8月18日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。

據(jù)悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過(guò)PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

同時(shí)支持3D Graphic和顯示驅(qū)動(dòng)，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開(kāi)源軟件，符合運(yùn)營(yíng)商的開(kāi)放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。

近日，企業(yè)級(jí) NVMe SSD 廠商大普微(DapuStor)和近年大熱的 RAID 卡廠商——圖?？萍?GRAID)進(jìn)行產(chǎn)品性能實(shí)測(cè)試。

本次合作測(cè)試的是圖?？萍?( GRAID Technologies ) 新推出的 NVMeRAID 卡：SupremeRAID SR-1010 ——宣稱全球最快 NVMe/NVMeoF RAID 卡，該系列已和戴爾等知名服務(wù)器廠商達(dá)成合作。據(jù)悉，SupremeRAID 系透過(guò) NVIDIA 顯卡的 AI 演算效能開(kāi)發(fā)出全新架構(gòu)磁盤陣列卡，可將 SSD 陣列性能提升到 110GB/s 及 1900 萬(wàn) IOPS，也能極至發(fā)揮服務(wù)器的帶寬。

DapuStor 大普微，是高端企業(yè)級(jí) NVMe SSD 的代表廠商，本次用于配合測(cè)試的是已量產(chǎn)的 DapuStor Roealsen5 PCIe 4.0 系列 eSSD，該系列已和多個(gè)互聯(lián)網(wǎng) / 云計(jì)算巨頭達(dá)成大規(guī)模合作。Roealsen5 基于 DapuStor 自研控制器 DPU600 和固件 , 搭載 KIOXIA 最新的 3D eTLC，可提供高達(dá) 1750K,550K IOPS 的 4k 隨機(jī)讀寫性能，7.4GB/s，5.4GB/s 的順序讀寫帶寬。

8月18日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。

據(jù)悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過(guò)PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

同時(shí)支持3D Graphic和顯示驅(qū)動(dòng)，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開(kāi)源軟件，符合運(yùn)營(yíng)商的開(kāi)放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。

隨著5G時(shí)代的進(jìn)化越來(lái)越深入，人們對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求也正在逐步提高，除了如同手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的5G網(wǎng)絡(luò)和芯片正在快速發(fā)展，很多移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備也都在朝著5G網(wǎng)絡(luò)方向進(jìn)化。聯(lián)發(fā)科作為5G行業(yè)的推動(dòng)者和引領(lǐng)者，在移動(dòng)5G基帶和移動(dòng)熱點(diǎn)5G芯片上均帶給市場(chǎng)別樣的驚喜。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新集成式5G芯片T830，適用于高端5G 固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(CPE)設(shè)備。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這款產(chǎn)品可以將5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)或者有線網(wǎng)絡(luò)。T830搭載聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶，支持Sub-6GHz全頻段，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7，可實(shí)現(xiàn)5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi并提供高達(dá)千兆級(jí)的吞吐性能，助力設(shè)備廠商打造更高品質(zhì)的5G FWA、CPE產(chǎn)品，推動(dòng)5G應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展。

基于M80 5G基帶，T830獲得了強(qiáng)勁的5G連接性能。作為支持新一代R16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶M80，3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps，并提供Sub-6Ghz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科M80還支持 R16 超級(jí)上行的SUL和ULCA兩種技術(shù)方案，速度更快，覆蓋更廣。此外，M80 也支持5G NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙卡雙待等功能，助力設(shè)備廠商打造適用性更加廣泛的產(chǎn)品，滿足不同市場(chǎng)需求。

T830采用高度集成式設(shè)計(jì)，擁有更小的尺寸和更低的功耗，除了M80外還搭載四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全頻段射頻收發(fā)器、GNSS接收機(jī)和電源管理系統(tǒng)等。硬件級(jí)MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入，進(jìn)一步提高T830吞吐性能，為終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定、高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。T830還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，能夠降低5G通信功耗，全面提高終端產(chǎn)品體驗(yàn)，這對(duì)于許多Mi-Fi產(chǎn)品而言非常重要。

同時(shí)，T830還擁有出色的可擴(kuò)展性，終端廠商可以將T830與Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配，打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA設(shè)備，或是將T830與Filogic 380(雙頻2x2 Wi-Fi 7)組合，打造更高速、穩(wěn)定的Wi-Fi 7 CPE設(shè)備。其他接口方面，T830支持USXGMII、PCI-Express，USB，USXGMII，以及PCM/SPI接口。T830擁有高性能、高能效、小體積、強(qiáng)擴(kuò)展性等諸多優(yōu)勢(shì)，幫助設(shè)備廠商降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本，縮短上市周期。

聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。

M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過(guò)PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

同時(shí)支持3D Graphic和顯示驅(qū)動(dòng)，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開(kāi)源軟件，符合運(yùn)營(yíng)商的開(kāi)放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。