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[導讀]2022年9月20日,國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。


2022年9月20日,國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。

本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用,全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持,充分印證了基本半導體在業(yè)務加速拓展的同時,也持續(xù)獲得了資本市場的高度認可。

基本半導體創(chuàng)立于2016年,研發(fā)方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊,覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。目前,基本半導體的產(chǎn)品在光伏儲能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領域持續(xù)出貨,累計出貨量超過了兩千萬顆。

近年來,基本半導體在電動汽車領域取得了重大突破,并持續(xù)打開市場。2021年,經(jīng)多年研發(fā)和技術攻關,基本半導體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車級碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結等先進技術,可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀。

目前,基本半導體正和國內外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)進行測試開發(fā),并已獲得多家客戶的定點。7月22日,基本半導體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長期采購合作協(xié)議》。9月15日,埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR,該車型搭載了基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6,可使電機工作頻率提高2.5倍,降低80%的功率損耗。

近幾年,受疫情等多種復雜因素影響,芯片短缺成為全球共性問題,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全成為半導體產(chǎn)業(yè)首要戰(zhàn)略目標。為此,「基本半導體」建立了國內外的雙循環(huán)供應鏈,既打造了一條純國產(chǎn)的供應鏈,也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。據(jù)介紹,公司以深圳為總部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在無錫投產(chǎn)了汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線,2025年預計產(chǎn)能達到400萬只模塊,將有力支持車企實現(xiàn)電機控制器從硅到碳化硅的替代,為汽車行業(yè)在低碳轉型的背景下實現(xiàn)性能躍遷提供核心技術支持。未來,基本半導體將加速打造成為國內領先的第三代半導體領域IDM(垂直整合制造)企業(yè)。

徳載厚資本董事長董揚表示:“德載厚資本主要圍繞汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢投資布局,對汽車及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車‘心臟’——電驅控制系統(tǒng)的核心部件,對電動汽車跨越續(xù)航關卡、實現(xiàn)性能躍遷起著關鍵作用,碳化硅功率器件行業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認可基本半導體的綜合潛力,在合作過程中,我們將更關注對其在業(yè)務開拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能,共同促進功率半導體與汽車行業(yè)的低碳轉型?!?

國華投資合伙人馮早表示:“隨著國家雙碳目標的推進,以及行業(yè)客戶對于供應鏈安全的持續(xù)關注,未來第三代半導體在各領域的國產(chǎn)化率必然會大幅度提升?;景雽w在碳化硅功率半導體領域深耕多年,擁有強大的研發(fā)能力,其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術先進,獲得業(yè)界廣泛認可。我們看好碳化硅賽道,更看好公司未來的發(fā)展,期待基本半導體能夠繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新,完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈布局建設,不斷增強核心競爭力。”

新高地基金合伙人鄭楠表示:“基本半導體是一家國內領先的第三代半導體科技企業(yè)。在當前全球缺芯的大環(huán)境下,公司憑借深厚的技術沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國內前列。其在無錫建設的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,未來還將不斷擴大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關系,助力基本半導體在碳化硅賽道持續(xù)領先,打造客戶長期信賴的品牌?!?


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