封裝技術，是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產(chǎn)出來需要封裝。一個芯片生產(chǎn)出來不封裝是無法直接使用的，封裝既是對芯片的保護，也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。封裝的設計，就像給人穿衣服一樣，要對芯片知冷知熱，芯片工作時產(chǎn)生的熱量必須通過封裝外殼高效地傳導出來，避免芯片燒毀，封裝好的芯片可以隔絕空氣減少元器件和電線氧化失效。同時，芯片封裝又不僅僅是穿衣服那么簡單，你可以理解成高檔的燈具絕不是簡單地把電燈泡包起來。通過封裝，可以讓多個芯片整合在一起，發(fā)揮1+1大于2的功效。對于有些領域，封裝的成本甚至會超過芯片本身，可見芯片封裝的重要性。

早期的芯片封裝確實比較簡單，只是把芯片給包裝起來，并給芯片提供一個對外的接口。大家看過電路板的話，那些有兩排插腳像短蜈蚣一樣的元器件，就是使用早期的封裝技術。但是隨著芯片性能的不斷提高，早期的封裝技術就遠遠無法符合要求了。后來有了方形芯片四面都是插腳的封裝方式，再后來又發(fā)展出了焊球陣列封裝。從外觀上看只是接口形式的變化，但是從內部看卻越來越復雜。

芯片封裝從單芯片封裝過渡到多芯片封裝再到系統(tǒng)級封裝。單芯片封裝方面，從注重接頭效率，到注重封裝效果，比如芯片尺寸封裝，像手機這樣的設備要求封裝以后的芯片越小越好，也就是芯片封裝外殼越小越好，哪怕封裝后的芯片比別人大一點或者厚一點，都有可能成為被客戶放棄的理由。當初臺積電從三星手里面搶奪蘋果訂單，就是依靠理念更先進的封裝技術。

這是近50年來芯片制成的發(fā)展曲線，其中第一個采用1萬納米的CPU是英特爾的4004，第一個采用5納米制成的是水果公司的A14，下面說一下芯片之城到底是什么鬼東西，也就是我們所說的七納米、十納米，這些到底指的是什么?還有它們都采用了什么工藝?

這些工藝大致可分為兩類，在22納米之前，采用的是平面晶體管工藝，而22納米到現(xiàn)在的5納米，采用的是3D晶體管工藝。你看，這是一個平面晶體管，這是他的源極，這是漏極，這是它的通電溝道，這是絕緣層，這是柵極，當我們給柵極施加電壓時，MOS管導通，電子從源極流向漏，即我們所說的制程工藝就是這個溝道的長度。

另外，臺積電也傳來了新消息，已經(jīng)獲得了大量新的芯片訂單，情況是這樣的。

都知道，蘋果芯片訂單都是臺積電代工生產(chǎn)制造的，蘋果自研的5G射頻芯片訂單也將交給臺積電代工，全部都是采用6nm工藝。

最關鍵的是，臺積電獲得了大量的4nm、3nm以及2nm芯片訂單。

據(jù)悉，高通已經(jīng)將大量4nm芯片訂單轉移到臺積電，即便是3nm芯片，其也全部給了臺積電，而蘋果和英特爾的3nm芯片訂單也基本上都落到臺積電手中。

但沒有想到的是，由于三星4nm芯片的良品率低，已經(jīng)導致高通不滿意，消息稱，高通已經(jīng)將部分4nm芯片訂單交給了臺積電代工生產(chǎn)。

即便是2nm芯片訂單，甚至可以預期到 2025 年的 2nm 訂單都已經(jīng)有排期。

由于臺積電獲得了大量5nm以下制程的芯片訂單，其預計年營收復合增長率為10%到15%，結果也修正為15%到20%之間。

4nm、3nm、2nm都來了，超2000億美元也不好使

據(jù)悉，大量的5nm以下制程的芯片訂單流向臺積電，主要就是因為臺積電良品率高，產(chǎn)能大，畢竟，臺積電拿下了全球63%以上的EUV晶圓。

長電科技官宣，稱已經(jīng)可以實現(xiàn)目前4nm手機芯片的封裝工藝，除了4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝，這也意味著國內的技術已經(jīng)能正式接受封裝的代工需求。

這預示著國產(chǎn)制造廠的有一大突破，4nm工藝為目前半導體行業(yè)的主要需求，能夠完成封裝工藝無疑是個好消息。

近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的3款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8Gen1、三星Exynos2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時，天璣9000的生產(chǎn)商是臺積電，Exynos2200和驍龍8Gen1的生產(chǎn)商是三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。

去年年初，5nm芯片就因發(fā)熱問題被頻頻吐槽，如今4nm芯片再度陷入同樣的困境：先進工藝制程芯片存在漏電流問題，導致發(fā)熱量過高，似乎已經(jīng)成為一種“魔咒”，是芯片制程工藝最大的障礙之一。芯片的制程工藝仍在不斷延伸，未來如何有效破解漏電“魔咒”已經(jīng)成為整個芯片制造領域的努力方向。

短溝道效應帶來挑戰(zhàn)

一般情況下，根據(jù)登納徳縮放比例定律，隨著芯片尺寸的縮小，所需的電壓和電流也會下降，由于功耗會受電壓和電流的影響，當制程工藝提升、電壓和電流隨之下降時，其芯片產(chǎn)生的功耗也會降低。臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣性能下5nm工藝的功耗降低30%，同樣的功耗下則性能提升了15%。

在過去那2年半導體超級周期里，終端市場的火熱使得芯片設計企業(yè)紛紛對晶圓代工廠做出了長期購買的承諾，現(xiàn)如今受到通貨膨脹加劇、消費電子疲軟等一系列的影響，半導體產(chǎn)業(yè)迎來了下行期，這也導致曾經(jīng)芯片廠商的大幅拉貨成為了現(xiàn)在急需清理的庫存。

當然根據(jù)芯片種類的不同，庫存水位也有所差異。據(jù)MoneyDJ新聞報道，MCU、驅動IC等通用芯片產(chǎn)品目前普遍庫存水位大多偏高，4-5個月以上都有;而模擬芯片等產(chǎn)品品項多、數(shù)量多，因此目前庫存水位相對沒有那么高，但預期今年的庫存也會比起去年增加。

臺積電在日前的法說會中指出，目前半導體供應鏈庫存調整需要幾個季度，可能將持續(xù)到2023年上半年。對此，IC設計業(yè)者大多認為，庫存去化完畢、再次回補庫存的時間點會落在第4季，最晚則是到年底到農歷年前。

為了盡快達到供需平衡，芯片廠商們開始新一輪花式清庫存。

第一種方式就是降價，這也是最直接的一種方式，比如近幾年乘著數(shù)據(jù)中心東風，市值一路飆升的英偉達。由于消費市場的疲軟，以及挖礦浪潮的褪去，今年顯卡的價格開始下跌，從最新一季度財報來看，英偉達游戲業(yè)務營收環(huán)比下滑44%，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛直接表示：“隨著季度的推進，我們的游戲產(chǎn)品銷售預期開始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對銷售側的影響將持續(xù)后，與合作伙伴采取了調整渠道價格和庫存的策略。

黃仁勛的此番言論也意味著，英偉達后續(xù)可能下調手頭庫存的顯卡價格。據(jù)了解，此前，英偉達曾推出了一項活動，凡是購買旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti顯卡或整機、游戲本等產(chǎn)品的消費者，可以免費獲得《幽靈線：東京》和《毀滅戰(zhàn)士：永恒》兩款3A游戲大作。此舉雖然沒有降低顯卡價格，但是通過贈送游戲，也算是一種變相降價促銷的手段。

英偉達還警告稱，它將在 2023 財年第二季度從收益中計提 13.2 億美元的費用，其中包括游戲 GPU 庫存的沖銷以及在“安培”一代期間與其 GPU 代工合作伙伴(主要是臺積電)的采購承諾。

第二種，就是降低晶圓廠投片量。據(jù)臺媒工商時報報道，由于受到消費市場較大的影響，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近期也加大了庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進行調整。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在近期舉行的在線法人說明會上表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經(jīng)濟的挑戰(zhàn)增加了市場需求的不確定性，亦導致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的2至3個季度都還會持續(xù)調整。郭明錤的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科針對中低階產(chǎn)品，四季度的的出貨目標已砍30–35%

除了聯(lián)發(fā)科外，據(jù)Digitimes報道，蘋果、AMD、以及英偉達也罕見下調臺積電的訂單量。據(jù)透露，蘋果下調規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部;AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單;英偉達向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。

第三種方式，則是漲價。在市場需求不振的當下，英特爾、高通等芯片大廠卻傳來漲價的消息。對于大廠們的漲價舉措，DigiTimes 稱Intel 打算近期提高 CPU 價格的策略來激進計算機供貨商立即購買更多數(shù)量的產(chǎn)品。騰旭投資投資長的程正樺也分析指出，現(xiàn)在是IC設計產(chǎn)業(yè)正在清庫存，但不久后又有新的芯片要進來了，由于市場需求實在太爛，廠商以另一個角度思考，反正降價賣不動，就告訴客戶明年要漲價，現(xiàn)在就快點把貨拉走，先度過這波景氣修正，至于明年漲價的細節(jié)，明年再說。