今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?a href="/tags/CPU" target="_blank">CPU的有關(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。

一、 Intel 將于2030年前推出安全 CPU

量子計算機是各國都在努力開發(fā)的新一代計算機，由于計算原理不同，量子計算機在加密及解密破解上極具優(yōu)勢，未來有可能導(dǎo)致當前的 PC 處理器輕易被破解， Intel 表示將在 2030 年前推出新的安全 CPU ，能抵抗量子計算機破解。

安全問題是 Intel 近年來重中之重的焦點，在日前的 VisiOn 大會上， Intel CTO Greg Lavender 提到了 Intel 在安全防護上的一系列動作，引入新的機制提升 CPU 安全性。

第一個是 Project Amber 機制，它可以在云、邊緣及本地之間進行遠程身份驗證， CPU 可以在內(nèi)存區(qū)域中創(chuàng)建一個 TEE 可信執(zhí)行環(huán)境保護區(qū)域，保護重要數(shù)據(jù)。

按照 Intel 的規(guī)劃， Project Amber 將從今年底開始進入客戶環(huán)境， 2023 年初開始廣泛應(yīng)用。

其次，提升 CPU 安全還要加強對破解技術(shù)的防范，量子計算機在這方面最讓人擔心，因為它獨特的計算原理可以攻破當前的加密技術(shù)， Intel 自己也在研究量子計算機，對此很了解。

為此他們將研發(fā)抗量子計算的 CPU 處理器，預(yù)計在 2030 年實現(xiàn)抗量子加密， 將采用美國國家標準與技術(shù)研究院公布的抗量子加密算法來實現(xiàn)這個目標，確保量子計算機成熟之后也無法破解 CPU 及代碼的安全加密。

二、芯片和CPU有什么不同?

芯片是“集成電路”的俗稱。集成電路有模擬集成電路和數(shù)字集成電路，如果一片集成電路(芯片)中既有模擬電路又有數(shù)字電路，則稱其為數(shù)?；旌霞呻娐?。

CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數(shù)字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。

因此，CPU是一種數(shù)字芯片，只是眾多芯片中的一類。

CPU的制造是一項極為復(fù)雜的過程，當今世上只有少數(shù)幾家廠商具備研發(fā)和生產(chǎn)CPU的能力。CPU的發(fā)展史也可以看作是制作工藝的發(fā)展史。

CPU(Centralprocessingunit)是現(xiàn)代計算機的核心部件，又稱為“微處理器(Microprocessor)”。對于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用來作為衡量一臺電腦性能強弱重要指標。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個年頭，而x86架構(gòu)的CPU對我們大多數(shù)人的工作、生活影響頗為深遠。

三、CPU的主要原料

如果問及CPU的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢?其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強大，充滿著神秘感的CPU竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成CPU，那么成品的質(zhì)量會怎樣，你還能用上像現(xiàn)在這樣高性能的處理器嗎?

英特爾技術(shù)人員在半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠內(nèi)使用自動化測量工具，依據(jù)嚴格的質(zhì)量標準對晶圓的制造進度進行監(jiān)測。

除去硅之外，制造CPU還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的CPU工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好于銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導(dǎo)體時，導(dǎo)體物質(zhì)原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導(dǎo)致導(dǎo)體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進而導(dǎo)致芯片無法使用。這就是許多Northwood PenTIum 4換上SNDS(北木暴畢綜合癥)的原因，當發(fā)燒友們第一次給Northwood PenTIum 4超頻就急于求成，大幅提高芯片電壓時，嚴重的電遷移問題導(dǎo)致了CPU的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術(shù)的經(jīng)歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應(yīng)用銅互連技術(shù)可以減小芯片面積，同時由于銅導(dǎo)體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。

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