全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點(diǎn)，制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 作為中國(guó)唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織，為加速突破我國(guó)MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸，推動(dòng)我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工，涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。

MEMS特點(diǎn)：微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短;集成化：可以把不同功能、不同敏感方向和致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體，形成微傳感器陣列或微執(zhí)行器陣列，甚至可以把多種器件集成在一起以形成更為復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和IC集成在一起可以制造出高可靠性和高穩(wěn)定性的智能化MEMS;多學(xué)科交叉：MEMS的制造涉及電子、機(jī)械、材料、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科，同時(shí)MEMS也為上述學(xué)科的進(jìn)一步研究和發(fā)展提供了有力的工具。隨著MEMS價(jià)值得到證明，越來越多的消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商采用這項(xiàng)技術(shù)。蜂窩式器件的制造商也已經(jīng)象游戲業(yè)一樣意識(shí)到了它的重要性，特別是開發(fā)無線產(chǎn)品的廠商。隨著手持式市場(chǎng)繼續(xù)獲得爆炸性增長(zhǎng)，低成本將成為其成功的推動(dòng)因素，而該增長(zhǎng)可以通過MEMS技術(shù)的利用來獲得。

MEMS，又叫微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems)，是建立在微米/納米技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)，其基本特點(diǎn)是微型化、智能化、多功能、高集成度和適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)。根據(jù)Yole 研究預(yù)測(cè)，全球MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的121億美元增長(zhǎng)至2026年的約182億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。預(yù)計(jì)到2026年，10億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻類MEMS器件、MEMS慣性器件、MEMS壓力傳感器、MEMS聲學(xué)傳感器等。

客觀而言，MEMS是一種微制造技術(shù)，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成。MEMS器件基于光刻、刻蝕、封裝等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，結(jié)合物理學(xué)、化學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)，使得微小的MEMS器件也可以具備精確而完整的機(jī)械、電子等特性結(jié)構(gòu)。

MEMS微振鏡作為汽車激光雷達(dá)、HUD、微投影儀、AR眼鏡的核心部件之一，隨著應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，為MEMS微振鏡帶來了龐大的市場(chǎng)機(jī)遇。

在激光雷達(dá)方面，隨著智能駕駛技術(shù)日益成熟，消費(fèi)者對(duì)智能汽車的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。激光雷達(dá)作為智能汽車的核心部件，主要負(fù)責(zé)探測(cè)和識(shí)別物體，及時(shí)提供物體定位和構(gòu)建信息，為智能汽車提供視野。在此背景下，市場(chǎng)對(duì)激光雷達(dá)的需求越來越高。根據(jù)麥姆斯咨詢測(cè)算數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約為5.1億美元，預(yù)計(jì)到2025年將上漲至47.6億美元。