7月20日消息，據彭博社報道，大眾汽車集團旗下軟件公司Cariad將與意法半導體合作開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級芯片(SoC)，并交由全球頂級芯片制造商臺積電進行制造。Cariad指出，雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件，以服務大眾集團新一代汽車，它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。

此外，雙方正在商定選擇臺積電為意法半導體生產SoC芯片的晶圓，以確保未來數(shù)年的芯片供應。未來，Cariad計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與意法半導體共同開發(fā)的SoC，以及意法半導體的標準Stellar微控制器，用于Cariad的區(qū)域架構。

意法半導體(ST)集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。意法半導體是業(yè)內半導體產品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產品類型有3000多種，。意法半導體是各工業(yè)領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產權(IP)資源與世界級制造工藝。意法半導體發(fā)展了一個全球戰(zhàn)略聯(lián)盟網絡，包括與大客戶合作開發(fā)產品、與客戶和半導體廠商合作開發(fā)技術、與主要供應商合作開發(fā)設備和CAD工具。此外，意法半導體還與全球名牌大學和知名研究機構開展各種研究項目，通過學術研究促進工業(yè)研發(fā)活動。意法半導體還擔綱MEDEA+等歐洲先進技術研究計劃和ENIAC(歐洲納米技術計劃顧問委員會)等工業(yè)計劃。

此前，7 月 11 日，意法半導體和格芯(GlobalFoundries)宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國 Crolles 現(xiàn)有 300mm 工廠附近新建一個共同經營的 300mm 半導體制造工廠。新工廠的目標是在 2026 年前實現(xiàn)滿負荷生產，在全面建成后每年可生產 62 萬片 300mm 晶圓，用于汽車、工業(yè)、物聯(lián)網和通信基礎設施等關鍵終端市場。新工廠將支持多種技術，特別是基于 FD-SOI 的技術，并將涵蓋多種版本。這包括格芯領先的 FDX 技術和意法半導體低至 18 納米的全面技術路線圖，預計在未來幾十年里，汽車、物聯(lián)網和移動通信應用對這些技術的需求仍然很大。

對此，臺經院產經數(shù)據庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，整合元件制造(IDM)廠持續(xù)擴充產能，尤其在經歷近年車用芯片荒的教訓，IDM 業(yè)者希望能取得更多主導權。劉佩真指出，自行擴產將面臨沉重成本負擔，且在未來可能遭遇景氣趨緩風險，IDM 廠通過與晶圓代工廠合資設廠，可應對現(xiàn)在整個市場趨勢變化，建立在地化供應鏈，符合當?shù)卣甙l(fā)展。

法國“電子 2030”計劃(Electronique 2030)啟動儀式在意法半導體法國Crolles研發(fā)制造一體化工廠舉辦。馬克龍總統(tǒng)宣布，在2022年到2026年間，為意法半導體及另外14家參與IPCEI ME/CT項目的主要法國企業(yè)提供財政支持。該財政支持將直接用于意法半導體在該項目中參與的四個小組工作，主要在意法半導體的研發(fā)和制造工廠開展，特別是法國的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours這五家工廠。

大眾汽車(德語：Volkswagen)是一家總部位于德國沃爾夫斯堡的汽車制造公司，也是世界四大汽車生產商之一的大眾集團的核心企業(yè)。2019年位居《財富》世界500強第9位。大眾汽車公司(德文Volks Wagenwerk)，意為大眾使用的汽車，汽車的標志歷史曾發(fā)生過多次變化。標志中的VW為全稱中頭一個字母。標志象是由三個用中指和食指作出的“V”組成，表示大眾公司及其產品必勝-必勝-必勝。此番合作，也是大眾掌握核心技術得關鍵。