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[導(dǎo)讀]在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點(diǎn)是開關(guān)時(shí)間太長(zhǎng),尤其是在高功率時(shí)。這樣,它們不能保證良好的飽和度,因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場(chǎng)效應(yīng)”技術(shù),使用稱為 Power-mos 或場(chǎng)效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件,這個(gè)問題已大大減少。在任何情況下,表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。

讓我們繼續(xù)探索電力電子中使用的組件,忽略那些在開關(guān)狀態(tài)中用作開關(guān)的組件,同時(shí)使用一些SPICE 模擬來觀察它們的一般行為。

開關(guān)速度、最大容許電壓和電流,以及最重要的是 Rds (on)參數(shù)的降低只是最新模型改進(jìn)的幾個(gè)例子。

功率MOSFET

在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點(diǎn)是開關(guān)時(shí)間太長(zhǎng),尤其是在高功率時(shí)。這樣,它們不能保證良好的飽和度,因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場(chǎng)效應(yīng)”技術(shù),使用稱為 Power-mos 或場(chǎng)效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件,這個(gè)問題已大大減少。在任何情況下,表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。功率 MOSFET通常是 N 溝道器件,能夠承受數(shù)百伏的電壓和數(shù)十安培的電流。它們用正 VDS 電壓偏置,但在沒有它的情況下,只有很小的漏電流通過 PN 結(jié)。通過調(diào)節(jié)VGS電壓,可以控制導(dǎo)電溝道的寬度和器件的等效RDS電阻,范圍從非常高的值(Rds (off) )到非常低的值(Rds (on))。它們的特點(diǎn)是開關(guān)速度快,開關(guān)時(shí)間約為幾十納秒,比 BJT 快數(shù)百倍。因此,端子是柵極、漏極和源極。柵極由多晶硅制成,并通過薄氧化層與整個(gè)器件隔離。通常,在同一器件中插入一個(gè)續(xù)流二極管,放置在漏極和源極端子之間。 MOSFET 的電源原理圖,以及通過改變電壓 VGD 和電壓 VDS 的相對(duì)電流響應(yīng)。在本例中,使用的 MOSFET 模型是 IRF530,其 SPICE 模型如下:

.model IRF530 VDMOS(Rg=3 Vto=4 Rd=50m Rs=12m Rb=60m Kp=5 lambda=.01 Cgdmax=1n Cgdmin=.26n Cgs=.2n Cjo=.4n Is=52p ksubthres=.1 mfg =International_Rectifier Vds=100 Ron=160m Qg=26n)

如果 VDS 電壓超過允許的最大值,電流會(huì)急劇增加并導(dǎo)致器件立即擊穿。MOSFET的行為類似于由施加到柵極的控制電壓控制的可變電阻器。當(dāng)控制電壓超過一定值時(shí),Rds (on)參數(shù)很低,反之亦然,如果這個(gè)電壓為零,Rds (off)參數(shù)非常高,不允許任何電流流動(dòng)。與 BJT 相比,MOSFET 具有另一個(gè)優(yōu)勢(shì)。漏極和源極之間的電阻隨著溫度的升高而增加,從而限制了傳輸中的電流量。這樣,晶體管典型的“雪崩效應(yīng)”就不會(huì)發(fā)生,器件也不會(huì)被破壞。該組件的切換速度非常快,并且由于其眾多優(yōu)點(diǎn),它可以輕松地與其他單元并聯(lián)。

計(jì)算IRF530器件的Rds (on)和Rds (off)值非常簡(jiǎn)單,靜態(tài)柵極電壓分別為20V和0V。

如您所見,這是一個(gè)極低的電阻,可能甚至低于相同的連接、電纜和 PCB。盡管電流傳輸很重要,但通過這種方式,器件的熱耗散降至最低。

實(shí)際上,DS 通道是一個(gè)開路,只有最小的漏電流通過,大約為皮安。

IGBT

IGBT(絕緣柵雙極晶體管)仍然廣泛用作電源電路中的開關(guān)器件。轉(zhuǎn)換器、逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器大量使用這種類型的組件。IGBT是一種具有四個(gè)交替層(PNPN)的半導(dǎo)體器件,由金屬氧化物半導(dǎo)體柵極(MOS)控制。此外,IGBT 具有單個(gè) PN 結(jié)。實(shí)際上,它們是雙極晶體管和功率 MOSFET 之間的混合器件,可以承受更高的電壓和電流,甚至高于 1000 V 和 1000 A。實(shí)際上,這些組件利用了 BJT 和 MOSFET 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。它們?cè)试S獲得低溝道電阻,即使它們的特點(diǎn)是高擊穿電壓,但以犧牲開關(guān)速度為代價(jià)。IGBT 是使用一個(gè)或多個(gè)帶有 VDMOS 型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的 BJT 創(chuàng)建的。通過這種方式,它具有非常高的輸入阻抗,并且在電流傳輸方面與 BJT 的行為相似,無論是在傳導(dǎo)過程中還是在開關(guān)過程中。IGBT器件的端子如下:

· 閘機(jī)(控制終端);

· 集電極;

· 發(fā)射器。

通常,集電極和發(fā)射極之間的電流(正 VCE 偏壓)通過以大于最小閾值電壓的正電壓 VGE 作用于柵極來控制。不幸的是,該設(shè)備的切換速度不是很快。圖2顯示了通過IKW30N65EL5 IGBT器件進(jìn)行PWM開關(guān)的實(shí)際應(yīng)用示例,其主要特點(diǎn)如下:

· 集電極-發(fā)射極電壓(Vce):650 V;

· 直流集電極電流(Ic):85 A;

· 脈沖集電極電流:120 A;

· 柵極-發(fā)射極電壓 (Vge):+/- 30 V;

· 功耗(Ptot):227 W;

· 工作結(jié)溫 (Tvj):介于 -40° C 和 +175° C 之間。

圖中的圖形處于柵極電壓域,由以下曲線構(gòu)成:

· VGE 電壓 (Vgate),介于 0 V 和 30 V 之間。正是這個(gè)電壓驅(qū)動(dòng)了柵極并觸發(fā)了器件的導(dǎo)通。在這種情況下,導(dǎo)通閾值大于 8 V;

· 集電極電流 (Ic)??梢钥吹?,在6V到8V之間的Vg范圍內(nèi),器件調(diào)節(jié)電流,就像電位器一樣,處于線性區(qū);

· 器件消耗的功率 (Ptot):這條曲線代表了最壞的操作情況,因?yàn)殡妷汉碗娏鞫继幱诜浅8叩乃剑瑢?dǎo)致消耗的功率呈指數(shù)增長(zhǎng)。在一般應(yīng)用中,必須避免使 IGBT 在這種情況下工作;

· 漏極電壓 (Vd):它是此端子上的電壓。如果設(shè)備被停用并打開,則電壓等于 VCC 的值。如果它被激活并處于 ON 狀態(tài),則電壓降至最低水平。

· 效率:在靜態(tài)飽和條件下,器件的效率接近100%。


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