據(jù)手機中國了解，近日，三星電子將半導體設計業(yè)務組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室，劃分為AI/計算和通信開發(fā)部門。SoC開發(fā)辦公室是開發(fā)獵戶座處理器的部門。到目前為止，它已經(jīng)開發(fā)了人工智能(AI)、計算和調制解調器芯片。目前的戰(zhàn)略是通過重組，分別快速發(fā)展AI/計算和通信芯片，并將它們集成到一個芯片中，預計下一代產(chǎn)品的開發(fā)速度將比之前組織架構下更快。

三星電子在移動和電子SoC市場的市場份額最近有所下降，特別是近期高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在高端移動市場上頻頻發(fā)力。根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，三星電子的移動AP市場份額從2019年的12.0%下降到了去年的6.6%。

而為了改變這一現(xiàn)狀，三星預計將專注于通信調制解調器芯片的開發(fā)，瞄準高附加值的高端智能手機和電動汽車的SoC市場。通過分離調制解調器芯片開發(fā)組織，預計三星電子將能夠比其競爭對手更有效地開發(fā)新技術。隨著組織的二元化，三星SoC開發(fā)部的人手也得到了增加，雖然具體人數(shù)尚未確定，但據(jù)報道稱，大約有300人。

三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺積電也曾規(guī)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。

如果說“2nm決戰(zhàn)”還有數(shù)年時間，那么三星和臺積電的“3nm大戰(zhàn)”已經(jīng)一觸即發(fā)。今年6月，三星電子曾宣布稱公司已開始量產(chǎn)3nm芯片。而臺積電N3(即3nm)芯片也預計在今年下半年進行量產(chǎn)。

為何在“消費電子寒冬”之下，頭部芯片代工廠商紛紛加碼先進制程?三星積極推動先進制程研發(fā)，又能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領先的局面呢?

三星和臺積電的先進芯片之爭

目前，全球芯片代工市場呈臺積電和三星“領跑”的市場格局，其中臺積電優(yōu)勢地位明顯。

據(jù)市場研究機構TrendForce(集邦咨詢)發(fā)布的報告，2022年二季度，全球前十大晶圓(晶圓是芯片的載體)代工企業(yè)營收排名前五的企業(yè)分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。其中，臺積電占據(jù)53.4%市場份額，三星占據(jù)16.5%市場份額，兩者共占芯片代工行業(yè)的7成市場。

盡管從整體市場份額來看，三星離臺積電尚有較遠距離，但在4nm/5nm先進制程芯片上，三星追趕勢頭兇猛。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場，臺積電拿下了40%的市場份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機高端芯片領域的市場份額“反超”，意味著三星開始在先進制程上追趕臺積電的腳步。

2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱，公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極)結構的3nm芯片。而據(jù)《經(jīng)濟觀察報》報道，在今年8月舉辦的2022年世界半導體大會上，臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付，如果有手機的客戶要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實現(xiàn)了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對臺積電的“宣戰(zhàn)”，因為此前部分業(yè)內觀點認為三星量產(chǎn)2nm芯片的進度將晚于臺積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進度并不會比臺積電慢。

三星電子3日宣布于2027年量產(chǎn)1.4納米工藝的芯片。

三星電子在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，三星表示，將基于下一代晶體管結構全環(huán)繞柵極(GAA)技術不斷創(chuàng)新工藝，計劃2025年引進2納米芯片制造工藝，2027年引進1.4納米工藝。臺積電的3納米制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，并先后著手研發(fā)2納米、1.4納米制程。三星1.4納米芯片量產(chǎn)計劃的提出，也意味著與臺積電的先進制程競爭也將進一步加劇。

三星集團、三星電子副會長李在镕會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將于下月訪問首爾，預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟(Strategic Alliance)，也可能會討論并購Arm等事項，如果參與收購Arm，有望成為今年芯片產(chǎn)業(yè)最大的并購案。這一消息引發(fā)整個半導體行業(yè)熱議。

過去43年，三星電子持續(xù)發(fā)力半導體技術創(chuàng)新，在先進代工方面，如今已經(jīng)成為與臺積電抗衡的一股新力量。

鈦媒體App通過獨家深入采訪三星電子的半導體事業(yè)暨設備解決方案部門，試圖探尋5年向中國投資200多億美元，同時還宣布斥資2000億美元在美國新建11家芯片廠，三星電子這家公司如何在中美芯片競爭下尋找平衡、雙贏以及“共同點”。

2022年9月7日，距離韓國首爾70多公里的京畿道最南端，三星電子(005930.KS) 正式啟動了世界最大規(guī)模的半導體生產(chǎn)基地——平澤園區(qū)3號線 (P3)設施，這里生產(chǎn)著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進工藝的半導體產(chǎn)品。

同日，媒體記者們還首次看到5年前啟動的三星平澤1號生產(chǎn)線內部情況。

進入園區(qū)，裝有芯片的自動運輸設備(OHT)以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動，從材料投入到清洗、蒸鍍等，所有工程都是100%自動化的。

三星電子DS(半導體事業(yè)暨設備解決方案)事業(yè)部負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)7日接受媒體采訪時表示，通過大規(guī)模投資先進技術及運營P3設施，將進一步鞏固三星在Nand Flash市場的主導地位，意義重大。

實際上，作為韓國市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭，三星電子近期在芯片半導體領域動作頻頻。