據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣)，連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、同比增長(zhǎng) 42.14%。

5月27日，晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰在股東會(huì)上表示，在5G、電動(dòng)車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長(zhǎng)趨勢(shì)下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng)。其稱，公司將透過(guò)創(chuàng)新技術(shù)模式，與客戶建立長(zhǎng)期策略伙伴關(guān)系，強(qiáng)化客戶黏著度，并簽長(zhǎng)期供貨合約，一同解決供需問(wèn)題。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65納米制程芯片的公司，同時(shí)也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強(qiáng)的芯片，滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤(rùn)式微影術(shù)與混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是臺(tái)灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是臺(tái)灣第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見(jiàn)長(zhǎng)，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時(shí)也通過(guò)MyUMC在線服務(wù)，使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息，此服務(wù)于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。

如今，全球缺芯已經(jīng)淪為老生常談，至于何時(shí)才能真正解決缺芯問(wèn)題，亦或者，缺芯是否將成為常態(tài)，各位業(yè)內(nèi)大咖的看法也各有不同。晶圓代工廠的產(chǎn)能提升是解決全球缺芯最直接且最有效的方法之一。各大晶圓代工廠各顯神通，擴(kuò)大產(chǎn)能。但目前出現(xiàn)短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先進(jìn)工藝，真正有助于解決缺芯潮的還是成熟制程。

成熟制程具有工藝穩(wěn)定、成品率高、成本低廉、應(yīng)用面廣等優(yōu)勢(shì)，像顯示驅(qū)動(dòng)IC、模擬芯片、MCU、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)連接IC、Wi-Fi6等所應(yīng)用最多的都是28納米制程芯片。這也導(dǎo)致28nm成為全球需求最強(qiáng)的芯片制程，各大晶圓代工廠都在擴(kuò)產(chǎn)。有專家指出，從芯片制造工藝發(fā)展的角度來(lái)看，目前40nm及以上的芯片的市場(chǎng)占有率仍然很高，但技術(shù)還會(huì)繼續(xù)向更低納米數(shù)進(jìn)發(fā)，自然而然，40nm以下的芯片就會(huì)迭代替換，也就是說(shuō)，28nm在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，都會(huì)保持需求量。

聯(lián)電今年資本支出預(yù)估將跳增至30億美元，較去年大增66%，包括與客戶合作的南科Fab 12A P6廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中90%將用于12吋晶圓、10%用于8吋晶圓產(chǎn)能。根據(jù)計(jì)劃，南科Fab 12A P5廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)的1萬(wàn)片產(chǎn)能，將在第2季到位，廈門廠也將增加1萬(wàn)片產(chǎn)能，P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度仍預(yù)計(jì)在明年第2季陸續(xù)投產(chǎn)，而產(chǎn)能則由原先規(guī)劃的2.75萬(wàn)片，上調(diào)至3.25萬(wàn)片。

過(guò)去兩年來(lái)，車用芯片持續(xù)緊缺，交期至少十個(gè)月起跳，導(dǎo)致全球車市大亂，引發(fā)美、歐政府高度重視，曾多次找晶圓代工大廠商討對(duì)策。

由于車用芯片多以成熟制程生產(chǎn)，近期驅(qū)動(dòng)IC、部分模擬IC需求轉(zhuǎn)弱，出現(xiàn)砍單聲浪，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)空缺，全球主要車用芯片廠見(jiàn)機(jī)不可失，積極卡位搶產(chǎn)能。

從國(guó)際大廠的角度來(lái)看，英飛凌先前指出，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi)，今年首季積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長(zhǎng)19.4%、達(dá)370億歐元，當(dāng)中超過(guò)五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。

聯(lián)電在去年10月法說(shuō)會(huì)時(shí)，原預(yù)估今年?duì)I收將成長(zhǎng)12%，優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。不過(guò)，在此次法說(shuō)會(huì)上，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，雖然居家辦公帶動(dòng)的數(shù)位轉(zhuǎn)型需求趨緩，但5G、車用、AIoT 動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，在產(chǎn)能利用率維持高檔、漲價(jià)因素推升下，上調(diào)對(duì)于全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約20%，而聯(lián)電今年的營(yíng)收增幅將與產(chǎn)業(yè)相近、或更高。