絡表，配置到芯片即可使用。它與ASIC的區(qū)別是用戶不需要介入芯片的布局布線和工藝問題，而且可以隨時改變其邏輯功能，使用靈活。

二、FPGA 與ASIC，各有裨益

ASIC芯片的缺點也很明顯。因為ASIC芯片是針對特定應用設計的，芯片能處理的算法是單一的，當算法發(fā)生變化之后，針對之前的算法設計的ASIC芯片無法作出相應更新，那么它的效能就會大打折扣。

特別是在AI、服務器這類領域，在各種算法不斷迭代的情況下，ASIC芯片的特性反而成為了它的累贅。一款芯片生產(chǎn)需要耗費的除了金錢成本還有時間成本，即使是“不差錢”的頭部公司也不會為了每次更新耗費時間、人力設計ASIC芯片。畢竟搶占市場，能否最快速度的讓前沿技術商用化也是衡量一家科技公司實力的重要標準之一。這就是為何無論是AMD還是英特爾都在FPGA領域發(fā)力的重要原因。

FPGA和ASIC的特性對比

通過對比FPGA與ASIC的性能，我們可以發(fā)現(xiàn)。其實ASIC與FPGA之間的關系并不是誰取代誰，更多的是在不同領域各自發(fā)力。

因為技術總會在不斷的發(fā)展，在面對一個新的技術和應用的時候，算法會不斷的進行快速升級，在這種情況下FPGA會更為合適。而對于那些軟件、算法已經(jīng)相對成熟和穩(wěn)定的領域，ASIC的性價比就會體現(xiàn)出來。

舉例來說，ASIC的NRE是150 萬美元但單位成本只需要4 美元而FPGA的NRE是0美元但FPGA單位成本可能達到8 美元，是ASIC的兩倍。

在這樣的情況下，ASIC項目與FPGA項目存在一個平衡點，雖然ASIC項目需要150萬美元的NRE，但與 FPGA 相比在40萬個單位的數(shù)量之后，ASIC開始更具成本效益。因此人臉識別、語音識別等廠商們在新的技術應用之初，可能會選擇FPGA，進行不斷地調整優(yōu)化以適應算法的演進。等到相應的技術成熟，可以大規(guī)模部署生產(chǎn)的時候，廠商們就會通過定制ASIC芯片去提升性價比以及最優(yōu)化性能。

在這樣的過程中，我們可以發(fā)現(xiàn)FPGA芯片的火熱并不是為了淘汰ASIC芯片，而是一種互相成就。賽靈思稱自己的架構與器件、設計套件組合為領先的 ASIC 和 SoC 平臺的需求提供了理想的解決方案。例如，英飛凌就與賽靈思和 Xylon 合作推出了新的 Xylon IP 內核 logiHSSL。這允許 Xilinx 的SoC、MPSoC 和 FPGA 器件與英飛凌的 AURIX TC2xx 和 TC3xx 微控制器之間通過英飛凌高速串行鏈路 (HSSL) 進行高速通信。通過HSSL 接口，客戶的 ASIC 和 AURIX 設備之間交換數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)功能擴展或性能。

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