隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的推廣和普及，一臺(tái)車(chē)對(duì)芯片的需求量正在成倍增長(zhǎng)。在新四化普及之前，一臺(tái)車(chē)對(duì)芯片的需求量普遍不超過(guò)300個(gè)(且芯片對(duì)工藝和性能的要求，與應(yīng)用在新四化方面的芯片不在同一個(gè)次元)，而現(xiàn)在，一臺(tái)智能化配置高的傳統(tǒng)燃油車(chē)車(chē)型，需要500~700多個(gè)芯片不等(新能源汽車(chē)芯片需求量更多)。正是供給曲線和需求曲線同時(shí)移動(dòng)，芯片短缺問(wèn)題才變得日益嚴(yán)重。

隨著智能電動(dòng)車(chē)的發(fā)展，汽車(chē)芯片的重要性在提升，產(chǎn)業(yè)格局也在悄然隨之重塑，坐擁全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，中國(guó)身影不應(yīng)在汽車(chē)芯片這條賽道的角逐中缺失，除臺(tái)灣外的內(nèi)陸地區(qū)需要迎頭趕上。

隨后芯片逐漸供過(guò)于求，價(jià)格下跌，營(yíng)收減少，行業(yè)進(jìn)入低谷期。半導(dǎo)體企業(yè)也隨之暫停擴(kuò)產(chǎn)或者淘汰落后產(chǎn)能，等待銷(xiāo)量增加速度超過(guò)生產(chǎn)速度，消化庫(kù)存。最后因?yàn)樾酒M(fèi)量的增加，行業(yè)又轉(zhuǎn)入景氣。因此，出現(xiàn)營(yíng)收增速減緩或者持平，但是庫(kù)存增加就可能是需求已經(jīng)見(jiàn)頂而產(chǎn)能逐漸趕上的跡象。例如，在芯源系統(tǒng)(MPS)近期的季報(bào)中，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加到134天，公司管理層認(rèn)為2022年底將達(dá)到供需平衡。

當(dāng)前芯片供應(yīng)短缺的主要由不可抗力、市場(chǎng)回暖超出預(yù)期，整體芯片市場(chǎng)資源競(jìng)爭(zhēng)和晶圓供求問(wèn)題四大主要原因?qū)е拢?.不可抗力的主要表現(xiàn)為大部分芯片供應(yīng)商由于疫情降低產(chǎn)能或停產(chǎn)，直接導(dǎo)致供給不足，此外，還存在例如得克薩斯州寒潮迫使芯片制造企業(yè)暫時(shí)關(guān)閉、瑞薩工廠火災(zāi)等災(zāi)害因素導(dǎo)致產(chǎn)量下降。2.由于去年車(chē)企預(yù)估市場(chǎng)過(guò)于悲觀，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商自身也在降低產(chǎn)能計(jì)劃，而汽車(chē)市場(chǎng)的回暖速度超出預(yù)期，芯片上游企業(yè)又需要提前半年至一年來(lái)規(guī)劃產(chǎn)能，所以導(dǎo)致了相關(guān)汽車(chē)芯片的產(chǎn)品產(chǎn)能不足。3.除汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求外，全球的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺盛，導(dǎo)致了芯片工廠的產(chǎn)能向消費(fèi)電子領(lǐng)域傾斜，壓縮了汽車(chē)芯片的產(chǎn)能。4.汽車(chē)芯片廣泛使用的晶圓尺寸為8英寸，但目前很多芯片工廠已經(jīng)停止生產(chǎn)8英寸的晶圓，轉(zhuǎn)為生產(chǎn)12英寸的晶圓。

盡管全球主流芯片供應(yīng)商在2021年就不斷斥巨資擴(kuò)建芯片產(chǎn)能，但是從芯片驗(yàn)證到生產(chǎn)線調(diào)試再到芯片交付都需要一個(gè)較長(zhǎng)的周期，預(yù)計(jì)需要到2023年才能大規(guī)模交付用于緩解危機(jī)。另外，在芯片制造商的超3000億美元的投資中，只有6%的資金用于解決汽車(chē)芯片短缺有關(guān)，更多的資金則用于利潤(rùn)更高的消費(fèi)級(jí)芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域，這無(wú)疑延緩了汽車(chē)領(lǐng)域芯片供應(yīng)回歸正常的節(jié)奏。

芯片短缺危機(jī)的持續(xù)發(fā)酵暴露出汽車(chē)供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。新技術(shù)、新應(yīng)用的大量涌現(xiàn)，給全球汽車(chē)供應(yīng)鏈帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。尤其是智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)芯片的需求激增，使得汽車(chē)芯片上升到關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的地位。在世界各國(guó)紛紛出臺(tái)措施試圖破解“芯片荒”的當(dāng)下，誰(shuí)能抓住機(jī)會(huì)搶到賽點(diǎn)，誰(shuí)就將在未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得更多主動(dòng)權(quán)。

在當(dāng)前技術(shù)實(shí)力尚顯不足的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，強(qiáng)化供需對(duì)接是主要脈絡(luò)。同時(shí)不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入，打造完整的芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)，聚焦性扶持政策、資金性補(bǔ)貼將有望出臺(tái)。隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的普及，傳統(tǒng)芯片對(duì)于高算力需求的自動(dòng)駕駛相關(guān)算法的支持已經(jīng)明顯不足;智能座艙作為智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛當(dāng)前階段較易實(shí)現(xiàn)的部分，搭載了多樣化的娛樂(lè)、通訊、交互等功能，對(duì)計(jì)算實(shí)時(shí)性、帶寬、傳輸速率需求也有了明顯提升;同時(shí)，如MPC的車(chē)輛控制算法已經(jīng)較為成熟，對(duì)比傳統(tǒng)PID控制算法具有更好的控制效果，但在當(dāng)前環(huán)境下，受限于芯片算力與成本，仍然沒(méi)有大規(guī)模普及應(yīng)用……在種種技術(shù)需求的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)向著高算力、低成本、高可靠性的方向進(jìn)行發(fā)展，企業(yè)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的投資孵化也可重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)技術(shù)。