4月21日消息，據Counterpoint Research最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束。

4月21日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research 最新公布的智能手機零組件追蹤報告顯示，隨著大多數零組件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能將會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

報告指出，零組件的短缺在過去兩年來一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為解決相關不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來，這一供需缺口一直在縮小，顯示整個生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束，包括主流的應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器等5G相關芯片的庫存量顯著增加，但也有一些例外情況，例如4G處理器和電源管理芯片。

在PC和筆記本電腦方面，電源管理芯片、Wi-Fi芯片和I/O接口芯片等最重要的PC零組件的供應缺口已經縮小;半導體和零組件研究分析師William Li表示，“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零組件的庫存，以應對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況”。

不過，William Li認為，今年上半年出貨量將下調，這主要是通路商庫存量的增加和人們對于智能手機、PC的消費態(tài)勢趨緩所造成，考慮到晶圓廠的擴產和多元化的供應商，零組件供應情況得到了顯著的改善，至少在第一季度是如此。目前，半導體行業(yè)發(fā)展的最大風險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū);但如果中國政府能夠控制疫情并幫助主要半導體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉不利局面，相信更大范圍的半導體芯片短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

Counterpoint Research半導體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai表示，去年半導體供應緊張與消費者及企業(yè)的需求反彈同時發(fā)生，為整個供應鏈帶來了很多困難，但在過去幾個月中，半導體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應的庫存增加緩解了這一情況;現在的問題不是庫存短缺，而是封鎖政策對整個生態(tài)系統的沖擊，目前看到封鎖政策在中國產生了一系列的骨牌效應。

據市場調研機構Counterpoint Research的手機組件跟蹤報告，隨著大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年得到緩解。

報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束。如果疫情能得到控制，相信更大面積的半導體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

該報告聚焦于消費電子類半導體，認為包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內的5G相關芯片的庫存量將顯著增加，同時預計存儲芯片的價格將在2022年下降10%-15%。

而對于老一代4G處理器和電源管理芯片，雖然其供應缺口縮小，但仍將繼續(xù)短缺，前者價格將上漲10%，后者價格將上漲15%-20%。

值得注意的是，消費電子類半導體的短缺情況之所以緩解，主要是由于市場需求疲軟與廠商積極囤貨。

該機構分析師William Li評價道：“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零部件的庫存，以應對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況?！彼J為2022年上半年出貨量將下調，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對于PC的消費勢頭放緩造成的。

該機構的半導體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai也表示，“在過去幾個月中，半導體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應的庫存的增加緩解了供應鏈緊張情況。”

芯片供應短缺一直是當下各國面臨的難題。為了增加芯片產能，美國打算拿出520億美元來支持本國半導體產業(yè)發(fā)展。但這一行為，卻被臺積電創(chuàng)始人“冷嘲熱諷”。

當地時間4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀參加了美國智庫布魯金斯學會，并在會中提及半導體人才的重要性以及美國制造半導體的前景。

張忠謀表示，美國想要通過投資來增加其境內半導體產能，簡直就是昂貴浪費且徒勞無功之舉，因為美國并沒有足夠的人才資源來發(fā)展半導體產業(yè)。

這已經是張忠謀第二次發(fā)表這樣的言論了。去年10月份，他直言否定美國的做法，認為美國花重金招攬半導體企業(yè)在美國境內設廠不現實，美國沒有辦法打造一條完整的半導體供應鏈。

張忠謀能夠有底氣說出這樣的話，是有道理的。臺積電成為全球最大的晶圓代工廠最不可或缺的條件就是擁有足夠多的技術人才，許多海外人才也十分青睞臺積電的工作。

去年，光是臺積電與聯電兩家芯企的晶圓代工產能已經占據了全球的60%。高通、AMD、英偉達、蘋果等公司都需要借助臺積電實現芯片量產。

而美國雖然是芯片行業(yè)的領銜者，但是其自行生產芯片在全球卻只占10%。分析人士認為，除了投資芯片產業(yè)，美國更應該專注技術研發(fā)，并進行人才引進，這樣才能使得其本國的芯片行業(yè)有所發(fā)展。

值得一提的是，美國520億的芯片補貼法案并沒說明是否要將非美企業(yè)納入法案之中。臺積電對此表示，美國不應偏袒本國企業(yè)，而忽略了其他半導體公司的公共所有權。

根據Counterpoint Research的最新智能手機組件追蹤報告，隨著大多數組件的供需差距縮小，全球半導體芯片的短缺情況可能在2022年下半年繼續(xù)緩解。

過去兩年，這些短缺問題一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商花了很多精力來應對不確定性。自2021年末以來，供需差距一直在縮小，這表明整個廣泛的生態(tài)系統的供應緊張狀況即將結束。

與5G相關的芯片組，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器的庫存水平已大幅增加，盡管存在一些例外，如舊一代的4G處理器以及電源管理IC。

在整個PC和筆記本電腦中，最重要的PC組件，如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應差距已經縮小。研究分析師William Li說:「我們看到OEM和ODM繼續(xù)積累元件庫存，以應對今年早些時候COVID-19帶來的不確定性。」

Counterpoint Research稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。與此同時，報告指出，自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束。

近年來，半導體芯片成為科技企業(yè)發(fā)展的資源，在其重要性不斷提升的背景下，全球各國正在不斷加深對該行業(yè)的布局。去年以來，雖然全球持續(xù)“缺芯”的現象一直存在，但半導體行業(yè)仍在擴張。此前，半導體行業(yè)協會(SIA)報告顯示，2021年全球半導體銷售額達到了5559億美元，同比增長26.2%，創(chuàng)歷史新紀錄;而中國仍是全球最大的半導體市場，銷售額達到了1925億美元，同比增長27.1%。

此外，不久前SIA還指出，全球半導體銷售在2月份保持強勁，該月全球半導體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，連續(xù)11個月同比增長超過20%。