近日，芯昇科技有限公司(下稱“中移芯昇”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協(xié)議，授權世強先進代理其安全芯片、MCU等全線產(chǎn)品。

據(jù)了解，中移芯昇是中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司出資成立的全資子公司，圍繞IoT終端設備中的通信、處理器和安全三個領域，進行芯片產(chǎn)業(yè)布局，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅動的業(yè)務布局。

作為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基石，5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字技術，正在驅動新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障。

隨著數(shù)智化轉型腳步的加快，物聯(lián)網(wǎng)領域的芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展也進入到一個加速期，中移芯昇以芯片為抓手，圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，聚焦RISC-V內核，研發(fā)了多款芯片。

值得一提的是，“基于RISC-V內核架構的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”和“基于RISC-V內核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”均成功入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2022年版)》。

其中，物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列，是中國移動首款基于RISC-V內核的低功耗、大容量MCU芯片，具備性能高、可靠性高、安全性高等特點，可廣泛應用于智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、交互面板、測控終端等行業(yè)。

它采用了32位的RISC-V Nuclei N308內核，最高工作主頻達到144MHz，支持浮點運算和DSP指令，集成高達512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及豐富的高性能模擬功能模塊和通信接口，同時支持多達24通道電容式觸摸按鍵。

另一款物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片CM6620，是一款性能高、成本低、功耗低的NB-IoT SoC通信芯片。其采用國產(chǎn)RISC-V內核，支持3GPP Rel14 NB-IoT標準，集成低功耗PMU，可以實現(xiàn)廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信功能的單芯片解決方案，適用于成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)的應用場景。

除此之外，中移芯昇研發(fā)的安全芯片CS18S，采用了SIM+SE整合的形式，具有5x6、3x3以及插拔卡三種形態(tài)，采用32位安全內核，支持國際及國密算法，安全自主可控，具有防實驗室級物理攻擊能力，通過EAL4+和國密二級認證，可提供金融級安全防護能力。

目前，上述中移芯昇產(chǎn)品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創(chuàng)，搜索“中移芯昇”即可獲取產(chǎn)品技術資料，還可申請免費樣品。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的廣泛使用，智能終端產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)的有機交融將是必然趨勢，萬物互聯(lián)對信息和連接的需求更將拉動物聯(lián)網(wǎng)芯片的快速增長，未來市場潛力巨大，對芯片企業(yè)來說是一次重要的發(fā)展契機。

對于此次合作，中移芯昇將借助世強先進完善的線上和線下渠道及管理體系，幫助其探索及拓展安全芯片的使用場景及領域，加速芯片的市場推廣及應用。

作為全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺，世強先進成立近三十年來積累了豐富的客戶資源以及良好的市場口碑，目前已獲得超過600家原廠授權代理，品類涉及集成電路、分立元件、電子材料、儀器儀表、自動化等。

同時，為超1000家行業(yè)頭部客戶和超20000家長尾客戶提供深度的研發(fā)服務，幫助硬件研發(fā)企業(yè)快速攻克研發(fā)難題，提升創(chuàng)新研發(fā)效率。