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[導(dǎo)讀] 借助高能效處理器,工程師既能滿(mǎn)足外形尺寸要求,又能在任何地點(diǎn)部署智能設(shè)計(jì) 北京2022年6月6日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器,有助于將邊緣人工智...

TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

借助高能效處理器,工程師既能滿(mǎn)足外形尺寸要求,又能在任何地點(diǎn)部署智能設(shè)計(jì)

北京2022年6月6日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器,有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用,推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。

TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半


 

TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)(215號(hào)展位)上展出全新的AM62處理器,并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車(chē)充電HMI應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)解決方案。更多信息請(qǐng)參閱TI.com/embeddedworld。

下一代HMI將帶來(lái)與機(jī)器交互的全新方式,例如在嘈雜的工廠(chǎng)環(huán)境中通過(guò)手勢(shì)識(shí)別來(lái)發(fā)出命令,或通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接的手機(jī)或平板電腦來(lái)控制機(jī)器。將邊緣AI功能添加到HMI應(yīng)用(包括機(jī)器視覺(jué)、分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)),有助于賦予HMI全新的意義,而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。AM62處理器能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能(掛起狀態(tài)功耗低至7mW且無(wú)需特殊考慮散熱設(shè)計(jì)),支持工程師靈活地在尺寸受限的應(yīng)用或工業(yè)環(huán)境中部署這些功能。

利用具有成本效益的邊緣AI,實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用的智能化

AM62處理器通過(guò)啟用基于攝像頭的基礎(chǔ)圖像處理和邊緣AI功能(如檢測(cè)和識(shí)別對(duì)象),可實(shí)現(xiàn) HMI 器件的低成本分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統(tǒng),包括主線(xiàn)Linux®和 Android? 操作系統(tǒng)。此外,AM62處理器可提供有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接接口。如需詳細(xì)了解邊緣AI功能如何不斷改進(jìn)HMI應(yīng)用,請(qǐng)參閱技術(shù)文章"有關(guān)下一代HMI的三個(gè)關(guān)鍵考慮因素"。

將系統(tǒng)功耗降低高達(dá)50%

與同類(lèi)器件相比,AM62處理器可降低高達(dá)50%的工業(yè)應(yīng)用功耗,使由AA電池供電的應(yīng)用能夠持續(xù)運(yùn)行超過(guò)1,000 小時(shí)。通過(guò)簡(jiǎn)化的電源架構(gòu)這一點(diǎn)變成了可能。由于該器件僅采用兩個(gè)專(zhuān)用電源軌,具有五種功率模式,小于5mW的深度睡眠模式可延長(zhǎng)電池壽命且0.75V的核心電壓可實(shí)現(xiàn)小于1.5W的運(yùn)行功耗。降低系統(tǒng)功耗可延長(zhǎng)電池壽命,并幫助工程師滿(mǎn)足隨處部署型手持設(shè)備或尺寸受限器件的設(shè)計(jì)要求。全新的TPS65219進(jìn)一步簡(jiǎn)化了實(shí)現(xiàn)最佳電源性能的過(guò)程,它是專(zhuān)為滿(mǎn)足AM62處理器電源要求而設(shè)計(jì)的配套PMIC。

通過(guò)使用硬件和軟件工具以及資源來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)

AM62處理器的各種工具和資源為開(kāi)發(fā)提供了靈活選項(xiàng),有助于降低設(shè)計(jì)成本和解決復(fù)雜性問(wèn)題。包括主線(xiàn)Linux在內(nèi)的多種開(kāi)源軟件解決方案能夠簡(jiǎn)化應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)過(guò)程,并有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。豐富的硬件生態(tài)系統(tǒng)(包括第三方評(píng)估模塊 (EVM))可幫助設(shè)計(jì)人員更快地開(kāi)始應(yīng)用程序設(shè)計(jì)。

封裝、供貨情況

現(xiàn)可通過(guò)TI.com訂購(gòu)AM625和AM623處理器,該器件采用13mm × 13mm、425引腳ALW封裝。TI.com還可提供AM62 EVM及定制卷帶,并提供多種付款方式和發(fā)貨方式。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司,致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用,創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上,使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠,從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。 欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站TI.com。

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