在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場份額最大的當(dāng)屬臺積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此，臺積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。

臺積電能夠成長為全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)、芯片代工市場份額最高的晶圓企業(yè)，肯定也不一般，也是從激烈競爭中沖出來的，并且也一直面臨著其他企業(yè)的追趕。之前臺積電領(lǐng)先的各方面跨度較大，一直以來非常淡定。然而，如今盡管在芯片代工產(chǎn)能上優(yōu)勢很大，但在制造技術(shù)上開始面臨激烈挑戰(zhàn)，錯失一步都難以再領(lǐng)先。不過，臺積電也早有準(zhǔn)備，已在多方面進(jìn)行了布局，最大程度的保障領(lǐng)先的地位。

第一，在投資上。臺積電更是底氣十足，去年就決定三年投資1000億美元，今年資本支出預(yù)計達(dá)到440億美元，明年支出也將超過400億美元，很顯然將遠(yuǎn)超計劃。近日，臺積電又決定拿出1萬億新臺幣，用于擴(kuò)大2nm產(chǎn)能布局，這都是大手筆。第二，在技術(shù)上。雖然三星3nm上采用GAA新工藝，但臺積電表示有信心沿用老技術(shù)繼續(xù)保持領(lǐng)先。對于美日合作2nm，劉德音表示不擔(dān)心，2nm良率數(shù)據(jù)依然領(lǐng)先。第三，在建廠上。臺積電剛在中國臺灣建成四座新晶圓廠，又宣布再建四座晶圓廠，都是為了生產(chǎn)3 nm級高端芯片，8個新晶圓廠每個耗資都在100億美元左右。

當(dāng)?shù)貢r間6月16日，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會。不僅公布了臺積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時還透露，通過在中國臺灣、中國大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到2025年，臺積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。當(dāng)?shù)貢r間6月16日，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會。不僅公布了臺積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時還透露，通過在中國臺灣、中國大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到2025年，臺積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。臺積電2nm工藝細(xì)節(jié)曝光：功耗降低30%，2025年量產(chǎn).在此次2022年臺積電技術(shù)論壇上，臺積電首度公布了其下一代先進(jìn)制程N2(即2nm制程)的部分技術(shù)指標(biāo)：相較于其N3E(3nm的低成本版)工藝，在相同功耗下，臺積電2nm工藝的性能將提升10~15%;而在相同性能下，臺積電2nm工藝的功耗將降低23~30%;晶體管密度僅提升了10%。

2021年5月，IBM對外公布全球第一顆2納米芯片。IBM的這顆“重磅炸彈”不僅為自己正名，也讓業(yè)界意識到，先進(jìn)制程的“兵家必爭之地”已來到2納米工藝節(jié)點。

當(dāng)前，各大芯片頭部廠商都積極瞄準(zhǔn)2納米這一重要工藝節(jié)點，其中當(dāng)屬公開宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”的英特爾表現(xiàn)得最為活躍。

此前，英特爾大踏步進(jìn)軍芯片代工業(yè)務(wù)，對包括2納米在內(nèi)的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行了大手筆投入。2021年7月，英特爾公布了最新的技術(shù)路線，還對芯片制程工藝命名進(jìn)行了修改。比如，英特爾將10納米工藝節(jié)點改名為Intel 7，7納米技術(shù)改為Intel 4，5納米技術(shù)改成Intel 3，2納米技術(shù)改成Intel20A。值得一提的是，在2納米節(jié)點時，英特爾將FinFET工藝轉(zhuǎn)為了GAAFET工藝。

臺積電在2納米制程的研發(fā)方面也不容小覷。早在2019年，臺積電便宣布啟動了2納米工藝的研發(fā)。在定下目標(biāo)后，臺積電宣布將在2納米、3納米等先進(jìn)制程工藝的研發(fā)方面支出大約300億美元。最終，臺積電成功找到了切入GAAFET技術(shù)路線的重要路徑，在2納米制程研發(fā)方面取得技術(shù)突破。

SEMI表示，中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2022年引領(lǐng)各地晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長52%至340億美元;韓國緊隨其后，半導(dǎo)體設(shè)備支出為255億美元，同比增長7%;中國大陸為170億美元，同比下降14%。今年歐洲/中東地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，雖然相對于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但其投資規(guī)模將實現(xiàn)同比176%的驚人增長。中國臺灣、韓國和東南亞也將在2023年創(chuàng)下半導(dǎo)體設(shè)備投資紀(jì)錄。