近年因為全球疫情的問題，導致半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產在今年Q2季度就達到峰值，目前整個行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴重，接踵而至的下行趨勢將在未來幾個季度帶來行業(yè)下滑，這將導致臺積電6~7nm制程工藝節(jié)點受到沖擊。

因為整個半導體行業(yè)的下行周期，臺積電的所有技術節(jié)點都將或多或少受到影響，臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點是移動終端/PC集中度較高的工藝節(jié)點。對此，業(yè)內相關人士預計主流的移動終端AP/SoC需求復蘇來臨之前，臺積電的6~7nm制程工藝的產能利用率將降低至現(xiàn)階段的九成。

雖然臺積電在之前的會議和未來規(guī)劃上對明年的業(yè)務增長抱有積極態(tài)度，但是目前今年Q3季度的投資者會議里表示，因為一些幾何節(jié)點的利用率下滑，庫存將會對短期的銷售造成一定沖擊。

前不久臺積電就將今年的全年資本從400億美元下調到了360億美元，因為市場需求持續(xù)的萎靡以及恢復時間的未知，臺積電將會延遲新產能建設并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產線。

目前的這個6~7nm工藝制程節(jié)點是臺積電最大的收入組成部分，占據(jù)了臺積電所有業(yè)務貢獻比例中的三成，同時臺積電認為該制程節(jié)點的下滑主要是因為移動終端的需求疲軟以及PC相關芯片組產品的延遲。