概倫電子(股票代碼：688206.SH)宣布其智能半導(dǎo)體器件模型自動化提取平臺SDEP?被三星代工廠所采用，幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開發(fā)時間，加快傳統(tǒng)工藝節(jié)點的開發(fā)效率，實現(xiàn)在先進(jìn)工藝節(jié)點下的DTCO(設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化)快速迭代。通過將器件模型提取的經(jīng)驗內(nèi)嵌在可定制化流程中，工程師可以通過運行自動化流程將模型提取的效率提高50%以上，從而在解決多個項目并行產(chǎn)生的資源短缺問題的同時，確保SPICE模型的高質(zhì)量交付，而不受工程師經(jīng)驗水平的影響。

三星電子晶圓廠設(shè)計支持團(tuán)隊執(zhí)行副總裁Jongwook Kye表示，“SDEP?現(xiàn)已通過三星代工廠先進(jìn)工藝技術(shù)的測試和認(rèn)證，是雙方長期廣泛合作的又一次突破，幫助我們的共同客戶通過縮短模型交付周期來加快產(chǎn)品上市時間。依托SDEP?，我們可以提供高質(zhì)量的SPICE模型，并利用有限的工程資源滿足客戶不斷增長的需求。”

概倫電子董事長兼CEO劉志宏博士表示，“三星是概倫電子長期客戶及生態(tài)合作伙伴。SDEP?通過革命性的技術(shù)突破，助力實現(xiàn)高效的DTCO，并滿足先進(jìn)工藝開發(fā)的最嚴(yán)苛要求。我們很榮幸?guī)椭谴S的設(shè)計團(tuán)隊實現(xiàn)快速迭代，進(jìn)一步提高概倫電子作為其SAFE生態(tài)合作伙伴的價值?！?

隨著芯片工藝節(jié)點越來越先進(jìn)，器件特性越來越復(fù)雜，SPICE建模正面臨更為艱巨及耗時的挑戰(zhàn)。現(xiàn)如今，在完成工藝技術(shù)開發(fā)后，往往還需要幾個月的時間來開發(fā)一個完整的用于IC設(shè)計的SPICE模型庫。

在后摩爾時代，除了晶體管不斷縮小外，另一個趨勢是許多新的工藝平臺在各種不同應(yīng)用端使用不同的技術(shù)節(jié)點。但無論是何種工藝平臺，都需要專門致力于SPICE模型開發(fā)，晶圓代工廠看到的模型開發(fā)需求比前幾代都要多。因此，當(dāng)產(chǎn)品需要快速交付及工藝開發(fā)和電路設(shè)計之間快速迭代時，如何在有限的工程資源下快速高質(zhì)量地交付SPICE模型，成為一個巨大的挑戰(zhàn)。