如今，半導體行業(yè)可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底，全球半導體行業(yè)在高景氣周期中狂奔，缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面，市場也在擔憂半導體景氣度下滑，資本瘋狂涌入后是否會令芯片周期快速反轉(zhuǎn)至過剩狀態(tài)。尤其是今年以來，半導體指數(shù)已經(jīng)下跌了26.8%，37家半導體相關(guān)公司股價跌幅超過30%，半導體、芯片相關(guān)ETF下跌超過25%。

有業(yè)內(nèi)人士表示，半導體行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了過山車市場周期的頂峰，并開始急轉(zhuǎn)直下。雖然2022年不會是一場災難，但2023年將會是一場災難。

風向突變，長達兩年的“芯片荒”得到緩解了嗎?令人擔憂的是，接下來，半導體產(chǎn)業(yè)真的會進入“泛濫期”嗎?

持續(xù)了兩年之久的缺芯潮、漲價潮曾讓A股一眾半導體公司賺得盆滿缽滿，但為何行業(yè)會突然遇冷呢?

有業(yè)內(nèi)人士指出，芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀，只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同，缺芯更多的是呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺，車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺，消費類芯片則供過于求。

半導體肯定是被提及最多的答案之一。持續(xù)近三年的供應鏈危機和芯片荒，導致半導體需求爆發(fā)式增長，以臺積電、三星為首的晶圓代工企業(yè)，還有英偉達、高通、AMD等為首的芯片設計廠商都賺得盆滿缽滿。在一級融資市場，過去兩年國內(nèi)半導體行業(yè)融資總額都超過2000億，是名副其實的黃金賽道。

然而，情況在悄然發(fā)生變化。

一方面，長時間處于產(chǎn)能緊張、供不應求狀態(tài)的晶圓代工行業(yè)頻現(xiàn)砍單傳聞，幾家頭部大廠也難逃一劫。

7月4日，據(jù)彭博等多家外媒報道，晶圓代工“一哥”臺積電被爆遭到三大客戶砍單。

其中，蘋果iPhone 14訂單削減一成，原定首批出貨量為9000萬臺;AMD則將削減今年四季度和明年一季度7nm和6nm先進制程芯片訂單，涉及約2萬片芯片出貨量;英偉達同樣被爆要求暫緩明年一季度訂單交付，但訂單量的具體調(diào)整規(guī)模并未透露。

而在稍早的時候，另一晶圓代工巨頭聯(lián)電也被爆遭到蘋果、三星和小米等手機廠商的大幅砍單。財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電近九成的營收來自通訊、消費及PC行業(yè)的訂單，蘋果等大客戶的砍單預計將對其營收造成明顯沖擊。而為了應對營收下滑風險，聯(lián)電在6月初傳出漲價消息，預計漲幅大約為6%。

值得一提的是，臺積電在6月份也被外媒爆出正在醞釀新一輪漲價。

據(jù)華爾街日報報道，臺積電預計在明年1月份提高大部分制程工藝的代工價格，16nm及以下先進制程芯片漲價幅度為8%-10%，其他制程芯片代工價格漲幅更是高達15%。此外，預計今年下半年量產(chǎn)的3nm先進制程芯片代工價格也有可能加入漲價序列。

考慮到漲價和砍單的傳聞時間間隔如此之近，外界對臺積電的經(jīng)營狀況增添了一絲擔憂。

另一方面，臺積電的老對手三星卻開始降價——但三星的降價和聯(lián)電、臺積電們的漲價都有同樣的目的，降低需求下滑造成的損失。

據(jù)悉，三星考慮在今年下半年降低其儲存芯片價格，以緩解庫存壓力以及盡快擴大市場份額。進入2022年以來，庫存已經(jīng)成為三星半導體的一大麻煩。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，預計今年下半年DRAM價格及需求將同步下滑，整體價格降幅約為10%。

Gartner的預期則更加悲觀。該機構(gòu)預計DRAM市場需求將在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高達20%。

上周以來，半導體行業(yè)迎來“地震”，臺積電主要客戶削減訂單，電源管理IC、MCU等多個芯片品類也出現(xiàn)砍單降價的情況，多家海外大廠被傳出產(chǎn)品報價大幅下調(diào)。

芯片報價為何大幅下降?第一財經(jīng)記者從多位半導體業(yè)內(nèi)人士處了解到，通脹影響下，智能手機、平板、筆記本電腦等3C消費電子需求萎縮，疊加上年部分客戶因缺貨過度囤貨，是相關(guān)產(chǎn)品報價嚴重下滑的主要原因，尤其是MCU廠商或面臨“量價齊跌”的業(yè)績挑戰(zhàn)。

而從已披露的A股半導體板塊個股中報來看，設備端仍是產(chǎn)業(yè)鏈上半年盈利確定性最高的環(huán)節(jié)，同時，新能源汽車、光伏以及部分工業(yè)專用設備持續(xù)增長帶動相關(guān)芯片需求，相關(guān)廠商錄得業(yè)績不俗增速。

消費電子“砍單”或令相關(guān)廠商“量價齊跌”

高通脹和虛擬貨幣價格下滑正開始對半導體需求造成負面影響。上周以來，在市場陸續(xù)傳出半導體“砍單”消息。據(jù)媒體報道，臺積電三大客戶調(diào)整訂單，AMD、英偉達更是由于“挖礦”熱度驟降，不得不調(diào)整訂單規(guī)模。最值得注意的是，應用于消費端的MCU(微控制器)產(chǎn)品價格幾乎“腰斬”，這是繼電源管理IC與CIS影像感測器之后，面臨大幅降價的又一芯片。

另一邊，據(jù)DigiTimes報道，DRAM和NAND閃存芯片的現(xiàn)貨價格從今年6 月下旬開始迅速下跌，且存儲芯片現(xiàn)貨價格尚未見底，價格波動可能會持續(xù)到今年第四季度。此前，韓國統(tǒng)計廳發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，5月份芯片庫存較上年同期暴漲53.4%，為四年多最大增幅，表明全球電子產(chǎn)品中使用的存儲芯片需求放緩。

一時間，半導體需求低迷、“砍單風暴”不斷擴大，令不少投資者錯愕。

國內(nèi)半導體市場情況如何?第一財經(jīng)記者聯(lián)系到多位半導體業(yè)內(nèi)人士，一家深圳半導體上市公司的相關(guān)負責人表示，消費電子疲軟態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)至明年，相關(guān)模擬芯片、代工業(yè)務都會受到波及。

臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠，其一舉一動都備受市場關(guān)注。

前段時間，有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產(chǎn)能，目標在2025年量產(chǎn)。

而近日又有媒體爆料，全球半導體行業(yè)急轉(zhuǎn)直下，手機等眾多消費性電子需求跌速超乎預期，半導體、電子供應鏈庫存急速攀升，跌價與砍單潮迅速擴散。臺積電的三大客戶已通知臺積電砍單。

由于手機和PC市場相繼遇冷， 蘋果將新機目標出貨減少了一成，AMD將調(diào)減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6nm芯片訂單。而英偉達則要求延遲并縮減明年第一季度的訂單。

市場普遍悲觀認為，下半年市況將會持續(xù)惡化，去化庫存、砍單連鎖效應將會沖破半導體上游信心防線，晶圓代工產(chǎn)能滿載盛況自第3季開始消風，除了臺積電擁制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，不受需求急跌影響，以及22/28奈米主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產(chǎn)能已見松動。

事實上，之前就有業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電或在2022年砍單。當時這位業(yè)內(nèi)人士給出的觀點是這樣，之前由于全球受到疫情的影響，這使得全球很多芯片工廠停工。

但現(xiàn)在由于疫情好轉(zhuǎn)，大家的產(chǎn)能都上來了。就拿馬來西亞來說，馬來西亞已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，有超過 54 家半導體企業(yè)扎根于此，為全球第 7 大半導體產(chǎn)品出口國，占據(jù)全球約 13% 的市場份額。

芯片被廣泛使用于對經(jīng)濟增長起到重要作用的行業(yè)：汽車、消費電子、家電、數(shù)據(jù)中心等， 因此如果芯片的狀況不佳，就會引發(fā)經(jīng)濟其他領域的需求問題 。

那么問題來了，臺積電砍單，對我們中國的芯片產(chǎn)業(yè)有何影響呢?臺積電砍單是因為美國不向中國供應芯片，需求量驟降導致的，我們自己國內(nèi)芯片需求量依然旺盛。

市場機構(gòu)Digitimes Asia一份報告稱，臺積電主要客戶削減2022年剩余時間的芯片訂單，同時，繼驅(qū)動IC、電源管理IC與CIS影像感測器后，MCU近期也出現(xiàn)砍單降價壓力，英飛凌、意法半導體、德儀等MCU廠商被傳出報價嚴重下滑。

半導體市場真實現(xiàn)狀如何，中國半導體公司如何應對?財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》記者展開策劃，今日(7月6日)，我們推第一篇，關(guān)注中芯國際、富滿微、圣邦股份等半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)務情況。

《科創(chuàng)板日報》7月6日訊(記者 章銀海) 近日，市場對于客戶訂單削減的擔憂再度在半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)酵，臺積電和A股半導體板塊均有所回調(diào)。

《科創(chuàng)板日報》記者從多家半導體設計及晶圓廠商相關(guān)人士處了解獲悉，雖然消費類芯片產(chǎn)品需求有所下滑，但工控類等其他應用領域仍然需求旺盛。晶圓產(chǎn)能緊缺程度相較去年已有減緩，但晶圓制造廠商仍處于滿載及擴產(chǎn)狀態(tài)。受高庫存及市場需求等因素影響，近期部分廠商將原本重復的訂單撤回或者下單節(jié)奏減緩。

一家華東晶圓廠商人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，受疫情和消費信心等因素影響，消費類產(chǎn)品的市場需求的確有所下降?！笆謾C、電動工具和小家電等消費類產(chǎn)品需求減弱影響了相關(guān)芯片需求。以手機為例，涉及電源管理、功率、邏輯等多產(chǎn)品線，并不僅是某個特定類產(chǎn)品?！?

富滿微相關(guān)負責人在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示：“市場需求沒有去年高峰期那么好了，年初疫情以來感受特別明顯。深圳封控時，公司整個一星期居家，工廠不開工。不過，雖然沒有去年那么火爆，但是目前在手訂單符合預期。”

“MCU方面，8位產(chǎn)品受整體環(huán)境影響比較大，32位相對比較穩(wěn)定，且32位MCU的產(chǎn)能比8位緊俏。從下游應用領域來看，大消費領域有所下滑，但工業(yè)、通訊及計算機領域相對穩(wěn)定?！比A南一家半導體設計廠商人士坦言。

中芯國際相關(guān)人士向《科創(chuàng)板日報》記者稱，消費類產(chǎn)品需求從去年底開始已有疲軟勢態(tài)，且在公司營收占比中亦有所下降。但從絕對金額來看，同比仍略有提升。

產(chǎn)能方面，多家半導體設計公司人士均表示晶圓產(chǎn)能緊張程度相比去年減緩，后續(xù)或?qū)⒏鶕?jù)市場需求調(diào)配產(chǎn)能。

中國電子制造產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)擴張，中國消費者對汽車電動化轉(zhuǎn)型和新家電的需求很大，博世集團在中國電子制造領域進行了大量投資。

哈通說，近幾年博世加快了中國市場本土化研發(fā)和創(chuàng)新步伐，“對博世而言，中國不僅是一個重要市場，也是關(guān)鍵的研發(fā)中心。博世集團許多最新技術(shù)和電子產(chǎn)品都來自博世中國研發(fā)中心”。

在談到德中兩國半導體產(chǎn)業(yè)合作時，哈通表示，人才合作是關(guān)鍵，德中兩國都有大量高素質(zhì)專業(yè)人員，兩國專業(yè)人員通過交流“碰撞”出創(chuàng)意火花對博世集團而言非常重要，也將有力推動兩國半導體產(chǎn)業(yè)合作。

哈通對中國經(jīng)濟前景表示樂觀。他說，上半年疫情對中國經(jīng)濟造成了一些影響，但博世集團看好中國經(jīng)濟長期發(fā)展前景，也對集團在華業(yè)務充滿信心。

博世集團總部位于德國斯圖加特，是世界領先的技術(shù)及服務供應商，業(yè)務涵蓋汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費品以及能源與建筑技術(shù)領域。