9月19日消息，臺積電促建的國內(nèi)第一座民營再生水廠“臺積電南科再生水廠”于 19 日正式通水，這也是全球首度將工業(yè)再生水用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。臺積電表示，將持續(xù)與政府推動再生水計劃，臺灣廠區(qū) 2030 年再生水替代率預(yù)計達(dá)到 60%的目標(biāo)。

據(jù)了解，臺積電南科再生水廠是由中鼎興建營運，是國內(nèi)第一座民營再生水廠，有別于政府的再生水廠是民生污水的再生水廠，這座再生水廠是工業(yè)廢水再生水廠。據(jù)悉，工業(yè)廢水再生的技術(shù)及品質(zhì)控管難度高，臺積電自 2015 年即開始發(fā)展再生水技術(shù)。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電昨(8)日公布了8月業(yè)績，合并營收首度突破新臺幣2000億元大關(guān)，達(dá)到了新臺幣2181.32億元(約合人民幣491.48億元)，連續(xù)兩個月創(chuàng)下新高，環(huán)比增長16.8%，同比正在58.7%。凸顯蘋果iPhone 14系列新機拉貨效應(yīng)與新臺幣貶值對臺積電業(yè)績帶來的正面助力。

臺積電今年前八月合并營收達(dá)新臺幣1.43萬億元(約合人民幣3221.95元)，較去年同期增加43.5%。盡管業(yè)績持續(xù)創(chuàng)高，但受先進制程需求可能下滑，明年產(chǎn)能利用率松動等傳聞影響，外資看衰臺積電明年的業(yè)績增長。

業(yè)界人士分析，蘋果昨天凌晨發(fā)布了四款iPhone 14系列新機，無論是入門款的iPhone 14與iPhone 14 Plus搭載的A15芯片，或iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max搭載的最新A16芯片，都是由臺積電獨家代工，業(yè)界預(yù)估iPhone 14系列新機今年底備貨量9000萬部起跳、上看9500萬部，臺積電無疑將成為大贏家。

昨日臺積電董事長劉德音出席《天下》雜志的“永續(xù)公民獎”頒獎典禮，分享臺積電推動永續(xù)(可持續(xù)發(fā)展)的經(jīng)驗。劉德音表示，綠色制造是臺積電 ESG 發(fā)展的重中之重，臺積電發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)都是最高效能也最節(jié)能，幫助世界各地客戶生產(chǎn)節(jié)能的產(chǎn)品。臺積電在臺灣每用1 度電，就可為世界節(jié)省4 度電。

劉德音表示，臺積電是全球半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)能的提供者，ESG發(fā)展有五個方向，是綠色制造，建立責(zé)任供應(yīng)鏈、打造多元包容職場、培育人才及關(guān)懷弱勢。其中，綠色制造是臺積電花最多精神地方，是臺積電的重中之重。

劉德音強調(diào)，臺灣工研院做過分析，臺積電在臺灣每用1度電，就可以為世界節(jié)省4度電，通過本業(yè)持續(xù)推動永續(xù)正向循環(huán)。

自今年二季度以來，由于消費類電子市場對于半導(dǎo)體需求持續(xù)下滑，再加上新增晶圓制造產(chǎn)能的陸續(xù)開出，眾多晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率都出現(xiàn)了下滑。繼7月有大陸成熟制程晶圓代工廠率先降價10%之后，近日有消息稱，臺灣晶圓代工廠的成熟制程報價也已累計下跌了20%。

而計劃明年繼續(xù)漲價的臺積電，目前的先進制程的產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)了下滑，甚至開始計劃關(guān)閉EUV光刻機來減少產(chǎn)能。

外資法人預(yù)計，未來5 年至10 年，全球先進晶圓制程仍將以美系EDA工具和半導(dǎo)體IP 為核心，設(shè)計或制造芯片。

盡管EDA 工具高度集中在美商，不過臺灣廠商也在布局EDA軟件，例如芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科5 月上旬與臺大電資學(xué)院及至達(dá)科技合作，將AI 人工智能技術(shù)應(yīng)用于IC 設(shè)計，帶動EDA 朝智慧化發(fā)展。

鴻海集團也積極布局半導(dǎo)體芯片設(shè)計，旗下工業(yè)富聯(lián)在7 月中旬于網(wǎng)絡(luò)平臺回復(fù)投資者提問時便透露，布局半導(dǎo)體鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設(shè)計自動化軟件、芯片設(shè)計等領(lǐng)域。