《科創(chuàng)板日報》19日訊，IC設計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。消息人士表示，三星正在努力擴大其3nm客戶組合，但尚未取得重大進展。對于臺積電的3nm客戶而言，從臺積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。臺積電、三星是全球唯二能生產 3nm 工藝芯片的公司，其中三星在 3nm 量產上還搶先了一些，6 月底就號稱量產，7 月出貨了一些礦機芯片，臺積電則是最近才開始量產。

在技術上兩家的選擇也不同，三星在 3nm 節(jié)點就上了 GAA 環(huán)繞柵極晶體管技術，理論上更先進，臺積電則要到 2024 年的 2nm 節(jié)點才會使用 GAA 晶體管，3nm 還是 FinFET 晶體管技術的。三星目前量產的是 3nm GAE 工藝，夠降低 45% 的功耗，減少 16% 的面積，并同時提升 23% 的性能。

第二代的 3nm GAP 工藝可以降低 50% 的功耗，提升 30% 的性能，同時面積減少 35%，效果更好，不過要到 2024 年才能量產，還有 2 年時間。至于臺積電的 3nm 工藝，他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等，每種 3nm 工藝的技術優(yōu)勢也不同。

現(xiàn)在三星與臺積電的 3nm 依然不好直接比較，但是決定雙方勝負的并不是技術水平，而是誰能拉攏到更多的客戶。在這方面，臺積電的優(yōu)勢還是比三星強多了，蘋果首發(fā) 3nm 是沒跑了，Intel 本來今年也要首發(fā)，但情況有變，延期到了明年，依然是臺積電 3nm 首批客戶之一。

再往后，AMD、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通等傳統(tǒng)客戶幾乎也會選擇臺積電 3nm，這些公司的訂單將是臺積電 3nm 最大的保證。相比之下，三星目前可信的 3nm 客戶也就 2 家，一個是礦機芯片廠商，一個是手機芯片廠商，但具體是誰沒公布。不過三星也不是完全沒機會，臺積電能拿到這么多客戶跟穩(wěn)定的產能輸出有關，良率控制得很好，三星如果在 3nm 節(jié)點做到了技術及產能都沒問題，AMD、高通、NVIDIA 之類的廠商依然有可能增加三星作為二供的，未來幾年里一切都有可能。

現(xiàn)階段，能夠掌握5nm乃至3nm工藝、更高生產良率的晶圓廠商，無疑就是臺積電!

在晶圓制造芯片代工領域，三星如何“上躥下跳”的叫陣，也難以掩蓋一點：訂單紛紛流向了臺積電……

包括了蘋果、英偉達、AMD在內，以及剛從三星陣營“叛變”的高通，乃至于“老牌”半導體科技巨頭——英特爾，也在尋求臺積電3nm芯片代工。

援引臺積電方面公布的相關數(shù)據：

位于中國臺灣省的“最先進”生產線，暫時華為海思麒麟在內的多款芯片訂單之后，上述“北美客戶”已經占據芯片代工業(yè)務近64%產能!

擁有眾多重量級“大客戶”代工訂單，臺積電確實有“傲慢”起來的底氣……

相關科技資訊援引 英國路透社 相關內容披露：

臺積電現(xiàn)任CEO魏哲家，一度頗為不屑的“教訓”某個智能電車企業(yè)的高管，嘲諷一些“小訂單”客戶的需求完全不切實際!(乃至于，都懶得溝通?)

據稱，在智能電車行業(yè)出現(xiàn)“缺芯”局面之際，一些原本與 魏哲家 沒有任何聯(lián)系的人，突然表現(xiàn)得“像是最好的朋友”那般、要求 魏哲家“緊急安排”臺積電生產25片晶圓……

魏哲家 直接以“難怪你得不到支持”回應“小客戶”，原因很簡單：臺積電“接單”晶圓制造安排，至少需要25000片晶圓規(guī)模!

“小客戶”的區(qū)區(qū)25片晶圓，還不夠臺積電“塞牙縫”的?

時間進入2022年8月，不屑于搭理“小客戶”的臺積電，遭到了“大客戶”的當頭一棒：2024年之前，英特爾GPU核顯3nm芯片，幾乎取消了全部生產計劃(臺積電代工)~

據了解，英特爾14代Intel酷睿Meteor Lake處理器，采用 多顆芯片 堆疊 設計，CPU計算核心單元，由Intel 4工藝自主制造;另外的GPU核顯芯片，則交給臺積電代工!

按照臺積電“大客戶”之一英特爾的原計劃，2022年下半年的臺積電3nm產線“開工”，英特爾就會提供“核顯”芯片代工的訂單。

然而，英特爾 卻出了各種“亂子：酷似 當年給 蘋果研發(fā)5G芯片、卻無休止“拖拉”延期那般，原本交給臺積電代工的3nm核顯芯片，反復出現(xiàn) 產品設計、工藝驗證問題……

一開始的時候，要求臺積電 將原先2022年下半年的訂單，延期到2023年的上半年。

作為臺積電3nm芯片“首批”客戶之一，英特爾延期了原先預定的代工產能，無疑給臺積電造成了不必要麻煩，另一個“首批”產能客戶——蘋果，赫然成了一根3nm獨苗~

如今在國內市場上一說起華為，我們大家都還是比較熟悉的，作為中國第一大的民營科技企業(yè)，華為公司的實力自然是十分雄厚的，最近這幾年，隨著移動互聯(lián)網的快速發(fā)展，華為公司也終于迎來了快速發(fā)展的時機，除了在移動通訊領域發(fā)展的十分迅猛以外，華為還在智能手機和5G網絡領域也都取得了非常不錯的成績，就在不少人都為華為感到驕傲的時候，華為卻突然遭到了打擊和制裁!

在國際市場上，自從華為被打壓以后，很多國家的運營商在選擇和華為5G合作的時候都一直態(tài)度搖擺不定，有的甚至還直接將華為5G給排除在外，這也讓華為損失了不少的5G訂單;除此以外，谷歌也直接停止了對華為安卓手機GMS服務的授權，這讓華為手機在國際市場上的銷量也下滑了不少，不過好在華為并沒有因此而放棄發(fā)展，反而在國際市場上還越挫越勇!

隨著打壓力度的不斷升級，華為一直以來的芯片合作伙伴臺積電也不再給華為生產海思麒麟芯片了，這直接導致華為的海思麒麟芯片成為了絕唱，要知道對于華為這樣的科技企業(yè)來說，沒有了芯片影響無疑是巨大的，畢竟華為智能手機一年的出貨量就超過了2億部，這也就意味著華為一年就需要2億多枚芯片，而現(xiàn)在芯片短缺已經成為了華為發(fā)展的最大問題!

就在很多人都認為芯片封鎖之后，華為在芯片行業(yè)將無法再更進一步的時候。沒想到華為下一代的海思麒麟芯片再次被曝光，這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程，根據曝光的名字來看，華為3nm制程工藝的芯片暫時命名為麒麟9010。雖然說華為在芯片代工領域被限制了，但是華為依然還是全球排名前10的芯片設計企業(yè)，所以華為在芯片設計領域還擁有著超強的實力，而這一次3nm芯片被曝光，也表明華為一直都沒有停止過在芯片領域的研發(fā)!