根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無(wú)論所占份額還是發(fā)展趨勢(shì)都令人矚目。

按照出貨量計(jì)算，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的全球市場(chǎng)份額為38%，已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度穩(wěn)居全球第一，領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)雙雄爭(zhēng)霸的格局。

另外，蘋(píng)果份額為15%，紫光展銳占11%，三星5%，海思1%。

CounterPoint評(píng)論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機(jī)市場(chǎng)，5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長(zhǎng)。

同時(shí)，天璣9000系列沖擊高端市場(chǎng)，為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了更多收入。

另外，CounterPoint還公布了最近一年來(lái)，美國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)SoC銷(xiāo)量的走勢(shì)圖。

從圖中可以看出，聯(lián)發(fā)科勢(shì)頭強(qiáng)勁，2021年4月的占比還只有30%，不到高通66%的一半，而僅僅用了一年時(shí)間，份額就來(lái)到創(chuàng)紀(jì)錄的45%，增加了足足一半，無(wú)限接近高通47%。

照這個(gè)趨勢(shì)下去，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)反超也是很快的事情了，預(yù)計(jì)今年下半年就能實(shí)現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科在美國(guó)的成功，一個(gè)重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手機(jī)的訂單，二者今年分別賣(mài)了520萬(wàn)部、380萬(wàn)部，另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G，摩托羅拉Moto G Pure、Moto G Power也都表現(xiàn)不錯(cuò)。

分析師還認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國(guó)中高端市場(chǎng)提高競(jìng)爭(zhēng)力。

它采用臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝，Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，毫米波高頻段支持四載波聚合，而且支持雙鏈接、無(wú)縫切換。