幾天前，臺(tái)積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵(lì)員工休假充電，總裁魏哲家以錄制視頻的方式鼓勵(lì)員工多把握與家人相處的時(shí)間，通過「正常休假」充電后繼續(xù)努力工作。

這其中有一個(gè)重點(diǎn)，就是臺(tái)積電說的是除了3nm工藝制程的人員之外，鼓勵(lì)公司其余的相關(guān)同事同仁趁這段時(shí)間多休息。

這說明臺(tái)積電的3nm最新工藝處于緊張的量產(chǎn)階段，按照臺(tái)積電之前的工藝節(jié)點(diǎn)規(guī)劃，3nm工藝就在今年的第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

大客戶取消3nm訂單

眾所周知，在摩爾定律的推進(jìn)下，芯片的工藝進(jìn)程愈發(fā)困難。

進(jìn)入10nm以內(nèi)的制程工藝，臺(tái)積電一直都是行業(yè)的領(lǐng)跑者，越先進(jìn)的制程難度越高，因?yàn)槟柖傻拿恳淮蔚际菍?duì)物理極限的挑戰(zhàn)，5nm~3nm尤甚。

這也是包含臺(tái)積電在內(nèi)的一些晶圓工廠推出4nm作為緩沖工藝的原因，但是4nm工藝在性能和功耗上并沒有大家期待的那么好。

目前只有三星和臺(tái)積電如期量產(chǎn)了3nm的芯片，三星的3nm工藝雖然功耗和性能有較好的的提升，但是鑒于GAA工藝的芯片良品率過低，因此業(yè)內(nèi)都對(duì)臺(tái)積電的3nm抱有較大期望。

N3/N3E(3nm)芯片是臺(tái)積電現(xiàn)階段最先進(jìn)的邏輯制程，3nm系列的創(chuàng)新主要在于使用FINFLEX技術(shù)，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。

臺(tái)積電也計(jì)劃在即將到來的第四季度和明年后半年分別量產(chǎn)N3以及N3E的3nm芯片。

但是就在這千鈞一發(fā)的時(shí)刻，業(yè)內(nèi)消息稱臺(tái)積電的某大客戶臨時(shí)取消了之前預(yù)定的3nm制程工藝的訂單。

這直接導(dǎo)致臺(tái)積電近日迫在眉睫的3nm制程芯片的產(chǎn)能不得不大幅減少，預(yù)計(jì)只剩下大約一萬片左右的數(shù)量，甚至要比年初的訂單規(guī)劃少了近一半。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的猜測(cè)，這個(gè)公司大概率就是蘋果，而取消的原因大概率是蘋果想要等明年的N3E制程芯片量產(chǎn)。

臺(tái)積電裁掉供應(yīng)鏈

根據(jù)臺(tái)積電的一些供應(yīng)鏈廠商爆料，其實(shí)臺(tái)積電的訂單從今年第三季度末期就開始逐步放緩了，而第四季度和2023年第一季度的訂單需求直接連續(xù)下滑。

四個(gè)月前，臺(tái)積電設(shè)定的一般性資本支出為400億美元(折合2869億人民幣)，本月發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)的時(shí)候再次下調(diào)到360億美元(折合2582億人民幣)，再次消減了40億美元，而這部分資金本來是要用于供應(yīng)鏈訂單的。

也正因?yàn)榕_(tái)積電的大客戶取消3nm先進(jìn)制程的訂單，再加上臺(tái)積電資本支出預(yù)算減少以及現(xiàn)階段疲軟的市場(chǎng)環(huán)境，臺(tái)積電果斷砍掉了大量的先進(jìn)制程供應(yīng)鏈的訂單。

部分供應(yīng)鏈的訂單甚至被砍掉50%，主要集中在再生晶圓、主要耗材以及一些設(shè)備領(lǐng)域。

每一個(gè)行業(yè)的上中下游都是一個(gè)供需關(guān)系的動(dòng)態(tài)平衡，半導(dǎo)體更是如此，任一環(huán)節(jié)的打破都有可能引發(fā)多米諾骨牌效應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)的供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。但是近些年的全球市場(chǎng)以及經(jīng)濟(jì)的背景環(huán)境似乎也注定了這樣的事情，似是偶然，也是必然。

一周前，臺(tái)積電的第二代3nm工藝節(jié)點(diǎn)N3E完成了首批芯片的流片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)N3E會(huì)比N3被更廣泛的采用，但大規(guī)模的排產(chǎn)就需要到2023年下半年了。

近日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛拜訪了臺(tái)積電，就3nm制程芯片的產(chǎn)能等問題進(jìn)行了進(jìn)一步溝通，以確保下一代芯片的制程節(jié)點(diǎn)，同時(shí)AMD的相關(guān)負(fù)責(zé)人也將在未來幾周內(nèi)拜訪臺(tái)積電，談?wù)撽P(guān)于3nm制程芯片的問題。