這一次，臺積電真的被美、日“坑”了美國、日本都曾邀請臺積電到臺灣投資，以發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)。美國有5nm芯片廠，日本有28nm到22nm的芯片廠?？梢娒廊辗浅？粗嘏c臺積電的合作。但現(xiàn)在，臺積電卻被日、美“坑”了。美國與日本達成了一項關(guān)于2nm芯片的合作協(xié)議，以減少對臺積電等企業(yè)的依賴性。

美，日在降低對臺積電的依賴性的同時，還主動提出要建工廠，這是要干嘛?臺積電已經(jīng)做好了充分的準備?

臺積電是世界上最大的晶圓生產(chǎn)商，臺積電是美國及日本欲大幅提升其芯片制造業(yè)的“香餑餑”。美、日等國家分別提出了建廠要求。

臺積電經(jīng)過長時間的研究與市場調(diào)查，再加上雙方承諾的補助，終于同意前往美，到日建廠?，F(xiàn)在臺積電、美國、日本的工廠，都已經(jīng)開始動工了。

根據(jù)工廠的建設(shè)進度，2024年開始生產(chǎn)。臺積電在美、日兩國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，都起到了舉足輕重的作用。

然而臺積電萬萬沒有料到，作為“座上賓”的他，竟然會被主人“坑”。據(jù)日本經(jīng)濟報道，美、日兩國正準備在2nm制程上進行合作，以降低與臺積電等廠商的依賴性。

美國、日本都有意在晶片制造領(lǐng)域進行更多的研究，如果能請到臺積電，就能為國內(nèi)的晶圓制造企業(yè)創(chuàng)造一個封閉的市場。

再加上臺積電在晶片行業(yè)的地位，美，日要做2nm芯片，臺積電肯定也會參與進來。臺積電在2026年就宣布了2nm芯片的大量生產(chǎn)。

除了美和日兩國的合作，他們到底在搞什么鬼?很顯然，他們是想要從臺積電手中，搶走他們的生產(chǎn)線，然后自己做主。

美國政府對自己公司的一系列政策，明顯是在偏袒英特爾，給了他們數(shù)十億美元的資金，但對于臺積電的補貼，他們還沒有任何回應(yīng)。難道美國還想保留實力?否則如何能向英特爾提供各種補貼和優(yōu)惠政策，而臺積電呢?

美國需要什么，從數(shù)據(jù)，人才，到供應(yīng)鏈，一目了然。而且，他還和日本的2nm芯片公司合作，將臺積電拒之門外，準備閉門造車，這不是給自己留點后手嗎?

臺積電很清楚美芯片的未來，張忠謀曾經(jīng)說過，美國沒有任何成本，也沒有任何的供應(yīng)鏈優(yōu)勢。

但他已經(jīng)邁出了第一步，臺積電的主要收入，就是美國，美企業(yè)的訂單，占了很大一部分。美國政府的補貼，可以彌補臺積電在國內(nèi)的投資，為客戶提供芯片，可以降低成本。

被大客戶砍單之后，臺積電還是交出了一份超出市場預(yù)期的成績單。營收181.6億美元，同比增長43.5%;凈利潤80.5億美元，利潤率達49.5%，毛利率更是接近了6成。此外，還給出了繼續(xù)延續(xù)上漲的預(yù)期，說Q3可能收入198-206億美元。這份成績單發(fā)生在市場傳聞其被貢獻了4成收入客戶砍單之后。今年Q2，市場上傳出臺積電被蘋果、AMD(超微半導(dǎo)體)和NAVIDIA(英偉達)砍單的消息，從過去三年臺積電的客戶結(jié)構(gòu)來看，這三者對臺積電收入貢獻分別為35.6%、39.1%和40.4%。

這樣的數(shù)字確實超出了市場預(yù)期。因為36氪觀察到，自上個月開始，業(yè)內(nèi)就開始有芯片即將進入供過于求狀態(tài)的預(yù)判，臺積電也在本次財報電話會上說，“2023年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于2008年?！?

為什么整體預(yù)期下行時，臺積電還能越賺越多?在這家作為半導(dǎo)體行業(yè)晴雨表的企業(yè)身上，有哪些能夠展現(xiàn)行業(yè)整體狀態(tài)的樣貌、又有哪些獨特性?按照TrendForce(研究機構(gòu)集邦咨詢)數(shù)據(jù)，2021年臺積電占全球市場份額53%，并預(yù)計今年還將上升3%，毫無疑問，臺積電的成績單是否存在復(fù)用性，對于整個行業(yè)剩下一半的市場，也具有參考價值。那么，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)供求關(guān)系是怎么樣的?前兩年的“缺芯潮”剛剛平緩，為什么就開始供過于求了?未來又會有哪些趨勢?36氪將從半導(dǎo)體行業(yè)的周期性特點出發(fā)，試圖回答以上問題。

半導(dǎo)體是周期性極明顯的行業(yè)，上一輪被廣泛大眾都知道的缺芯，根本原因就是疫情引發(fā)的周期預(yù)判錯誤，這一輪，也是一樣。導(dǎo)火索是疫情沖擊導(dǎo)致的需求下降，2020年Q2，由于芯片廠商出于對下游的悲觀預(yù)期，減少芯片制造端的訂單，轉(zhuǎn)為消化庫存，這就使供過于求、價格出現(xiàn)下降趨勢。

按理來說，疫情帶來的線上辦公紅利，智能手機和智能平板的需求增加，給了終端廠商增加庫存的機會。但需求向上要到芯片廠時，卻難以被滿足，就是在預(yù)判整體下行的情況下，庫存量不足、產(chǎn)能也跟不上，計劃增產(chǎn)時間滯后，行業(yè)就進入了想造造不出的“被動去庫存”階段。

因此，去年消費者們熬夜搶的最新款手機，發(fā)貨總要等上幾個月，主要原因就是供給跟不上。然后就是被訂單趕著走的階段。既然產(chǎn)能不足，那就“主動補庫存”。但問題是，晶圓廠擴產(chǎn)周期一般在1-2年，投產(chǎn)后產(chǎn)能爬坡也需要一定的時間，供給增加的速度跟不上需求，價格上升。

然而，需求等不到這個周期結(jié)束了，智能手機和平板的出貨量均開始下滑。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022Q1全球智能手機和智能平板出貨量分別下降9%和3.9%，預(yù)測全年出貨量將下降7%和6.2%。所以，終端廠商賣不動了，但芯片廠商還在造，這就是“被動補庫存階段”：由于生產(chǎn)的“慣性”，庫存還在不斷增加，無法及時消化，庫存量被迫上升，半導(dǎo)體行業(yè)走向下行階段——供大于求，價格下降。

這是過去兩年間半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的供求關(guān)系變化，可以說是周期性難逃、被市場趕著走。臺積電說這次的下行周期將會持續(xù)到2023H1，但這次的下行周期會更加溫和，下降幅度比2008年更小。未來，當工藝制程得到突破，下游出現(xiàn)新的需求，半導(dǎo)體行業(yè)將會重復(fù)上述四個階段，形成一個新的周期。 我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路，問世已經(jīng)60年了，多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展，但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后，下一步就要進軍1nm工藝了。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，今年會量產(chǎn)5nm工藝，2022年則會量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了，預(yù)計會在2024年問世。

2nm之后呢?臺積電在日前的股東大會上也表態(tài)，正在研究2nm以下的工藝，正在一步步逼近1nm工藝。

1nm工藝不僅僅是這個數(shù)字看上重要，它還有更深的含義——1nm級別的工藝有可能是硅基半導(dǎo)體的終結(jié)，再往下走就需要換材料了，比如納米片、碳納米管等等，2017年IBM領(lǐng)銜的科研團隊就成功使用碳納米管制造出了1nm晶體管。

硅基半導(dǎo)體工藝的極限其實一直在突破，之前的說法中，10nm、7nm、5nm、3nm甚至2nm都被當做過硅基工藝的極限，現(xiàn)在來看還是一步步被突破了，如果不考慮臺積電、三星在工藝命名上的營銷套路的話。

在2019年的Hotchips會議上，臺積電研發(fā)負責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森(Philip Wong)在演講中就談到過半導(dǎo)體工藝極限的問題，他認為到了2050年，晶體管來到氫原子尺度，即0.1nm。

關(guān)于未來的技術(shù)路線，黃漢森認為像碳納米管(1.2nm尺度)、二維層狀材料等可以將晶體管變得更快、更迷你;同時，相變內(nèi)存(PRAM)、旋轉(zhuǎn)力矩轉(zhuǎn)移隨機存取內(nèi)存(STT-RAM)等會直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快數(shù)據(jù)傳遞速度;此外還有3D堆疊封裝技術(shù)。