在全球芯片缺貨和國產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)，部分重點項目有望拉動2022~2023年設備領域資本開支的持續(xù)提升。同時，各國對半導體制造本地化加大政策補貼力度，全球半導體設備采購有望持續(xù)景氣。當前半導體設備交期普遍延長，部分交期長達1~2年，設備廠商在手訂單飽滿，在國產(chǎn)替代和國外供應鏈緊張的環(huán)境之下，建議關注國產(chǎn)半導體設備商加速發(fā)展機遇。

▍芯片缺貨+國產(chǎn)化推動，國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)，帶動設備需求旺盛。

芯片缺貨自2020年以來持續(xù)，受疫情干擾供應鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動，目前尚未見到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1模擬芯片、MCU、功率器件等半導體產(chǎn)品交期普遍長達半年(26周)以上，部分產(chǎn)品長達52周，延續(xù)2021年的交期延長勢頭。截至2021Q4，中芯國際、華虹半導體等國內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。另一方面，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016年中國半導體制造商占全球份額約3.8%，而2020年增至約9%，國內(nèi)半導體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴產(chǎn)驅動。因此在當前行業(yè)緊缺、政策支持背景下，國內(nèi)晶圓廠具有較強擴產(chǎn)意愿。

根據(jù)我們的統(tǒng)計，2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬片/月，2022~2023年國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點項目年新增產(chǎn)能超20萬片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產(chǎn)能增量，拉動資本開支進一步提升。

▍全球主流晶圓廠大多拋出擴產(chǎn)計劃，晶圓廠在地化或成為未來趨勢。

美國眾議院近日通過了《促進美國制半導體 (The Facilitating American-Built Semiconductors， FABS) 法案》，將提供25%的投資稅收抵免以激勵半導體制造在美國落地。2022年2月，美國眾議院還通過了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施(the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS)法案》，將投資520億美元用于加強美國半導體制造和研究。歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act)，擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通過一項芯片補貼法案。

在此背景下，臺積電2022年將建設兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠;英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計劃2025年投產(chǎn)，還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠，其將需要政府補貼大約三分之一的投資。我們認為，在當前的地緣政治環(huán)境和供應鏈重構傾向下，未來政策支持下的各國在地化建廠或成為一大趨勢，相應持續(xù)拉動晶圓廠設備采購。

▍半導體設備交期普遍延長，部分交期長達1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影響。

根據(jù)The Elec統(tǒng)計，2021年國際主流半導體設備廠商交期已經(jīng)達到1年以上，部分設備交期長達2年，相比2019年4~6個月左右的水平大幅延長。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們了解到近期設備交期仍在繼續(xù)延長。中微公司于2月投資者關系活動記錄中表示目前刻蝕設備交期較過去有所延長;華潤微1月于投資者問答平臺中表示設備交期普遍延長的情況暫未緩解;聯(lián)電于2021年12月發(fā)布資本預算執(zhí)行案，計劃投資762.73億新臺幣(約合175億人民幣)以滿足產(chǎn)能擴充需求，并表示28/14nm制程設備交期進一步拉長，部分設備最長可達30個月。除需求端持續(xù)擴產(chǎn)，提前下單設備之外，半導體設備上游零部件也出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。一方面受疫情影響，部分歐美零部件企業(yè)因為人力短缺無法按時交付關鍵零部件，另一方面部分芯片短缺也導致部分零部件交期延長。個別零部件的延遲交付導致整機交付受到一定制約。

當前半導體產(chǎn)業(yè)可以用“冰火兩重天”來形容，愁云慘淡的股市和熱火朝天的市場交織在一起，讓芯片產(chǎn)業(yè)的未來看起來更加“撲朔迷離”，股市何時能迎來轉折點?芯片市場還能繁茂多久?這些問題都成為盤旋在人們心頭的疑問。

近日，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等在內(nèi)的多家芯片巨頭紛紛發(fā)布了最新季度的財報，除了公布其營收之外，還發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法。本篇文章就讓我們看看，巨頭們都是如何看待芯片未來的?

IDM大廠中，英特爾、三星電子、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等都已發(fā)布了最新季度的財報。

4月29日，英特爾公布了2022年第一季財報，該季營收為184 億美元，其中客戶端計算事業(yè)部(CCG)收入93億美元;數(shù)據(jù)中心與人工智能 (DCAI)收入60億美元;網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部 (NEX)收入22億美元;加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部 (AXG)收入2.19億美元;Mobileye收入3.94億美元。

對于第二季度的營運展望，英特爾財務長David Zinsner 強調(diào)，庫存挑戰(zhàn)應會持續(xù)到第二季，但下半年會緩解。疫情加劇消費者對供應的擔憂，通膨可能會減少全年個人電腦出貨量。第二季預計營收約為180 億美元。

在英特爾看來，其正在進入一個更強大的產(chǎn)品周期，除了自身強大的產(chǎn)品線外，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強勁的需求，也在推動著DCAI發(fā)展。在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點，預示著今年和未來幾年的前景良好，因此英特爾對全年達到業(yè)績指引保持信心?！?月28日，三星電子發(fā)布了2022財年第一季度財報，營收為77.78萬億韓元(約合人民幣4045億元)，設備體驗部門(包括消費電子和移動業(yè)務)一季度營收48.07萬億韓元;設備解決方案部門營收26.87萬億韓元，其中存儲業(yè)務營收20.09萬億韓元;顯示業(yè)務部門營收7.97萬億韓元;哈曼營收2.67萬億韓元。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。

在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

硅片是價值量占比最高的半導體材料。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

半導體材料行業(yè)發(fā)展前景

1、政策利好半導體材料行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。為應對國外技術出口管制風險，多家中國半導體企業(yè)也增加了材料國產(chǎn)化率要求，加快了國產(chǎn)半導體材料研發(fā)進度。

2、半導體市場增長帶動半導體材料行業(yè)發(fā)展

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。

3、國產(chǎn)替代加速促進半導體材料行業(yè)發(fā)展

半導體核心材料技術壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

在當今時代，材料的研究是一項至關重要的工程，我國很多高校都開展了材料研究的相關課程，一旦發(fā)現(xiàn)新的高質(zhì)量材料，不僅僅可以用于我國軍事領域的發(fā)展，還可以用于航天航空工程的發(fā)展，甚至是民用機器的制造。

但是新材料的開發(fā)是一項漫長且艱難的過程，而在如今的眾多材料之中，半導體材料更為重要，半導體行業(yè)發(fā)展極具潛力。很多企業(yè)都在半導體行業(yè)加大了投資，那么半導體行業(yè)究竟前景如何呢?為什么說半導體是一波大行情呢?

通過簡單的數(shù)據(jù)介紹，我們就能夠有力的說明這一問題，眾所周知我國是國際上知名的石油進口大國，同時我國也是國家上的石油消耗大國!

汽車行業(yè)缺芯其實并不是新鮮事，半導體行業(yè)本身就是典型的周期性行業(yè)，周期一般是4-6年，每個周期都是從芯片短缺開始啟動。

上一次比較大的缺貨行情是在2008年次貸危機發(fā)生后，次年全球汽車銷量下降了13.5%，美國更是下降了34%，下游客戶大舉砍單，但到2010年,全球總產(chǎn)量迅速恢復，增長了26%。需求暴增導致了非常明顯的缺貨，但那一次缺貨恢復比較快，而且主要是在Tier1和芯片公司之間解決的，車企的體感不強。

這次缺貨還疊加了汽車芯片需求的暴增，今天，一輛30萬元價位的智能電動汽車對于芯片的需求約是同等價位的燃油車的2~3倍，達到1200至1700顆，折合下來相當于整整一個8寸晶圓，其中用于新能源的功率芯片占了大約一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片，包括MCU和AI計算芯片等。

智能電動汽車對于芯片的需求增量無疑是驚人的。擴大產(chǎn)能勢在必行。因為下游芯片缺貨帶來的爆炸性需求，英特爾、臺積電、中芯國際、三星都發(fā)布了規(guī)?？涨暗耐顿Y擴產(chǎn)計劃，統(tǒng)計下來2030年前有超過4000億美元的投資計劃。

很不幸，連擴產(chǎn)能都變得比以前更慢了，在缺貨的傳導效應下，缺的不單是芯片，連半導體生產(chǎn)設備都缺了，設備的交貨期從之前的只要半年，延長到現(xiàn)在的一年甚至一年半。近日半導體設備龍頭ASML位于德國柏林的一家工廠發(fā)生火災，更是給設備交付蒙上了一層陰影。

中芯國際的彭進表示，全球半導體市場出現(xiàn)不遵循市場需求的重復建設，推高了設備交貨周期，這讓晶圓廠的擴產(chǎn)更加慢，進一步影響了芯片供給。