集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

大家好，小8來為大家解答以上問題。晶圓和芯片的關系，晶圓和芯片的關系很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!

晶圓和芯片的關系是：

1.晶圓：指硅半導體集成電路制造中使用的硅片，因其呈圓形而被稱為晶圓;在硅片上，可以加工成各種電路元件結構，成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，地殼表面有取之不盡的二氧化硅。硅礦經(jīng)電弧爐精煉，鹽酸氯化，蒸餾，生產(chǎn)出純度高達99%的高純多晶硅。49860.88868888686

2.芯片：指包含集成電路的硅芯片，非常小，往往是計算機或其他電子設備的一部分。

我們在新聞報道中經(jīng)常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個詞，而“晶振”則少得多。這主要是因為現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，大家大多時候只關注其最核心的部分——CPU(中央處理)。而CPU也是芯片的一種，兩者都是集成電路。在電腦中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片組一起完成指令的收發(fā)、運算和執(zhí)行，如果是CPU是心臟，那么芯片就是軀干。他們和晶振是有區(qū)別的，這里晶振廠家科琪科技就為大家普及一下。

那么晶振是干什么用的呢?我們知道晶振最常用的功能就是為電路提供穩(wěn)定的時間頻率信號，讓電子元器件可以統(tǒng)一工作。所以我們可以簡單地說， CPU是心臟，芯片是軀干，而晶振則是血液。

那么他們和晶圓有什么關系呢?原來晶圓是制造半導體元器件的基礎原材料?？梢赃@么來說，半導體的元器件都離不開晶圓，而所有的芯片都是半導體制造的，所以是離不開晶圓的。當然，對于晶振來說，其原材料是石英晶體，所以兩者的關系并不是特別緊密。但從再厲害的芯片也離不開晶振的支持來看，晶振廠家完全可以不用在乎新聞報道的多與少，畢竟躺著賺錢才是硬道理。

近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter和韓國SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購建新的晶圓設備，它們占據(jù)了市場份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車雷達、家電MEMS、5G手機等這些里面大量使用200毫米晶圓制成的芯片，它們的產(chǎn)量小、制造復雜。然而晶圓制造不受摩爾定律的制約。

由于當前300mm晶圓需求量大，相對產(chǎn)能緊張，晶圓價格上漲。Techcet市場研究總監(jiān)Dan Tracy表示，2021年硅片出貨量增長了14%。300mm晶圓出貨量超過13%，200mm晶圓出貨量超過了15%;2022年預計總出貨量增長約6%。

整個硅片市場(包括SOI晶圓)的收入增長了14.5%，并在2022年再次增長10%，最高達到155億美元。這是10多年來晶圓行業(yè)首次連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。然而，這一增長主要是由于晶圓價格上漲，而非晶圓產(chǎn)量增加。2022年300毫米晶圓的需求約為每月7,200晶圓(wpm)。但直到2024年，即使以100%的速度運行，300毫米晶圓的總生產(chǎn)能力也將比需求少10%左右。因此，一些客戶已獲得分配，尤其是二線廠商。與此同時，在規(guī)模小、增速快基于碳化硅(SiC)晶圓的芯片，目前暫不短缺。但如果需求像預期的那樣，晶圓短缺對他們來說也即將到來。

兩家最大的晶圓供應商，日本SEH和Sumco，它們占據(jù)了超過50%的市場份額。下圖，Sumco在其2021財年業(yè)績報告中分享了300mm晶圓產(chǎn)能與需求預測。

300毫米晶圓的大量投資產(chǎn)能的活動正在進行，但即便如此，需求仍將繼續(xù)超過供應，未來幾年的供應仍可能出現(xiàn)短缺。300mm晶圓需求是多樣化的。不僅僅是智能手機。它還包括數(shù)據(jù)中心、汽車、個人電腦、人工智能、工業(yè)產(chǎn)品、消費品等等。