過去十幾年里，由智能手機(jī)帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅，帶動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，占比高達(dá)25%。

其實(shí)早在前幾年，大家就開始預(yù)言智能手機(jī)即將謝幕，不過，過去幾年智能手機(jī)市場(chǎng)依然維持著穩(wěn)定的基本盤，但在歷經(jīng)疫情和地緣政治的影響下，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)舉步維艱，日前郭明淇更是爆料，國(guó)內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌今年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計(jì)劃的20%)。臺(tái)積電日前披露的財(cái)報(bào)，更是成為了一個(gè)風(fēng)向標(biāo)。在他們的財(cái)報(bào)中，手機(jī)貢獻(xiàn)的營(yíng)收在近年來首次跌落神壇，被HPC超越。而從這份財(cái)報(bào)中，我們也看到汽車電子業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。

自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后，智能手機(jī)就迎來了高速發(fā)展，帶動(dòng)著全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，到了2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)更是從PC時(shí)代轉(zhuǎn)向智能手機(jī)時(shí)代，進(jìn)入新一輪快速成長(zhǎng)期。2009年-2018年期間，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機(jī)時(shí)代五花八門的外形設(shè)計(jì)，智能手機(jī)時(shí)代的比拼更多的是性能之間的較量，而芯片就是決定手機(jī)性能的主要因素。一般來說，一部智能手機(jī)需要許多種類不同的芯片，按照其構(gòu)成，可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手機(jī)對(duì)芯片的需求愈發(fā)旺盛，一部5G手機(jī)所需的芯片數(shù)量大約是4G手機(jī)的兩倍，射頻芯片的需求更是達(dá)到了四倍。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

對(duì)于大部分消費(fèi)者而言，買手機(jī)是一定要看芯片的，也就是Soc，因?yàn)樗欢ǔ潭壬暇蜎Q定了手機(jī)的性能，是真正核心的東西。但Soc數(shù)量眾多，有不同的廠家，也有不同的型號(hào)，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各種Soc天梯圖，評(píng)測(cè)對(duì)比等。Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等單元的，但真正決定性能的是CPU(影響運(yùn)行速度)、GPU(影響游戲性能)、基帶(影響網(wǎng)絡(luò))這三大件。今天按照CPU的多核性能進(jìn)行排名，如果多核差不多，則再按單核性能排名，來給大家說一說當(dāng)前手機(jī)芯片，看看大家認(rèn)同不認(rèn)同這個(gè)排名。而說CPU，我們則要談IP核，目前手機(jī)芯片中主要使用ARM的架構(gòu)，理論上來講，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。接下來開始排名，第1、第2、第3名都必然是蘋果的A15。A15目前也有三個(gè)型號(hào)，一個(gè)是A15滿血版，臺(tái)積電N5P工藝，6個(gè)CPU核，5個(gè)GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max獨(dú)占。

在國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中，華為是唯一一家曾具備與蘋果在高端手機(jī)市場(chǎng)較量的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，依靠它擁有的麒麟芯片，擁有了差異化的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，由此華為在全球高端手機(jī)市場(chǎng)一度取得17%的市場(chǎng)份額，這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中唯一取得兩位數(shù)市場(chǎng)份額的企業(yè)，由此華為在高端手機(jī)市場(chǎng)與三星和蘋果形成三足鼎立之勢(shì)?？上У氖亲詮?020年9月15日之后臺(tái)積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此華為在全球手機(jī)市場(chǎng)迅速衰落，2021年它的手機(jī)出貨量只有3500萬部左右，較高峰期的2.4億部萎縮超過八成。

隨著華為手機(jī)在高端市場(chǎng)敗落，2021年國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌三強(qiáng)小米、OPPO、vivo雖然奪取了部分高端手機(jī)市場(chǎng)份額，但是并未能完全填補(bǔ)華為的空缺，它們的市場(chǎng)份額都低于兩位數(shù)，與三星和蘋果完全不在一個(gè)水平。

在華為手機(jī)衰落后，蘋果則成為高端手機(jī)市場(chǎng)的唯一贏家，市場(chǎng)份額再次達(dá)到六成，三星的市場(chǎng)份額也出現(xiàn)下滑，與蘋果的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步拉大。