據臺媒中央社報道，晶圓代工廠聯電 5 月營收達 244.33 億新臺幣(約 55.46 億元人民幣)，連續(xù) 8 個月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號處理器及通信等客戶需求強勁，聯電產能持續(xù)滿載，5 月營收環(huán)比增長 7.18%、同比增長 42.14%。

5月27日，晶圓代工廠聯電總經理簡山杰在股東會上表示，在5G、電動車與物聯網等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預計今年晶圓需求持續(xù)成長。其稱，公司將透過創(chuàng)新技術模式，與客戶建立長期策略伙伴關系，強化客戶黏著度，并簽長期供貨合約，一同解決供需問題。

身為全球半導體業(yè)界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業(yè)界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。聯電的尖端晶圓制造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電系數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是臺灣第一家提供晶圓制造服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創(chuàng)新見長，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務，使客戶可在線取得完整的供應鏈信息，此服務于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。

如今，全球缺芯已經淪為老生常談，至于何時才能真正解決缺芯問題，亦或者，缺芯是否將成為常態(tài)，各位業(yè)內大咖的看法也各有不同。晶圓代工廠的產能提升是解決全球缺芯最直接且最有效的方法之一。各大晶圓代工廠各顯神通，擴大產能。但目前出現短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先進工藝，真正有助于解決缺芯潮的還是成熟制程。

成熟制程具有工藝穩(wěn)定、成品率高、成本低廉、應用面廣等優(yōu)勢，像顯示驅動IC、模擬芯片、MCU、電源管理芯片、存儲芯片、物聯網連接IC、Wi-Fi6等所應用最多的都是28納米制程芯片。這也導致28nm成為全球需求最強的芯片制程，各大晶圓代工廠都在擴產。有專家指出，從芯片制造工藝發(fā)展的角度來看，目前40nm及以上的芯片的市場占有率仍然很高，但技術還會繼續(xù)向更低納米數進發(fā)，自然而然，40nm以下的芯片就會迭代替換，也就是說，28nm在很長一段時間內，都會保持需求量。

聯電今年資本支出預估將跳增至30億美元，較去年大增66%，包括與客戶合作的南科Fab 12A P6廠擴產計劃，其中90%將用于12吋晶圓、10%用于8吋晶圓產能。根據計劃，南科Fab 12A P5廠區(qū)擴產的1萬片產能，將在第2季到位，廈門廠也將增加1萬片產能，P6廠區(qū)擴產進度仍預計在明年第2季陸續(xù)投產，而產能則由原先規(guī)劃的2.75萬片，上調至3.25萬片。

過去兩年來，車用芯片持續(xù)緊缺，交期至少十個月起跳，導致全球車市大亂，引發(fā)美、歐政府高度重視，曾多次找晶圓代工大廠商討對策。

由于車用芯片多以成熟制程生產，近期驅動IC、部分模擬IC需求轉弱，出現砍單聲浪，導致晶圓代工成熟制程產能出現空缺，全球主要車用芯片廠見機不可失，積極卡位搶產能。

從國際大廠的角度來看，英飛凌先前指出，包括尚未確認的訂單在內，今年首季積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%、達370億歐元，當中超過五成是汽車相關產品，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。

聯電在去年10月法說會時，原預估今年營收將成長12%，優(yōu)于產業(yè)平均。不過，在此次法說會上，聯電共同總經理王石指出，雖然居家辦公帶動的數位轉型需求趨緩，但5G、車用、AIoT 動能續(xù)強，在產能利用率維持高檔、漲價因素推升下，上調對于全球晶圓代工產值預估，預計將增長約20%，而聯電今年的營收增幅將與產業(yè)相近、或更高。