佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF ※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包(以下簡稱“Grade10”升級包)。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠商中收獲良好口碑，此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設備在300mm晶圓規(guī)格基礎上，以每小時高達300片※2晶圓的加工能力實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)內(nèi)的更高水平※3。

佳能半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 投入工廠運行的“FPA-6300ES6a”設備

隨著市場對半導體器件需求的持續(xù)增長，半導體器件制造廠商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導體光刻設備。自2012年4月推出KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”以來，佳能在提升設備生產(chǎn)能力的過程中不斷實現(xiàn)產(chǎn)品的升級與迭代，并在市場中贏得了客戶群體的廣泛認可和高度信賴。

新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在300mm晶圓規(guī)格基礎上，實現(xiàn)每小時300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級包將于2023年在KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設備上得到應用。

實現(xiàn)行業(yè)更高水準的生產(chǎn)效率

“Grade10”升級包通過加快工作臺和傳送系統(tǒng)的驅(qū)動，縮短了曝光時間和傳輸時間，以每小時300片晶圓的產(chǎn)能，實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)的更高水準生產(chǎn)。同時，這是佳能在半導體光刻設備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡※4的工作臺控制系統(tǒng)，減少高速驅(qū)動產(chǎn)生的振動，以保持高精度光刻水準。此外，通過選取套刻精度(Overlay)配件，在提升產(chǎn)能的同時，更可實現(xiàn)高達4nm※5的套刻精度。

支持現(xiàn)有設備的升級

對于已經(jīng)在半導體器件制造廠商中投入使用的KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” ※6，無需更換設備即可通過使用“Grade10”升級包進一步提高生產(chǎn)效率。

未來，佳能將繼續(xù)帶來多樣化的解決方案，并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級，更好地滿足半導體光刻設備市場的需求。

*1 使用波長248nm，由氪(Kr)氣體和氟(F)氣體產(chǎn)生的激光的半導體光刻機。1納米(納米)是10億分之一米。*2在300mm晶圓規(guī)格基礎上和96次曝光條件下，每小時的晶圓曝光處理數(shù)量。

*3在支持300mm晶圓規(guī)格的KrF半導體曝光設備中;統(tǒng)計時間截至2022年6月12日(佳能調(diào)查顯示)。

*4 模仿腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的機器學習算法之一。

*5 單機自身的套刻精度。

*6 需要應用于KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的Plus機型。