韓籍專家、北京外國語大學客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報》刊文指出，美國欲拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，從而確立自身在全球半導體供應鏈中的主導地位，此舉很可能會破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。

文章分析指出，美國的所作所為非但不能有效解決全球芯片短缺問題，反而可能擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。

美國依賴進口來滿足芯片需求，正是由于該國在新冠疫情暴發(fā)前不斷增加進口才導致了全球芯片短缺。如今，美國欲通過組建“芯片四方聯(lián)盟”來緩解國內(nèi)芯片短缺問題。自去年以來，美國國務院一直試圖將芯片合作機制升級為與盟國、伙伴國的政府、企業(yè)間的聯(lián)盟，從而支撐本國芯片產(chǎn)業(yè)，重新確立對供應鏈的控制，并孤立中國。今年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署了《2022芯片與科學法案》(以下簡稱“芯片法案”)，其中包括投資520億美元促進芯片制造、加強研發(fā)，從而創(chuàng)造更多就業(yè)機會、確保芯片供應、與中國競爭。芯片制造商若將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到美國就可以獲得補貼和稅收優(yōu)惠，附加條件是10年不得在中國增加投資。此舉在短期內(nèi)對美國有利，但長期看來貽害無窮。

一旦美國商務部發(fā)布具體規(guī)定，英特爾、三星和臺積電等頂級芯片制造商將無法升級在中國大陸的生產(chǎn)線。這就意味著，盡管它們已經(jīng)進行了大量投資和布局，最終卻只能生產(chǎn)低端產(chǎn)品，從而蒙受巨大損失。美國國會無視英特爾和該國半導體工業(yè)協(xié)會的呼聲，通過了“芯片法案”。

不過，日本、韓國和中國臺灣地區(qū)以及它們的芯片制造商可能會繼續(xù)就具體條款與美國政府進行談判，以維護自身長期利益。美國政府枉費心機“芯片四方聯(lián)盟”的頂級芯片制造商都在大陸擁有生產(chǎn)線，其中包括美光科技、英特爾、三星、韓國sk海力士、臺積電、聯(lián)華電子等。韓聯(lián)社援引大韓商工會議所的報告稱，在過去20年里，韓國對華芯片出口從2000年占總出口比重3.2%增至2021年的39.7%，增長了約12.4倍。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈基于比較優(yōu)勢原則運作。

通過公平競爭和國際分工，芯片制造商建立了合理的資源配置機制。政府過度干預、技術(shù)壟斷和信息不對稱等因素會阻礙公平、均衡競爭，并影響市場運行，給政府、企業(yè)和消費者帶來巨大損失。事實上，將中國排除在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈之外并非易事。若美國對中國實施制裁并堵塞其投資渠道，受重創(chuàng)的不僅有中國半導體企業(yè)，還有在華運營的國際信息通信技術(shù)巨頭。比如，蘋果在中國有許多制造商，其供應鏈中至少有30家企業(yè)在上海有工廠。

此外，中國的工廠從其他國家和地區(qū)進口半導體，并將其組裝成成品出口到世界多地。美國對中國實施制裁，勢必會擾亂芯片產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。

基于此，美國想要拉攏的經(jīng)濟體以及其他經(jīng)濟體應該采取措施維護現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈，以確保繼續(xù)賺取可觀利潤、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。韓國、日本和中國臺灣地區(qū)可以借助區(qū)域全面經(jīng)濟伙伴關系協(xié)定(rcep)等自貿(mào)協(xié)定與合作機制來維護東亞的產(chǎn)業(yè)鏈與供應鏈。一個需求強勁的市場是技術(shù)創(chuàng)新的強大推動者，也是生產(chǎn)和增長的驅(qū)動力。

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示今年上半年中國生產(chǎn)的芯片已增長至1700億顆，平均每天的產(chǎn)量僅10億片，中國芯片的快速增產(chǎn)能力讓海外業(yè)界都為之驚呼，在當下全球芯片供給過剩的情況下，中國大舉增產(chǎn)芯片已讓海外芯片企業(yè)憂慮。

從2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)就進入了高速增長階段，短短數(shù)年間就增加了數(shù)千家，涉及到芯片的諸多行業(yè)，不斷滿足國內(nèi)諸多行業(yè)對芯片的需求。

近幾年中國逐漸認識到芯片制造已成為短板，因此大幅增加芯片生產(chǎn)能力，2021年中國采購的光刻機就占光刻機生產(chǎn)大廠ASML的三分之一，并已成為ASML的第一大客戶，甚至還大舉從日本采購二手光刻機，導致日本的二手光刻機價格暴漲兩倍。

在中國各方的努力下，芯片制造這個短板正被補上，至2021年中國占全球芯片產(chǎn)能的比例已提升至15%，與日本并列第三，而美國的芯片產(chǎn)能占比則下滑至12%而位居第五，可見中國在芯片生產(chǎn)能力方面的上漲速度。

隨著中國芯片設計和芯片制造能力的增強，國內(nèi)芯片自給能力已得到有力的提升，今年前4個月中國進口的芯片數(shù)量減少了240億顆，而中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際正投資過千億進一步擴張產(chǎn)能，可望進一步提升芯片自給率，預計到2025年將實現(xiàn)七成的芯片自給率。

中國是全球最大的芯片采購國，2021年中國采購了超4000億美元芯片，占全球芯片市場份額超過六成，中國芯片自給率的提升，已讓海外芯片憂慮，擔憂芯片的銷售問題，恰在此時全球芯片從過去兩年的供給不足轉(zhuǎn)向供給過剩。

年初的時候知名蘋果分析師郭明錤表示手機產(chǎn)業(yè)鏈已出現(xiàn)供給過剩，當時ASML等海外芯片相關企業(yè)還嘴硬，認為芯片供給不足將至少延續(xù)3年，然而在手機芯片之后，汽車等行業(yè)的大幅衰退，進一步加劇了芯片供給過剩的問題。

近期美國模擬芯片龍頭傳出大舉拋售模擬芯片，部分模擬芯片價格急跌近九成，讓業(yè)界認識到芯片供給過剩已不是分析人士的預測，而是正在發(fā)生的事情，在此時全球芯片最大買家--中國的芯片產(chǎn)能卻在持續(xù)加強，讓是讓海外芯片同行心驚。

這幾年不僅中國在大舉增加芯片制造能力，全球諸多經(jīng)濟體由于憂慮芯片供應安全因此都在增強芯片制造能力，歐洲也已推出數(shù)百億美元計劃希望未來能占全球芯片產(chǎn)能近兩成，兩年多時間全球規(guī)劃的芯片生產(chǎn)項目達到86個，而其中的35個已經(jīng)投產(chǎn)，中國的芯片產(chǎn)能大幅增加不過是其中之一，全球芯片產(chǎn)能增長恐怕已遠超市場需求，跌價芯片需求下滑，芯片供給過剩只怕會越演越烈。

該行總結(jié)了韓國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷史，發(fā)現(xiàn)韓國以大量的中小企業(yè)圍繞三星、海力士等大型晶圓制造企業(yè)構(gòu)建了良好的上游設備、材料國產(chǎn)化的供應鏈生態(tài)。同時芯片設計領域的專精特新企業(yè)重視研發(fā)創(chuàng)新，人均專利數(shù)量較高，展現(xiàn)出較強的盈利能力。因此該行認為中小企業(yè)有助于激發(fā)創(chuàng)新能力，通過“專精”企業(yè)高效的研發(fā)轉(zhuǎn)化對核心環(huán)節(jié)“立新”，填補中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的空缺。

風險提示：行業(yè)周期和國際局勢波動風險、技術(shù)迭代和國產(chǎn)化進程不及預期風險、市場競爭加劇的風險、海外晶圓制造和上游領域制裁及中美貿(mào)易摩擦風險。

最近幾年，在我國半導體設備企業(yè)的努力下，半導體設備不斷通過各大晶圓廠的產(chǎn)線驗證，進入了商業(yè)化供貨階段。半導體設備國產(chǎn)替代的黃金浪潮已然開啟。半導體設備作為是半導體產(chǎn)業(yè)夢的基石，加速發(fā)展勢在必行。

半導體設備按照市場來分，大致可分為三個不同的細分市場：晶圓設備、組裝和封裝設備以及測試設備。其中晶圓設備占據(jù)大頭，2021 年，晶圓設備部分占半導體設備市場約 86% 的大部分份額，全球晶圓半導體設備市場可進一步分為邏輯、NAND、DRAM和其他四個部分;近幾年由于日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技在內(nèi)的專業(yè)封測廠商在2.5D和3D先進封裝領域的大幅投資，導致對封裝和測試設備的需求有所提升。

根據(jù)SEMI的報告，如果從這三大分類的增長預期來看，其中，晶圓廠設備這一分類預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)紀錄，到2023年達到1043 億美元。半導體測試設備市場預計2022年將增長12.1%至88億美元，2023年受到高性能計算 (HPC) 應用程序的需求再增加0.4%。組裝和封裝設備預計將在2022年增長8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元。

我國在制造業(yè)中有著舉足輕重的位置，很多國家都愿意進口“中國制造”。在如今的電子產(chǎn)品時代，芯片成為不可或缺的零件，從前芯片市場供不應求，但近年來很多國家的芯片市場都供過于求，導致芯片囤積，最終只能降價銷售。

形成這種現(xiàn)象的原因，很大一部分來源于中國。因為中國的芯片滿足市場中各行各業(yè)的需求，我國芯片的技術(shù)和產(chǎn)能不斷發(fā)展，導致我國對芯片的需求慢慢得到解決。如今我國的芯片每日生產(chǎn)增加到10億，這對國外的芯片市場又有怎樣的影響呢?

我國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金是從2014年開始的，我國芯片產(chǎn)業(yè)也隨之發(fā)展起來，如今不過八個年頭，中國芯片就成為了世界舞臺中非常矚目的一道光，而我國芯片公司也有數(shù)千家，無論是國內(nèi)外任何行業(yè)需要的芯片，大部分都能在中國芯片市場中解決。

芯片制造離不開光刻機，因為我國的芯片市場非常發(fā)達，所以也成為了生產(chǎn)光刻機企業(yè)的重要客戶。對作為光刻機生產(chǎn)巨頭asml公司來說，他們的大部分訂單都來源于中國。并且在2021年，該企業(yè)的所有光刻機都被我國訂光，我國沒有辦法，只好去日本訂購二手光刻機。由此可見，我國芯片的市場極大。

芯片制造的競爭表現(xiàn)在兩方面，一種是產(chǎn)量問題，一種是技術(shù)問題。因為芯片在世界中有著非常重要的位置，它的需求量非常大，如果想要自己國家的芯片在市場當中有影響，產(chǎn)量的多少是至關重要的。

像三星、臺積電等企業(yè)，芯片制造已經(jīng)非常成熟。但它們的產(chǎn)能依舊沒有爐火純青，經(jīng)常會面臨供不應求的局面，他們也在不斷地提高自己的芯片產(chǎn)能。

我國在意識到這一點之后，同樣在加大芯片產(chǎn)能的提升。據(jù)相關統(tǒng)計，在今年上半年我國產(chǎn)出的芯片已經(jīng)達到了1700億顆，相比于2021年，我國芯片產(chǎn)能已經(jīng)占全國芯片產(chǎn)能的15%，與日本共同成為世界第三，這樣一比，美國也只能排到第五。

如今我們國家的芯片生產(chǎn)能力已經(jīng)達到了每天10億片，而我們國家是芯片需求大國，從前的芯片都需要大舉進口，如今有了這樣的產(chǎn)量增長，似乎在不久的將來就可以實現(xiàn)自給自足。這對于全球芯片過剩的局面是一把利器，海外的很多企業(yè)也要擔心自己的芯片該賣給誰的問題。

除了芯片生產(chǎn)能力之外，芯片還需要技術(shù)，臺積電作為全球最好的芯片企業(yè)，他們研制出的大部分是七納米及以下的成熟高端工藝芯片。而我們國家只可以研制出14納米的工藝芯片。