三星今日宣布通過與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機器學習和 6G 等技術發(fā)展，固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內存解決方案產品與開發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱，與 AMD 合作開發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤探索了計算存儲市場的巨大潛力，憑借第二代智能固態(tài)硬盤，三星將滿足數(shù)據(jù)庫和視頻轉碼領域日益增長的客戶需求，因此三星將搶占未來市場。

固態(tài)硬盤，因為臺灣的英語里把固體電容稱為Solid而得名。SSD由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致(新興的U.2，M.2等形式的固態(tài)硬盤尺寸和外形與SATA機械硬盤完全不同)。被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡監(jiān)控、網(wǎng)絡終端、電力、醫(yī)療、航空、導航設備等諸多領域。芯片的工作溫度范圍很大，商規(guī)產品(0~70℃)工規(guī)產品(-40~85℃)。雖然成本較高，但是正在普及至DIY市場。由于固態(tài)硬盤的技術與傳統(tǒng)硬盤的技術不同，所以產生了不少新興的存儲器廠商。廠商只需購買NAND顆粒，再配適當?shù)目刂菩酒帉懼骺刂破鞔a，就制造了固態(tài)硬盤。新一代的固態(tài)硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI協(xié)議。

AMD創(chuàng)辦于1969年，當時公司的規(guī)模很小，甚至總部就設在一位創(chuàng)始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發(fā)展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。公司剛成立時，所有員工只能在創(chuàng)始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州圣克拉拉，租用一家地毯店鋪后面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。據(jù)Wccftech報道，近日研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時候表示，AMD是半導體行業(yè)中最強大的參與者之一，將以高于同行的速度增長，繼續(xù)從競爭對手英特爾手上奪取市場份額，包括個人計算和服務器市場，這一趨勢將在今年和明年持續(xù)，預計至少會保持到2024年末。

但是最近SSD市場可能不太景氣，TrendForce集邦咨詢表示，由于需求未見好轉，NAND Flash產出及制程轉進持續(xù)，下半年市場供過于求加劇，包含筆記本、電視與智能手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續(xù)攀升成為供應鏈風險。因渠道庫存去化緩慢，客戶拉貨態(tài)度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。由于供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續(xù)至第四季。

三星最近動作也不小，三星最近宣布，計劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導體工廠，同時這11家潛在的新工廠可能也會分布在該州。兩個在奧斯汀，剩下的九個在泰勒。在10000個工作崗位中，大約有1800個在奧斯汀，另外8200個在泰勒。三星目前為IBM(IBM.US)、英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和自己等公司生產芯片。媒體指出，該公司正在尋求與泰勒和奧斯汀的稅收優(yōu)惠，以建設這些工廠。

韓國媒體在報道中還提到，三星電子定于 7 月 25 日推出的 3nm 工藝芯片，是為一家國內的無晶圓廠商生產的，這也就意味著首批并不是為大廠代工的智能手機處理器。同臺積電一樣，外媒稱三星電子的 3nm 制程工藝，也將會有第二代，他們計劃在 2023 年量產。