眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術，再次領先了臺積電，成為全球第一家。

當時媒體表示，上海磐矽半導體將成為三星3nm工藝最初的客戶之一。但近日，另外一家中國大陸的企業(yè)表示，他們已經(jīng)完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)。

這家企業(yè)就是廣東利揚芯片測試股份有限公司，他們在回復投資者提問時表示，他們3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功，向量產(chǎn)測試階段有序推進。

利揚芯片是干什么的?成立于2010年，是國內一家第三方專業(yè)芯片測試服務企業(yè)，主要做芯片的測試等。

而這所謂的全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，意思就是另外一家芯片企業(yè)，設計好了一顆3nm的芯片，然后利揚芯片，將這顆芯片進行了量產(chǎn)前的測試。

測試好了后，再拿去量產(chǎn)，然后封測，最后成為成品芯片，所以這個所謂的測試開發(fā)，并不是指利揚芯片本身開發(fā)設計了一顆3nm的芯片，更不是制造了一顆3nm的芯片。

3nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)國產(chǎn)廠商身影?日前，利揚芯片(688135.SH)在互動平臺上有關“目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功”的回復引發(fā)關注，受該消息刺激，7月11日公司股價大漲近9%，盤中漲幅一度超過17%。

不過，財聯(lián)社記者經(jīng)多方采訪了解到，關于此次3nm芯片測試的全球首發(fā)，業(yè)界的反應并未像資本市場表現(xiàn)得那般火熱。

6月30日，三星電子官宣搶贏臺積電，成為全球第一家實現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)的晶圓制造廠。制造商既已明晰，那么縈繞在這款3nm芯片上的迷霧便是?它的客戶是誰、用途為何?

“利揚芯片的合作伙伴主要集中在國內芯片商，綜合國內廠商的設計能力判斷，該3nm芯片的用途為礦機芯片概率較高。因為礦機本身價格昂貴，考慮到功耗、發(fā)熱等問題，先進工藝芯片對礦機而言的價值較大?！庇袠I(yè)內人士向記者分析稱。

而根據(jù)韓國媒體The Elec 6月28日報道，三星3nm制程的首個客戶是一家中國礦機芯片廠商——上海磐矽半導體。記者通過天眼查穿透股權發(fā)現(xiàn)，上海磐矽的控股股東是深圳比特微電子，后者曾在2019年貢獻利揚芯片近30%的營收，根據(jù)公司最新披露的調研紀要，2021年比特微仍是其前十大客戶之一。

依據(jù)上述信息，這款全球首發(fā)的3nm芯片大概率是由三星電子制造、上海磐矽設計、利揚芯片測試。

記者于7月11日下午致電利揚芯片證券部，試圖求證前述推斷，但對方以“不方便透露具體合作對象和細節(jié)”為由未予置評。

拋開設計商和代工廠的因素，此次利揚芯片“3nm芯片測試方案調試成功”的含金量究竟如何?

“個人認為幾納米主要是芯片制造企業(yè)要講究的，而對于封測企業(yè)而言，芯片的制程并不是一個攻克的主要方向和重點?！比A天科技(002185.SZ)相關人士在接受記者采訪時表示，封測技術的先進性主要體現(xiàn)在2.5D、TSV等先進封裝領域，目前頭部廠商均有布局，側重不一。

長電科技(600584.SH)和通富微電(002156.SZ)證券部人士則向記者表示，會對新技術做相應了解及更新。目前，長電科技可實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，通富微電5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)并即將量產(chǎn)。

CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu同樣認為，芯片制程工藝的升級對制造企業(yè)的意義要勝過設計和封測：“三大供應鏈中制造環(huán)節(jié)的困難度是最高的，遠大于設計和測試。測試程式的完成，主要是由設計公司+測試公司共同研發(fā)，制定相關需要測試的電性參數(shù)及規(guī)格。一旦設計完成之后，即可與測試公司的設備雙方共同合作完成所需要的測試流程。”

最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內的礦機芯片設計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應商嗎?

A：公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。

曾報道，三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶體管架構，該架構大大改善了功率效率。

廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自稱是國內知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

官方表示，該公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā) 44 大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過 4,300 種芯片型號的量產(chǎn)測試。

此外，該公司還為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進制程。

目前該公司還未公布第二季度財報，一季度營業(yè)收入同比增長 57.47%，若剔除實施股權激勵的股份支付對凈利潤影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長 14.69%。

截至IT之家發(fā)稿，利揚芯片 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現(xiàn)報 32.58 元每股，市值 44.38 億元。