在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內容吧。

一、CPU的工藝要素

1)晶圓尺寸

硅晶圓尺寸是在半導體生產過程中硅晶圓使用的直徑值。硅晶圓尺寸越大越好，因為這樣每塊晶圓能生產更多的芯片。比如，同樣使用0.13微米的制程在200mm的晶圓上可以生產大約179個處理器核心，而使用300mm的晶圓可以制造大約427個處理器核心，300mm直徑的晶圓的面積是200mm直徑晶圓的2.25倍，出產的處理器個數(shù)卻是后者的2.385倍，并且300mm晶圓實際的成本并不會比200mm晶圓來得高多少，因此這種成倍的生產率提高顯然是所有芯片生產商所喜歡的。

然而，硅晶圓具有的一個特性卻限制了生產商隨意增加硅晶圓的尺寸，那就是在晶圓生產過程中，離晶圓中心越遠就越容易出現(xiàn)壞點。因此從硅晶圓中心向外擴展，壞點數(shù)呈上升趨勢，這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸。

(2)蝕刻尺寸

蝕刻尺寸是制造設備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸，是CPU核心制造的關鍵技術參數(shù)。在制造工藝相同時，晶體管越多處理器內核尺寸就越大，一塊硅晶圓所能生產的芯片的數(shù)量就越少，每顆CPU的成本就要隨之提高。反之，如果更先進的制造工藝，意味著所能蝕刻的尺寸越小，一塊晶圓所能生產的芯片就越多，成本也就隨之降低。

(3)金屬互連層

在前面的第5節(jié)“重復、分層”中，我們知道了不同CPU的內部互連層數(shù)是不同的。這和廠商的設計是有關的，但它也可以間接說明CPU制造工藝的水平。這種設計沒有什么好說的了，Intel在這方面已經落后了，當他們在0.13微米制程上使用6層技術時，其他廠商已經使用7層技術了;而當Intel準備好使用7層時，IBM已經開始了8層技術;當Intel在Prescott中引人7層帶有Lowk絕緣層的銅連接時，AMD已經用上9層技術了。更多的互連層可以在生產上億個晶體管的CPU(比如Prescott)時提供更高的靈活性。

二、CPU參數(shù)

1、內核數(shù)

內核數(shù)也稱為核心數(shù)是一個硬件術語，它表示單個計算組件(裸芯片或芯片)中的獨立中央處理器的數(shù)量。 核心數(shù)越多CPU并發(fā)性能就越強，當運行的程序能夠同時發(fā)揮所有核心的性能時，CPU核心越多就越強(CPU其他參數(shù)相同的條件下)。

2、線程數(shù)

線程數(shù)是一種邏輯的概念，通過將內核的任務劃分成更小的線程來執(zhí)行，可以達到模擬出更多內核數(shù)的效果。 線程數(shù)同內核數(shù)，當運行的程序支持多線程時，那就是線程數(shù)越多越強。 提示：超線程技術為每個內核提供兩個處理線程。高線程應用可并行完成更多工作，從而更快地完成任務。

3、核心頻率

核心頻率也就是是CPU內核的時鐘頻率，分為基本頻率和最大頻率(部分CPU沒有)。處理器基本頻率表示處理器晶體管打開和關閉的速率。頻率以千兆赫茲 (GHz) 或每秒十億次循環(huán)計。

3、緩存

CPU 高速緩存是處理器上的一個快速記憶區(qū)域。目前，緩存共分三級，一級緩存讀寫速度最高。

4、架構

“新老架構區(qū)別很大，相當于徒手與機械手臂的區(qū)別?！?所以一般情況下，都推薦買新一代的CPU(但也有特例，比如英特爾七代Kaby Lake和八代Coffee Lake采用的微架構都是Sky Lake升級較小差異不大)。

5、制程工藝

制程工藝就是我們所熟知的14nm、7nm等，簡單粗暴的理解制程越小越強。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關CPU中央處理器的內容，如果你對本文內容感到滿意，不妨持續(xù)關注我們網站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!