一直以來，缺芯少魂的問題一直都在困擾著我國科技行業(yè)的發(fā)展，從電腦、手機再到汽車、電視，國內(nèi)能夠供應芯片的企業(yè)少之又少，而這些行業(yè)基本又被國外壟斷。據(jù)悉，我國每年進口芯片的花費甚至已經(jīng)比石油還高，所以從這一點來說，國產(chǎn)企業(yè)自研芯片迫在眉睫。

不過幸運的是，華為的出現(xiàn)打破了國外企業(yè)在芯片行業(yè)的壟斷情況。從當年海思k3v1芯片的孱弱不堪，到現(xiàn)在麒麟9000的強悍表現(xiàn)，這其中的提升不僅證明著華為的實力，同時也證明了我國的科技發(fā)展。

但遺憾的是，麒麟9000反而成了近幾年華為自研的絕版產(chǎn)品，因為制造工藝上的束縛，讓華為能研發(fā)卻無法生產(chǎn)，阻斷了華為發(fā)展的道路。并且隨著高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭接連出手，也意味著華為的優(yōu)勢將越來越小，國產(chǎn)芯片的發(fā)展又一次進入了迷茫的狀態(tài)。

但讓很多人意外的是，明明隨著高通8芯片的出現(xiàn)，手機行業(yè)將迎來新一輪的換機潮，可越是在這個時候，華為的麒麟9000芯片的熱度和話題度卻越來越高，而究其主要原因，則是源自于高通的不爭氣。

隨著MOTO Edge X30手機的正式發(fā)布，關于高通8芯片零售版的性能表現(xiàn)也隨之出爐。從目前網(wǎng)上的測評結果來看，高通8芯片的GPU性能有著很大提升，CPU幾乎沒變，大型游戲的幀率表現(xiàn)也比較令人滿意。但是在功耗和能效比的表現(xiàn)上，高通卻又一次“翻車”了，因為從發(fā)熱、功耗的角度來看，高通8并沒有比高通888好多少。

作為人類智慧皇冠上的明珠，芯片在這個數(shù)字時代所扮演的角色日益凸顯，不管是智能手機、移動通訊還是風口上的智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設備，都需要芯片進行驅動。每當提到芯片，不少網(wǎng)友都會想到英特爾、高通、華為、英偉達等企業(yè)，因為這是與廣大消費者直接接觸的品牌。但這些僅僅是芯片設計企業(yè)，想要從PPT轉化為成品，需要芯片制造企業(yè)進行代工。

在芯片代工領域，臺積電、三星是行業(yè)中的兩大翹楚，不僅實現(xiàn)了4nm制程工藝的商用，而且工藝要領先英特爾等其他代工企業(yè)兩到三代。而臺積電、三星兩者相比，不管是良品率、產(chǎn)能，還是市場占有率臺積電則更占優(yōu)勢，因此，臺積電是蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)的“座上賓”。

芯片制造不同于其他行業(yè)，由于投資金額巨大，行業(yè)內(nèi)一直流傳著“老大吃肉、老二喝湯、老三喝西北風”的說法，只有占領芯片制造行業(yè)的最高點，才能獲得最大利益，尤其是在全球芯片需求量大增的背景下，世界芯片大戰(zhàn)的“號角”已經(jīng)被徹底吹響!

前段時間，美日宣布建立“美日芯片同盟”，其目的就是聯(lián)手攻堅2nm工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，從而擺脫先進制造工藝對臺積電、三星的依賴，另一方面是打造一條幾乎完全封閉的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，避免信息泄露到其他國家，從而實現(xiàn)美芯片制造技術的領先。其實這一目標并不是沒有實現(xiàn)的可能，畢竟老美掌握著芯片制造所用到的EUV光刻機，日本掌握著芯片制造所用到的硅晶圓、光刻膠等關鍵材料，美日結合反而實現(xiàn)了真正意義上的“互補”。

作為半導體行業(yè)的“老二”，三星確實不甘一直喝湯，為實現(xiàn)代工領域“世界第一”的目標，不僅啟動了“2030計劃”旨在2030年實現(xiàn)對臺積電的反超，而且還投巨資提升芯片良品率，造訪ASML采購更多設備，希望在工藝、產(chǎn)能方面實現(xiàn)反超。

為了能夠節(jié)省成本，現(xiàn)在來講歐洲以及美國大部分的IDM開始慢慢將制造，封測等等環(huán)節(jié)向外轉移，將利潤最高的設計環(huán)節(jié)留在本國，巧的是，亞洲成為了芯片制造和封測兩個環(huán)節(jié)的接收者。幾十年的發(fā)展，使得亞洲地區(qū)在芯片制造，封裝上有了絕對的話語權。

在芯片的整個制造過程之中，制造和封裝試生產(chǎn)出一顆完整芯片最重要的環(huán)節(jié)，如果能夠在這兩個環(huán)節(jié)上擁有地位，那么就代表我們在半導體行業(yè)也有一定的話語權。最近幾年來，中國科技巨頭企業(yè)華為受到外面的打壓，在芯片代工環(huán)節(jié)上出現(xiàn)了卡脖子的情況，而智能手機業(yè)務也面臨著發(fā)展的瓶頸期。

作為全球產(chǎn)業(yè)鏈上最重要的客戶，華為對于全球半導體市場的作用毋庸置疑，而在這場打壓之中，美國限制了我國芯片供應鏈，但同時牽一發(fā)而動全身，使得自己經(jīng)濟損失近千億，還打亂了整個半導體市場。

如果不是因為美國的打壓，那么半導體市場根本就不可能迎來重新洗牌的機會，美國這樣的行為，讓我國以及很多歐盟國家意識到，半導體領域中被忽略的芯片代工制造究竟有多重要。

最近兩年我國在半導體行業(yè)之中，不斷進行追趕，成立了在2025年之前實現(xiàn)百分之七十的芯片自給率還在光刻機及清源等等各方面同時下手，取得了相當不錯的成績。說起來，最近我國在上面的突破是一個接一個，先是八英寸石墨烯晶圓誕生，在市中心國際7納米芯片進入到實驗室階段，12納米芯片即將會在今年實現(xiàn)量產(chǎn)。

八英寸石墨烯晶圓的誕生，意味著我國在半導體新興材料碳基芯片上取得了領先的成績，而這一點是美國很多國家都做不到的。兩方面的突破對于我國半導體行業(yè)來講有一定的作用，而且已經(jīng)我國在芯片封測方面也迎來了一定的突破。

天水華天，通富微電以及江蘇長電國內(nèi)芯片封測，三巨頭在全球十大封測企業(yè)排名之中，穩(wěn)坐三強。而有相關媒體報道，封測三強去年的營收達到了24億元，凈利潤增加了20倍，創(chuàng)下了歷史新高的成績。

其中天水華天的訂單處于飽和狀態(tài)，全年凈利潤達到7.85億，而這三家能夠獲得這樣的突破。最主要的原因還是因為受到國產(chǎn)替代的相關影響，在這樣的基礎之上，我國在封測領域的規(guī)模和實力也將會不斷擴大。而目前除了封測三強之外，蘋果今年才發(fā)力高端封測產(chǎn)業(yè)。

自從去年全球企業(yè)都陷入了缺芯環(huán)境之后，臺積電、三星等晶圓體代工巨頭都開始積極擴大芯片產(chǎn)能，并且也都加大了對芯片廠的投資力度，以此來緩解目前缺芯的局面。而兩家巨頭投資的力度也都不小，三星準備累計投資2000億美元以上，臺積電則是準備投資1000億美元以上，并且是三年內(nèi)。

并且值得一提的是，臺積電、三星等企業(yè)也都在美開始建廠，當?shù)叵嚓P部門也都答應會給企業(yè)一定的建廠補貼，這也能夠為二者節(jié)省一定的費用。但讓臺積電沒有料到的是，自己這邊在美建廠剛有一點成效，美企這邊就傳來了消息。