23日訊，蘋果新款M3 SoC的核心設計已經(jīng)啟動，預期采用臺積電3納米N3E制程量產(chǎn)。M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會將其導入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

據(jù)悉，蘋果(AAPL)新款M3 SoC(即用于Mac和Ipad的M系列芯片)的核心設計已經(jīng)啟動，最早將在2023年下半年發(fā)布。

蘋果M3芯片內(nèi)部代號為“Malma”，將在臺積電(TSM)N3E架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E據(jù)稱是N3工藝的改進變體，也是3nm。與N5相比，N3可提供高達15%性能提升和高達30%能效提升，而N3E將進一步擴大這些差異。

樂觀狀態(tài)下，M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年或?qū)⒖吹教O果的第一批3nm芯片，隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會將其導入到iPhone 15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中。

蘋果自M1芯片獲得不少關注以來，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片，不到半年時間，M3芯片的設計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復橫跳”拿不定主意，蘋果已早早預定了N3系列的幾個分支技術，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項全新的工藝制程。當然，即使M3芯片已經(jīng)進入核心設計階段，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷，2024年初的幾率會更高一些。

不得不說，蘋果加快M系列芯片更新的速度，也許是為了盡快擺脫英特爾。目前，蘋果的Mac產(chǎn)品線中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器，這與其高定制化與高性能的需求離不開關系，即使是最新的M2芯片，也無法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線上的主導地位。蘋果要想全線布局自研芯片，拿下Mac Pro是最關重要的一城。不過，M2芯片的增強款與M3芯片消息頻出，蘋果卻忘了用戶體驗這一關鍵指標，為了節(jié)省成本，新款MacBook Air的硬盤速度表現(xiàn)不佳，甚至不如配備了M1芯片版的老款，提升性能但卻不在乎使用體驗，似乎有些舍本逐末了。

蘋果的大部分項目都有漫長的前期準備與執(zhí)行周期，正如A16芯片還未正式上市，已有A17芯片即將定案的內(nèi)部消息流出，距離其開始流片至少也還有幾個月的時間。但從M系列芯片不斷加速也能看出，蘋果想要始終占領最先進制程中的首發(fā)位置，不像友商一樣為求穩(wěn)定躊躇不決。不過，畢竟蘋果的芯片并不對外出售，無需對“外人”負責，與各廠商之間也不存在劍拔弩張之勢就是了。

8 月 23 日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經(jīng)啟動，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。

蘋果 M3 芯片內(nèi)部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異。

該報告指出，樂觀狀態(tài)下，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會將其導入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 等產(chǎn)品，蘋果有可能增加此型號的顯示屏尺寸，從而通過更強的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產(chǎn)品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個性能核心和 4 個效率核心。

據(jù)供應鏈消息，蘋果 9 月后開始采用臺積電 3nm (N3)量產(chǎn)研發(fā)代號為 Rhodes 的 M2X 芯片，并依據(jù)核心的不同區(qū)分為 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款處理器，將搭載在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家獲悉，蘋果今年開始對 iPhone 14 進行產(chǎn)品線及目標市場重新定位，iPhone 14 沿用 A15 應用處理器，iPhone 14 Pro 系列搭載采用臺積電 5nm (N4)的新款 A16 應用處理器。

研發(fā)代號為 Coll 的新一代 A17 應用處理器即將完成設計定案，預計在明年第二季至第三季之間，將采用臺積電 3nm (N3)量產(chǎn)，預期將搭載在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機，以及此后的 iPhone 16 系列手機上。