美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格說，芯片短缺時間比預期更長，將持續(xù)至2024年。美國《華爾街日報》28日援引格爾辛格的話報道：“我們現(xiàn)在認為(芯片)短缺將持續(xù)至2024年……因為設備短缺確實在拖累全行業(yè)的供貨速度?，F(xiàn)在的速度慢于我們早些時候的預期?！?

他原先預期芯片短缺會持續(xù)至2023年。格爾辛格說，芯片制造商難以買到足夠生產(chǎn)設備，因此無法提升產(chǎn)量以滿足需求。不過，格爾辛格說，這些挑戰(zhàn)不會改變他正在推進的擴大生產(chǎn)計劃，包括今后數(shù)年間在美國和歐洲新建工廠。英特爾3月宣布，計劃今后10年投資多達890億美元，在歐洲構建完整芯片供應鏈。

英特爾當時說，計劃先期斥資大約190億美元，在德國新建兩座芯片工廠。工廠選址在德國東北部城市馬格德堡，預計明年開始施工，2027年開始運營。新建工廠將利用英特爾最先進的晶體管技術，為自己和代工客戶供貨。與此同時，英特爾正在籌備子公司“移動之眼”的首次公開募股(IPO)。英特爾幾年前收購了這家開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)的以色列企業(yè)。報道援引多名行業(yè)高管的預測說，全球芯片年銷售額到2030年將翻一番，超過1萬億美元。

“我們相信整體半導體短缺現(xiàn)在將延續(xù)到2024 年，與我們之前對 2023 年的估計相比，因為設備短缺確實在拖累全行業(yè)的供貨速度，現(xiàn)在的速度慢于我們早些時候的預期，其中一些工廠的產(chǎn)能將面臨更大的挑戰(zhàn)。”

“芯片短缺”是一種復雜的、不斷演變的情況，不會每次都影響到每一種芯片。隨著事情的發(fā)展，一些行業(yè)和某些類型的零件受到的打擊比其他行業(yè)更嚴重。事實上，英特爾自己的芯片做得相當不錯。Gelsinger在公司2022 年第一季度財報電話會議上表示，“多年來，英特爾晶圓廠和基板供應首次接近滿足客戶的需求?！?

Digitimes最近報道稱，芯片制造設備供應商的支持時間已超過 18 個月，而去年僅為 6 個月。CPU、GPU和游戲設備是最受關注的受到芯片短缺影響的項目，但供需似乎已經(jīng)開始趨于平衡。不過網(wǎng)絡芯片供應商仍處于嚴重的芯片短缺之中，Gelsinger認為它已經(jīng)減緩了 PC的出貨量。

不錯值得一提的是，英特爾將客戶計算部門(主要負責處理消費者處理器等)本季度下降 13% 的原因歸因于“蘋果CPU和調制解調器業(yè)務的下滑”和“OEM 庫存消耗”以及“消費者和教育需求下降”——也就是學校購買的 Chromebook 減少了，而蘋果幾乎完全脫離了英特爾轉而采用自研M1系列處理器，這讓英特爾筆記本電腦面臨前所未有的尷尬局面。

為了應對芯片短缺，英特爾大力投資新生產(chǎn)線，在俄亥俄州、亞利桑那州和德國建立了新的晶圓廠，盡管目前的時間表表明，在芯片短缺結束之前，這些新晶圓廠都不會上線。位于亞利桑那州的第一批新晶圓廠計劃要到2024年才能開始運轉。盡管在2021年下半年，便有車企指出2022年的芯片短缺問題將得到改善，不過整車廠加大采購及彼此之間的博弈心態(tài)，再加上擁有成熟車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力的供應商仍處于擴充產(chǎn)能階段，目前全球市場受到缺芯影響的態(tài)勢依舊嚴重。

如今回頭去看2020年底開始的缺芯潮，疫情爆發(fā)無疑是影響汽車芯片供需不平衡的主因。雖然粗略分析全球MCU(微控制器)芯片的應用結構，從2019年到2020年，MCU在汽車電子應用的分配都占據(jù)著下游應用市場33%的分配，但相較于可以遠程線上辦公的上游芯片設計人員而言，芯片的代工廠與封測企業(yè)卻受到了疫情停工等問題的嚴重影響。

隸屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)的芯片制造廠在2020年呈現(xiàn)出嚴重的人手不足、資金周轉不力狀況，上游芯片設計在轉化車企需求后，遲遲無法全面排產(chǎn)，致使了芯片最終難以交付至整車廠手中，進而導致整車產(chǎn)能不足的狀況出現(xiàn)。

去年8月，意法半導體馬來西亞麻坡Muar工廠受新冠疫情影響，被迫關停部分工廠，而停工直接導致了博世ESP/IPB、VCU、TCU等系統(tǒng)的芯片供應處于較長時間斷供狀態(tài)。

此外，2021年，地震、火災等自然災害的伴發(fā)也導致部分廠商在短期內無法進行生產(chǎn)。去年2月，地震導致全球主要芯片供應商之一日本瑞薩電子造成重創(chuàng)，而在3月，剛剛復工的Naka工廠又因為火災停工超過一個月之久。

車企對于車載芯片需求的判斷失誤，再加上上游晶圓廠為了保證材料的成本消費保障將車載芯片產(chǎn)能轉換成了消費類芯片，導致車用芯片與主流電子產(chǎn)品重合度最高的MCU與CIS (CMOS圖像傳感器)出現(xiàn)嚴重緊缺。

從技術角度看，傳統(tǒng)汽車半導體器件至少有40種以上，單車使用總量在500-600個，其中主要包含MCU、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器和各類模擬器件，自動駕駛汽車還會用到如ADAS輔助類芯片、CIS、AI處理器、激光雷達、毫米波雷達和MEMS等一系列產(chǎn)品。

根據(jù)整車需求數(shù)量劃分，本次缺芯危機中受到影響最大的，便是一輛傳統(tǒng)汽車需要用到70顆以上的MCU芯片，而車用MCU正是ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))與ECU(車用主控芯片)的主要元件。以去年開始長城多次給出的哈弗H6下滑主因為例，長城表示H6多個月份的嚴重銷量下滑正是因為其采用的博世ESP供貨不足。此前熱銷的歐拉黑貓和白貓也同樣因為ESP斷供、芯片漲價影響等問題，于今年3月宣布暫時停產(chǎn)。

芯片短缺是產(chǎn)業(yè)界密切關注的大事，倘若芯片制造企業(yè)沒有產(chǎn)能，那么即使設計公司有再好的設計和再多的訂單，恐怕也只是無米之炊。采購不到芯片，電子產(chǎn)品自然無法付諸生產(chǎn)。新冠肺炎疫情期間，汽車產(chǎn)業(yè)由于缺少芯片，2021年產(chǎn)量大幅減少。本文作者基于理性的觀察，分析了芯片短缺問題的根源，并對汽車與集成電路產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢給出了自己的見解。

2020年的冬天，新冠病毒對全球造成了很大的沖擊，但是，消費電子行業(yè)的反應和汽車行業(yè)有很大的差別。汽車行業(yè)大幅削減了芯片訂單，消費電子行業(yè)則保持樂觀，期待著從遠程辦公的增長中分一杯羹。汽車制造商預計需求會降低，但卻沒有預測到這一低潮只是暫時的：由于新冠病毒的肆虐，人們希望能夠在不接觸他人的情況下從A地旅行到B地。錯誤估計的結果是汽車行業(yè)大范圍呈現(xiàn)半導體芯片短缺的局面。

所謂的“芯片短缺”，不是指低端芯片，世界上有很多國家可以自行制造低端芯片，我國也不例外，而真正短缺的是高端芯片，比如14nm、7nm、5nm等等，就連大名鼎鼎的華為麒麟芯片，空有5nm設計能力，卻無法生產(chǎn)這類芯片，而國內缺少制造5nm芯片的設備和技術，擁有設備和技術的外國企業(yè)受限于制裁規(guī)則， 也無法為華為提供服務。

所以，導致全球芯片短缺最重要的一個原因是制造能力不足，華為雖然是特例，但藉此可以斷定，芯片制造業(yè)有非常高的門檻，制造能力不足、供應不足是導致芯片短缺的主要原因。

說到需求，不得不提一下“新冠病毒”，全世界所有國家中，只有中國算是遏制住了病毒的傳播，但好巧不巧的是，中國并沒有芯片制造能力，而疫情導致全世界大多數(shù)人們不能像往常一樣外出、工作，只能蝸居家中，躲避病毒，而這加重了人們對信息化設備、載體的需求，生產(chǎn)這類設備最需要的就是芯片，在供應量不變的情況，芯片需求量增加，自然就會出現(xiàn)芯片短缺的現(xiàn)象。

提到芯片設計能力，這還不算太難，但要說的芯片制造，就不得不提到光刻機，尤其是荷蘭的ASML光刻機，每一臺光刻機都需要多個國家的頂尖技術才能制造出來，而現(xiàn)有的每一臺光刻機的產(chǎn)生都是有限的，全世界需求芯片的企業(yè)和廠商有很多，現(xiàn)有的光刻機生產(chǎn)份額幾乎被這些廠商所瓜分，而這意味著被制造出來的芯片已經(jīng)被預訂了，但需求芯片的國家和廠商還有很多，最終就導致供應量不足的情況，這才出現(xiàn)了短缺。

此外，制造芯片需要晶圓，它是制作硅半導體電路所用的硅晶片。除了需求量增大、供應量減少，以及產(chǎn)能限制之外，受限于疫情影響，晶圓的產(chǎn)能也大不如從前，而晶圓是制造芯片的主要材料，也會直接影響芯片的產(chǎn)量。疫情來臨之后，導致芯片的供需關系失衡、產(chǎn)業(yè)鏈也受到了波及，自然就會出現(xiàn)短缺的現(xiàn)象。