現(xiàn)在說到光刻機，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻機，畢竟EUV光刻機是近年來的熱門話題，而且很多朋友之所以開始了解光刻機，也是因為先了解到EUV光刻機。

誠然，EUV光刻機確實有著它的特殊性，因為只有荷蘭制造商ASML可以制造，而比EUV光刻機稍低一個等級的DUV光刻機，供應(yīng)商還是比較多的，除了ASML，還有日本的尼康、佳能，以及我國的上海微電子。因此從這方面來說，DUV光刻機的供應(yīng)能力應(yīng)該遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于EUV光刻機，但是現(xiàn)在來看，DUV光刻機也”變味“了，其供應(yīng)遠(yuǎn)沒有我們想象的那么樂觀。根據(jù)日媒的報道稱，近日ASML方面召開了財報電話會議，在財報電話會議上，ASML總裁溫寧克談到了當(dāng)下的芯片短缺問題，其表示沒有任何跡象表明需求會放緩，芯片產(chǎn)能仍將嚴(yán)重短缺。

也就是說，即便是在DUV光刻機上，ASML的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠解決客戶的需求，溫寧克為此還特意指出，ASML只能滿足DUV光刻機需求的60%。換句話說，40%的DUV光刻機市場，ASML只能眼睜睜看著被競爭對手拿走，而這些競爭對手中，自然就包括了我們國產(chǎn)光刻機廠商上海微電子。根據(jù)上海微電子官方公布的產(chǎn)品來看，在DUV光刻機上，上海微電子有兩款產(chǎn)品可供選擇，第一款為采用KRF準(zhǔn)分子激光器，光波波長為248納米的DUV光刻機;第二款為采用與ASML的DUV光刻機相同的ARF準(zhǔn)分子激光器，光波波長為193納米的DUV光刻機。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望增長34%至953億美元，到2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望突破1000億美元，主要驅(qū)動力來自于半導(dǎo)體行業(yè)擴張周期下全球半導(dǎo)體廠商資本開支不斷增加。光刻機無疑是芯片制造設(shè)備中最重要的設(shè)備之一。光刻設(shè)備對光學(xué)技術(shù)和供應(yīng)鏈要求極高，擁有極高技術(shù)壁壘，已成為高度壟斷行業(yè)。EUV高端光刻機制造技術(shù)高度復(fù)雜，光學(xué)鏡頭、光源設(shè)備、是最為核心的。高精密光學(xué)鏡片是光刻機核心部件之一，高數(shù)值孔徑的鏡頭決定光刻機分辨率以及套值誤差能力，EUV極紫外光刻機唯一可使用的鏡頭由卡爾蔡司生產(chǎn);高性能光刻機需要體積小、功率高和穩(wěn)定的光源，主流EUV光源為激光等離子光源(LPP)，目前只有美國廠商Cymer和日本廠商Gigaphoton才能夠生產(chǎn)。但是這些所有的核心部件皆對中國禁運。受制于該技術(shù)的高壁壘，光刻機成為中國半導(dǎo)體設(shè)備制造的最大短板。短時間內(nèi)，中國光刻機難以追趕世界光刻機世界水平。在我國光刻機設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，上海微電子一騎絕塵。上海微電子自2002年成立，至今也有了20年的光刻機研發(fā)歷史，其生產(chǎn)的SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于8吋線或12吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

EUV是最前沿尖端芯片工藝所必需的設(shè)備。但目前中國大陸的芯片代工廠受限于美國的技術(shù)禁運，無法向ASML的極紫外 (EUV)光刻機下訂單。本周一，上海微電子舉行了首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。這標(biāo)志著中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機正式交付客戶。該設(shè)備可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

在2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這也意味著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。要知道，光刻機主要分為前道光刻機、后道光刻機和面板光刻機，像ASML生產(chǎn)的DUV光刻機、EUV光刻機就是前道光刻機，主要應(yīng)用于晶圓的制造，而上海微電子交付的2.5D/3D先進光刻機，就屬于后道光刻機，主要應(yīng)用于芯片的封裝。更重要的是，上海微電子交付的先進封裝光刻機，不僅擁有高分辨率，而且還具有高套刻精度和超大曝光視場，可以滿足超大芯片尺寸的封裝應(yīng)用需求，代表了該行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。