在下述的內(nèi)容中，小編將會對可穿戴設(shè)備的相關(guān)消息予以報道，如果可穿戴設(shè)備是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

一、柔性可穿戴

柔性可穿戴傳感器件能與人體穩(wěn)定集成, 具有多生理參數(shù)和運動參數(shù)連續(xù)動態(tài)測量能力, 可在健康監(jiān)測、運動監(jiān)控、精準(zhǔn)醫(yī)療、人機交互等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用. 柔性可穿戴傳感器件與人工智能技術(shù)的結(jié)合, 充分展示了利用連續(xù)動態(tài)多參數(shù)信號測量的進行疾病、動作、語音等判定與識別的優(yōu)勢以智能手表、電子手環(huán)、動態(tài)心電監(jiān)護儀、智能紡織品和智能手套等為代表的可穿戴設(shè)備在疾病診斷、健康監(jiān)測、康復(fù)治療、人機交互和互動娛樂等領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用. 據(jù)統(tǒng)計, 2019年, 這類可穿戴電子設(shè)備的銷售額已超過500億美元, 并預(yù)計在2023年將突破1000億美元, 顯示了它們巨大的商業(yè)前景. 這些可穿戴設(shè)備搭配了各種心電、肌電、血氧、加速度、角度傳感單元, 通過與各種類型的算法相結(jié)合, 實現(xiàn)了對于人體健康狀況、睡眠狀態(tài)、運動效果和動作姿態(tài)的判別. 這些可穿戴設(shè)備大多具有剛性的形態(tài), 在保障堅固耐用的同時, 也暴露出與柔軟的皮膚組織不兼容, 無法順應(yīng)皮膚表面形態(tài), 與皮膚接觸不緊密等問題. 由于需要采用腕帶、胸帶等額外的固定裝置, 導(dǎo)致皮膚組織長期受到這些裝置的束縛. 這些固定方式并不能保障可穿戴設(shè)備與皮膚不產(chǎn)生相對位移, 降低了生理參數(shù)測量的重復(fù)性. 相比而言, 柔軟輕薄具有可延展結(jié)構(gòu)的柔性可穿戴電子器件可跟隨皮膚共同運動, 可通過直接附著的方式實現(xiàn)與皮膚的共形緊密接觸, 在長期生命體征監(jiān)測中表現(xiàn)出了優(yōu)異的重復(fù)性. 目前, 柔性電子器件已經(jīng)實現(xiàn)包括溫度、心率、心電、皮膚電阻抗等物理量和代謝物、電解質(zhì)與生物分子等化學(xué)物質(zhì)的測量, 同時還可以通過超聲、X射線成像等方式實現(xiàn)經(jīng)皮跨組織的圖像信號檢測.

二、可穿戴設(shè)備增量發(fā)展趨勢明顯

智能可穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，包括手表、手環(huán)、眼鏡，甚至是服飾等類別?？杉幢慵夹g(shù)已經(jīng)發(fā)展了幾十年，也還是有很多智能可穿戴產(chǎn)品由于造價成本高、技術(shù)復(fù)雜等因素僅停留在概念階段。在技術(shù)方面，可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)涉及傳感技術(shù)、顯示技術(shù)、芯片技術(shù)、操作系統(tǒng)、無線通信技術(shù)、數(shù)據(jù)計算處理技術(shù)等領(lǐng)域。

如今，可穿戴設(shè)備正向功能集成化、交互多樣化、形態(tài)輕便化方向發(fā)展。記者了解到，在目前各類可穿戴設(shè)備中，智能手表正向“大健康”概念傾斜，不斷增加體征指標(biāo)檢測的種類和精度;智能耳機在持續(xù)改進通信互聯(lián)能力、提升聲場沉浸效果的同時，也開始加入體征監(jiān)測等功能;智能眼鏡生態(tài)雖尚未形成，但顯示圖像渲染、內(nèi)容呈現(xiàn)方式、交互感知手段、網(wǎng)絡(luò)通信方式等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)也正處于持續(xù)攻關(guān)狀態(tài)。

“消費電子產(chǎn)品更新?lián)Q代快、市場空間大，是過去幾十年驅(qū)動相關(guān)元器件技術(shù)和產(chǎn)能進步的重要推手?？纱┐髟O(shè)備作為當(dāng)前最受關(guān)注的電子產(chǎn)品領(lǐng)域之一，增量發(fā)展趨勢明顯，芯片產(chǎn)業(yè)也將在這一趨勢帶動下不斷創(chuàng)新升級，開拓新的市場空間。”賽迪智庫集成電路研究所基礎(chǔ)電子研究室副主任馬蓓蓓向《中國電子報》記者表示。

具體到芯片領(lǐng)域，馬蓓蓓指出，可穿戴設(shè)備在對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、藍牙通信等功能提出更高要求的同時，也對功耗、重量有著極為苛刻的限制。集成度更高、功能更強大的SoC芯片成為當(dāng)前可穿戴設(shè)備芯片領(lǐng)域的關(guān)注重點。

“可穿戴設(shè)備的主要應(yīng)用需求不外乎追求低成本、高性能、低功耗、低噪音、延長使用周期等。”CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向記者說道。因此，如何設(shè)計一款芯片能夠具備低功耗、包含高壓和低壓電路、具有SoC或SiP高集成，且具備高性價比，正成為各廠商的競爭重點。

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