據(jù)媒體周三(14日)援引知情人士的消息報道，蘋果希望成為明年首家使用臺積電升級版3納米芯片制造技術(shù)的公司，并計劃在部分iPhone和Mac電腦上采用該技術(shù)。

據(jù)三位知情人士透露，蘋果目前正在研發(fā)的A17移動處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)(3nm Enhanced)進行量產(chǎn)。他們還表示，A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機型。臺積電的N3E技術(shù)是目前第一代3納米技術(shù)(N3)的升級版，預(yù)計將于今年開始進行測試，明年下半年開始批量生產(chǎn)。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的寬度。當芯片上晶體管間的寬度越小，晶體管數(shù)量就越多，使其功能更強大，同時生產(chǎn)更具挑戰(zhàn)性、成本也更高。據(jù)此前海外媒體透露，對比 N5(5納米)，N3E在同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%，或者可以將晶體管密度提升 60%。

消息人士補充道，蘋果下一代Mac芯片M3也將采用升級后的3納米技術(shù)。研究機構(gòu)Semianalysis首席分析師Dylan Patel表示，蘋果可能在高端機型和非高端機型之間采用不同水平的芯片生產(chǎn)技術(shù)，使兩者間的差異更大。

剛剛過去的蘋果發(fā)布會中，只有高端機型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心處理器，由臺積電的4納米工藝技術(shù)生產(chǎn)，4納米是目前最先進的量產(chǎn)技術(shù)。而iPhone 14系列使用的是推出時間更久的A15處理器。以前iPhone Pro和iPhone兩種機型的最大差異是在屏幕和攝像頭，但此后可能會擴大到處理器和存儲芯片。

據(jù)報道，蘋果正在開發(fā)A17芯片，將采用臺積電的N3E工藝，用于2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品。首批搭載A17芯片的機型可能是iPhone15 Pro系列。臺積電N3E芯片將在2023年下半年量產(chǎn)，與iPhone 15系列的發(fā)布計劃一致。

另一方面，基礎(chǔ)款iPhone15則繼續(xù)使用N4工藝的A16。

不過，A16的跑分成績顯示，GPU性能大幅提升。搭載A16的 iPhone 14 Pro 的安兔兔跑分成績?yōu)?97.8 萬分，iPhone 14 Pro Max 的總分為 97.2 萬分，對比 iPhone 13 Pro 家族來看提升了 18.8%。其中 CPU 性能提高了 17%，GPU 性能則提高了多達 28%，屬于是這幾年 GPU 性能提升最高的一次。

按照目前了解的情況來看，臺積電最早的3nm工藝N3已經(jīng)被蘋果放棄，據(jù)說是這一個3nm的工藝在一些測試中無法通過蘋果的檢驗。所以無論有沒有其他廠商采用臺積電的N3工藝，至少蘋果是不會使用了。這也意味著蘋果最近一年的芯片都無法使用3nm的工藝了，這包括了用在Mac電腦上的M2X芯片以及用在iPhone/iPad上的A17芯片。

目前來看，今年下半年或者明年初發(fā)布的M2 Pro/Ultra芯片，甚至是明年iPhone 15所用的A17芯片，最多也只能使用臺積電的4nm工藝了，其實也就是5nm改進而來的技術(shù)。不過蘋果肯定是不會放棄3nm工藝的。目前據(jù)說臺積電已經(jīng)加快了N3E工藝的開發(fā)，這一工藝雖然在性能上要低于N3工藝，但是開發(fā)難度降低，良率和產(chǎn)能更有保證，這樣對于廠商來說，成本也會降低，而且雖然比不上N3的密度，但是還是要遠遠強于4nm和5nm工藝。

據(jù)悉蘋果已經(jīng)開啟了M3芯片的研發(fā)，芯片的代號為Palma，采用臺積電N3E制程，量產(chǎn)時間相比于M2X架構(gòu)的芯片晚一年左右，也就是最快也要等到明年下半年才能看到。這顆芯片主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產(chǎn)品線上。N3E是臺積電3nm工藝的簡化版本，在原有N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，邏輯密度低了8%，但比N5制程節(jié)點要高出60%。

所以雖然明年我們基本不可能看到蘋果采用3nm制程的芯片，但從整個行業(yè)來看，蘋果依然會是最早大規(guī)模采用3nm工藝制造芯片的廠商。高通今年驍龍8 Gen2應(yīng)該繼續(xù)使用臺積電的4nm工藝，最快也要等到明年的驍龍8 Gen3才會使用3nm芯片。Intel已經(jīng)推遲了3nm芯片的時間，而AMD則要等到Zen 5才會使用3nm，最快都要等到2024年了，所以明年下半年的M3芯片依然可能是知名公司最早采用臺積電3nm工藝的作品。

當然除了臺積電之外，還有三星已經(jīng)開啟了3nm工藝的量產(chǎn)，而且明年的谷歌Pixel 8所使用的芯片很可能是三星3nm打造，雖然性能不如臺積電，但勝在可以搶一個時間。這樣谷歌的Tensor 3新品應(yīng)該是手機行業(yè)中第一顆3nm芯片。不過三星的工藝現(xiàn)在大家似乎都不是很信賴，無論是NVIDIA還是高通，似乎在三星的先進工藝部分都吃了一些暗虧，不管是能耗還是產(chǎn)能上，三星還沒法和臺積電相比，這也是更多廠商愿意等待臺積電的原因。

臺積電是美國提供生產(chǎn)技術(shù)和入股的公司，所以嚴格來說算是受到美國影響的公司。臺積電被美國控股達到了49%，雖然外資不介入經(jīng)營，實際上都是給外面聽的，

就在前段時間臺積電剛剛表示要在9月量產(chǎn)3NM芯片的消息，而且要采用N3工藝，首批用戶就是蘋果手機，結(jié)果近日又開始生了變化，如果蘋果不用這個制程的芯片，恐怕就沒有客戶了，如果取消這個芯片計劃，奔向N3E，臺積電到底在折騰什么?

實際上不僅是臺積電，韓國的三星電子也是有很大比例的外資成分，這些大型的公司，都有著或多或少的美國資本的滲透。

三星電子也官宣要量產(chǎn)3nm芯片，采用的技術(shù)是GAAFET晶體管技術(shù)，但是三星電子的這種高制程芯片到底供應(yīng)給哪些客戶，現(xiàn)在還是沒有公開的資料顯示，也引起很多熱議。

因為臺積電面對這么高精度制程的芯片，也勉強找到蘋果這個用戶，此前年初時想要換裝3納米芯片的企業(yè)現(xiàn)在因為全球的經(jīng)濟不景氣，都在維持現(xiàn)狀，不想再增加成本去發(fā)布新品，至少在新年前，還在謹慎地商討和研判經(jīng)濟走勢，不愿意過早去宣布自己公司的未來規(guī)劃和新產(chǎn)品發(fā)布等，所以現(xiàn)在3納米芯片說遇冷也不為過。

至少有實力能馬上換裝這個最新芯片的企業(yè)還不多，而且作為世界上目前工藝最先進，精度最大的芯片產(chǎn)品，很多公司還是持有觀望態(tài)度，不想貿(mào)然增加新品的壓力。

臺積電已經(jīng)嚷了很久要量產(chǎn)3納米芯片，工藝采用N3，而且據(jù)說每月的產(chǎn)量供貨能力都在5萬片芯片起，這個供貨量起來了，但是客戶卻不好找了。

有網(wǎng)友會覺得奇怪，蘋果不是在美國政府的不擇手段保護下，想要使用新型芯片力壓我國的華為手機嗎，為什么不會大量訂購呢?而且蘋果在全球的銷量也一直很可觀，難道還消化不了3納米芯片嗎?