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[導讀]“OPC是EDA(電子設(shè)計自動化)工業(yè)軟件的一種,沒有這種軟件,即使有光刻機,也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應用,我們團隊整整走了十年。十年磨一劍,就是要解決芯片從設(shè)計到制造的卡脖子問題?!痹诠夤?,華中科技大學教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學”),已成功研發(fā)全國產(chǎn)、自主可控的計算光刻OPC軟件,填補國內(nèi)空白。目前正在做集成與測試,并到芯片生產(chǎn)廠商做驗證。

“OPC是EDA(電子設(shè)計自動化)工業(yè)軟件的一種,沒有這種軟件,即使有光刻機,也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應用,我們團隊整整走了十年。十年磨一劍,就是要解決芯片從設(shè)計到制造的卡脖子問題?!痹诠夤龋A中科技大學教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學”),已成功研發(fā)全國產(chǎn)、自主可控的計算光刻OPC軟件,填補國內(nèi)空白。目前正在做集成與測試,并到芯片生產(chǎn)廠商做驗證。

劉世元介紹,光刻是芯片制造中最為關(guān)鍵的一種工藝,通過光刻成像系統(tǒng),將設(shè)計好的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。隨著芯片尺寸不斷縮小,硅片上的曝光圖形會產(chǎn)生畸變。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必須采用一類名為OPC(光學臨近校正)的算法軟件進行優(yōu)化。沒有OPC,所有IC制造廠商將失去將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品的能力。目前,全球OPC工具軟件市場完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美國公司占領(lǐng)。

宇微光學成立于2020年10月,致力于光刻掩模優(yōu)化設(shè)計技術(shù)與軟件(OPC軟件)的自主開發(fā),旨在打破Synopsys、Mentor、ASML-Brion三家美國公司壟斷,保障我國IC制造廠商持續(xù)將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品的能力。

宇微光學成立于2020年10月,公司依托華中科技大學數(shù)字制造裝備與技術(shù)國家重點實驗室、武漢光電國家研究中心等國家級平臺在集成電路制造領(lǐng)域十余年深耕取得的重要成果,致力于光刻掩模優(yōu)化設(shè)計技術(shù)與軟件(OPC軟件)的自主開發(fā),旨在打破Synopsys、Mentor、ASML-Brion三家美國公司壟斷,保障我國IC制造廠商持續(xù)將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品的能力。

常用于晶圓制造階段的一種EDA軟件——OPC軟件。大家知道光刻(lithography)是集成電路制造中最重要的步驟,是目前最主要的在晶圓上制作亞微米和納米精度圖形的技術(shù)。光刻是利用光化學反應(Photo-Chemical Reaction,PCR)原理把制備在掩模上的圖形通過光刻投影系統(tǒng)轉(zhuǎn)印至晶圓上的過程。光照射在掩模上發(fā)生衍射,衍射級被投影透鏡收集并會聚在光刻膠表面,這一成像過程是一個光學過程;投影在光刻膠上的圖像激發(fā)光化學反應,烘烤后導致光刻膠局部可溶于顯影液,這是化學過程。如此說來,光刻包括光學和化學過程

計算光刻技術(shù)其實就是利用軟件和高性能計算,來模擬仿真光刻過程中的光學和化學過程,或者說是模擬光學鄰近效應修正(Optical Proximity Correction,OPC),從理論上探索增大最小可分辨特征尺寸(Minimum Resolvable Feature size,MRF)和工藝窗口(Process Window,PW)的途徑,指導工藝參數(shù)的優(yōu)化

在OPC修正之前,首先是使用光罩進行曝光,收集相關(guān)數(shù)據(jù),在不同數(shù)據(jù)對比中,確定最佳Focus和dose。然后數(shù)據(jù)交給負責建立OPC model的工程師,build model。Model相當于OPC的一把尺。后來就交給Recipe run OPCOPC之前的版圖是preOPC,也就是design部門給的設(shè)計圖紙。經(jīng)過修正之后的叫PostOPC,會經(jīng)過數(shù)據(jù)整合和格式轉(zhuǎn)換發(fā)送給光罩廠制作光罩。OPC部門因此可以看做是芯片制造的最前端(除了design)。

EDA涵蓋了電子設(shè)計、仿真、驗證、制造全過程的所有技術(shù),諸如:系統(tǒng)設(shè)計與仿真,電路設(shè)計與仿真,印制電路板(PCB)設(shè)計與校驗,集成電路(IC)版圖設(shè)計、驗證和測試,數(shù)字邏輯電路設(shè)計,模擬電路設(shè)計,數(shù)模混合設(shè)計,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,軟硬件協(xié)同設(shè)計,芯片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計,可編程邏輯器件(PLD)和可編程系統(tǒng)芯片(SOPC)設(shè)計,專用集成電路(ASIC)和專用標準產(chǎn)品(ASSP)設(shè)計技術(shù)等。高級硬件描述語言和IP芯核被廣泛采用,使得電子設(shè)計方式以及電子系統(tǒng)的概念發(fā)生了根本性的改變。在電子設(shè)計自動化出現(xiàn)之前,設(shè)計人員必須手工完成集成電路的設(shè)計、布線等工作,這是因為當時所謂集成電路的復雜程度遠不及現(xiàn)在。

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