據(jù)業(yè)內信息報道，半導體行業(yè)的裝備巨頭泛林集團近日宣布，泛林集團位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。

泛林集團(LAM Research)是美國一家從事集成電路半導體加工設備的設計制造營銷的公司，泛林集團設計和構建的半導體制造設備包括薄膜沉積、等離子蝕刻、光刻膠剝離以及晶片清洗工藝，在整個半導體制造過程中有著重要作用，是向世界半導體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設備和服務的主要供應商之一。

此次泛林集團公告稱，位于印度班加羅爾的工程中心是泛林集團迄今為止在印度最先進的研發(fā)設施，新的工程中心將專注于下一代DRAM、NAND和邏輯半導體晶圓制造所需的硬件和軟件研發(fā)。

屆時印度工程中心的工程師可以在現(xiàn)場設計、測試和驗證新的沉積和蝕刻技術，這樣可以顯著縮短設計周期，而且這個工程中心的新實驗室還將配備VR設施，這個設備可以和泛林集團的其他部門的研發(fā)人員進行實時交互。

泛林集團的CEO兼總裁Tim·Archer表示，位于印度班加羅爾的工程中心的設施是目前泛林集團Lam研發(fā)業(yè)務的擴展，將在半導體制造復雜性不斷提高的時代創(chuàng)造所需的新技術方面發(fā)揮關鍵作用。