美國自2018年以來利用橫蠻手段壓制中國高科技產業(yè)崛起，使中國“缺芯少魂”，對電子、通信、手機等產業(yè)進行第一波打擊。中國選擇換道超車，依靠傳統(tǒng)智慧，“他橫任他橫，明月照大江”，簡單來說就是“你打你的，我打我的”。中國只要在其他領域找到新的增長點，即可以在其他戰(zhàn)場上彌補損失。

因此，中國積極攻堅剛剛起步不久、競爭沒那么激烈、技術差距較小的第三代半導體或芯片。其應用范圍為新能源汽車、5G基站、光伏、風電、高鐵、自動駕駛和射頻器件，這些產業(yè)同時也是往清潔能源的經(jīng)濟模式發(fā)展，未來潛力巨大，發(fā)展方向理想。

中國科技換道超車，在科技業(yè)“逆全球化”趨勢下率先在新領域走向技術自主。這樣，美國可以用來制裁和控制中國第三代芯片發(fā)展的手段和技術也十分有限，中國新興科技產業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機。根據(jù)中國海關今年前7個月的統(tǒng)計，新能源汽車出口同比增長54%、光伏產業(yè)出口同比增長113%，帶動全國7月份出口激增23.9%。比亞迪力拼特斯拉，中國光伏產業(yè)壓倒德國，中國在第三代芯片的下游產業(yè)中已站穩(wěn)腳跟，準備加速發(fā)力，換道超車，突破封鎖。

經(jīng)歷了美國當局對中國科技產業(yè)的連環(huán)打壓，中國企業(yè)換了一種思維，不再害怕，而是做兩手準備，不再只追求高利潤的高新行業(yè)，而是追求供應鏈安全穩(wěn)定的行業(yè)。因此可以察覺到在2018年科技戰(zhàn)以后的幾年間，中國的產業(yè)布局悄悄地發(fā)生變化。這源自中國獨到的產業(yè)意識，既然第二代芯片被美國封鎖或本身存在巨大的不確定性，不如另覓新徑向第三代芯片進發(fā)，至少在其他能追趕上國際水平的領域先追上，并大量地擴大生產，盡量做到自給率越高越好，并且在這些行業(yè)取勝，彌補在美國打壓之下電子和手機等行業(yè)的巨大損失。

港臺媒體關注美國的芯片法案，但內地就相對平淡，一來畢竟已是第二次，沒了“驚喜”;二來在科技業(yè)逆全球化趨勢下，中國芯片產業(yè)被迫走上自主和進口替代道路。中國的新能源汽車、光伏產業(yè)、5G基站、風電、自動駕駛等會在未來三至十年，隨著第三代半導體和芯片的技術變得自主和成熟而帶動中國整體經(jīng)濟發(fā)展。

美國所謂的520億美元芯片法案，終于在參議院通過，折騰了一、二年，才終于過第一關，而且到現(xiàn)在已經(jīng)改得幾乎面目全非了。后面還有眾議院、總統(tǒng)簽署關，估計不會有太大意外，再折騰折騰大概率會通過，畢竟他們需要這么個分蛋糕的玩意。注意，根本上是為了分蛋糕，盡管打著與中國競爭的旗號。

核心的兩點，一是限制大型芯片企業(yè)在中國的投資，二是給在美國投資芯片企業(yè)補貼，這么個閹割品方案，能對中國半導體產業(yè)影響有多大呢?

影響當然客觀存在。通過強迫高通、英特爾、AMD、得州儀器、英偉達、三星、臺積電、阿斯麥(ASML)等國際芯片及設備大廠站隊，削弱中國芯片的發(fā)展勢頭。法案一個重要點就是給在美國建廠的大型芯片企業(yè)補貼，但要求他們10年內不得擴大對中國高端芯片的投資，也就是主要涉及14nm及更小制程工藝芯片的在華投資。主要就是10nm、7nm、5nm、3nm等制程工藝，再先進的制程工藝現(xiàn)在根本看不到前景，畢竟摩爾定律還是在的，硅半導體產業(yè)發(fā)展瓶頸點已經(jīng)臨近。

但是，中國搞定的兩彈一星、殲20、運20、055大驅、003電磁彈射航母、核潛艇……在這些重大科學技術、工程項目上，美歐西方的企業(yè)幫助我們了嗎?不都是靠的我們自己嗎?本想指望他們的大飛機技術而下馬了自己的運十大飛機項目，結果不是徹底失敗嗎?所以，中國以前的科學技術項目成功本質上都是靠自己，并不是指望你們的“提攜”。

是的，他們把可以控制的企業(yè)控制了，綁住他們自己的手腳，但是中國大陸正在夜以繼日、孜孜不倦全力攻關的數(shù)千家半導體企業(yè)、科研機構、大專院校，他們還能怎么限制?該拉黑的都拉了成百上千家進黑名單，該斷供的早就斷供了，我們不還是在前進嗎?

殺敵一千、自傷八百的玩法，已經(jīng)讓美國芯片企業(yè)苦不堪言，損失巨大。畢竟半導體產業(yè)主力市場就在世界工廠中國，你不賣給我這個那個，就只能賣得少點兒。全球市場一年大概7000億美元左右的芯片貿易，中國進口達到4000億美元，想想就明白了他們的所謂限制是多么蒼白無力。

很顯然，先進光刻機、EDA軟件等不少半導體產業(yè)難關，咱們還得突破。但要說能通過這個幾百億美元的補貼法案就能卡死中國芯片，那就是腦袋太簡單化、小兒科了。反過來說，越這么搞，越會激勵中國加大投入，更快完成替代，更快甩了你們。

過去一周，受到芯片半導體“國產替代”影響，A股和港股半導體板塊強勢增長，華大九天上市6天累漲近3倍，芯原股份、通富微電、晶方科技、睿創(chuàng)微納等多股漲停。

8月5日掛牌的三只半導體新股中，模擬芯片廠商中微半導體(688380.SS)首日漲幅高達82.11%，廣立微(301095.SZ)漲幅達155.78%，存儲芯片廠商江波龍(301308.SZ) 首日大漲77.83%。

截止周一(8日)開盤前，中芯國際港股上漲7.1%，中芯A股上漲4.4%;華虹半導體上漲5%;中證半導體ETF指數(shù)(CSI:H30184)則上漲6.8%，為四個月高位，一周內漲幅高達14.2%，創(chuàng)2020年7月以來的首次。

與此同時，一個半導體產業(yè)新的先進封裝技術細分領域——Chiplet(小芯片，又稱“芯?！?近期備受機構投資者的關注。8月4日，阿里巴巴、英偉達宣布加入Chiplet生態(tài)的通用芯?；ミB(UCIe)聯(lián)盟;8月7日，國內芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在財報中披露，其有可能成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業(yè)，基于此技術的5nm 系統(tǒng)級芯片(SoC)目前已流片成功。

不過，這項技術還存在爭議。部分行業(yè)人士認為，Chiplet對中國解決先進芯片技術瓶頸具有重要意義，是中國市場換道超車重要技術路徑之一。甚至8月6日有文章稱Chiplet是“10年漲10倍的大機遇”。但清華大學專家卻指出，Chiplet只是先進芯片制造工藝的“補充”，而不是替代品。

Chiplet是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，也是一種芯片“模塊化”設計方法，還是異構集成的封裝技術。

簡單來說，Chiplet能將不同工藝節(jié)點、不同功能，甚至不同材質的Chiplet，如同搭積木一樣，通過先進封裝技術(如英特爾主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封裝技術)集成在一起，從而形成一個系統(tǒng)級芯片(SoC)，以平衡芯片計算性能與成本。

與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。

Chiplet最初是2015年，Marvell創(chuàng)始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi(模塊化芯片)架構概念，核心背景就是摩爾定律的放緩以及先進芯片設計成本越來越高。隨后，AMD公司以實現(xiàn)性能、功耗和成本的平衡為目標，率先將Chiplet應用于商業(yè)產品中。